The invention provides a low power TO 277 package ultra-thin diode, which includes black rubber plastic seal, chip, sheet, jumper, soldering tin and pin tin plating. The chip, soldering tin, jumper and part of the sheet are encapsulated in the black rubber plastic seal body. The sheet part extends to the black rubber plastic seal body as a pin, and the pin surface is easy to weld after tin plating. The cross section is isosceles trapezoid, the height of the black rubber plastic seal body is 1.1mm, the pin is linear and is in a straight line with the lower surface of the plastic seal body. The overall packaging thickness can be reduced by more than 40% compared with the existing packaging; the product using low forward voltage chip can effectively reduce power loss by 20% to meet the six-level energy efficiency requirements; in the production process, the bending process is eliminated and the pin can be cut off directly, which not only removes the stress produced by the bending foot, but also does not cause the bad situation of the warping foot, thus ensuring the product quality; Material sheet design, simple forming process, improve production efficiency, reduce production costs.
【技术实现步骤摘要】
一种低功耗TO-277封装超薄型二极管及其制造方法
本专利技术涉及一种封装超薄型二极管,尤其涉及一种低功耗TO-277封装超薄型二极管及其制造方法,属于半导体电子元器件领域。
技术介绍
随着半导体技术向着高密度高集成化的方向发展,电子产品已经越做越小,越做越薄,半导体器件随着电子产品的发展也在朝着小型化、扁平化方向发展,以适用各种不同产品的需求。目前市场常规产品本体厚度较厚,占用空间大,已经无法跟上市场的变化。二极管的主要作用是将线路中的交流电转换成直流电,工作过程中由于自身功率消耗易产生较高的温度,影响产品的使用寿命及可靠性。低功耗TO-277封装超薄型二极管采用低正向电压芯片,较常规产品正向电压低0.1V,在工作状态下,可有效降低自身功耗。产品采用底部平脚的超薄型外形设计,产品厚度仅1.1mm,大大降低了产品封装高度,同时TO-277封装可通过背面与线路板焊接,达到较好的散热目的。在国家大力推广节能减排、降低能耗的背景下,低功耗TO-277封装超薄型二极管可满足六级能耗要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种低功耗TO-277封装超薄型二极管,在现有线路板的基础上使用,可有效降低终端产品的厚度,且由于自身正向导通电压较低,在工作过程中可降低自身功耗,达到节能减排的目的。本专利技术提供一种低功耗TO-277封装超薄型二极管,包括黑胶塑封体、芯片、料片、跳线、焊锡及引脚镀锡,所述芯片、焊锡、跳线和部分料片封装在所述黑胶塑封体内,所述料片部分作为引脚延伸到黑胶塑封体外,引脚表面镀锡后便于焊接使用,所述黑胶塑封体的横截面为等腰梯形,所述黑胶塑封体的高度为 ...
【技术保护点】
1.一种低功耗TO‑277封装超薄型二极管及其制造方法,其特征在于:包括塑封体、芯片、料片、跳线、焊锡及引脚镀锡,所述芯片、焊锡、跳线和部分料片封装在所述塑黑胶封体内,所述料片部分作为引脚延伸到黑胶塑封体外,引脚表面镀锡后便于焊接使用,所述黑胶塑封体的横截面为等腰梯形,所述黑胶塑封体的高度为1.1mm,所述引脚为直线状并与塑封体的下表面在一条直线上。
【技术特征摘要】
1.一种低功耗TO-277封装超薄型二极管及其制造方法,其特征在于:包括塑封体、芯片、料片、跳线、焊锡及引脚镀锡,所述芯片、焊锡、跳线和部分料片封装在所述塑黑胶封体内,所述料片部分作为引脚延伸到黑胶塑封体外,引脚表面镀锡后便于焊接使用,所述黑胶塑封体的横截面为等腰梯形,所述黑胶塑封体的高度为1.1mm,所述引脚为直线状并与塑封体的下表面在一条直线上。2.根据权利要求1所述的一种低功耗TO-277封装超薄型二极管及其制造方法,其特征在于:所述黑胶塑封体为环氧树脂黑胶材料,其导热系数约0.4-0.8。3.根据权利要求1所述的一种低功耗TO-277封装超薄型二极管及其制造方法,其特征在于:所述塑封体的高度为1.1mm。4.根据权利要求1所述的一种低功耗TO-277封装超薄型二极管及其制造方法,其特征在于:所述芯片与所述料片之间设有锡层,所述料片与所述引脚一体成型。5.根据权利要求1所述的一种低功耗TO-277封装超薄型二极管...
【专利技术属性】
技术研发人员:薛敬伟,王锡胜,胡长文,
申请(专利权)人:滨海治润电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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