下载一种超小型微处理器的技术资料

文档序号:20162930

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本发明公开了一种超小型微处理器,包括芯片、引线框架和引线,引线框架上设有芯片贴区和管脚,芯片贴装在芯片贴区上,芯片上设有焊区,引线一端焊接在芯片的焊区上,引线另一端焊接在管脚上,芯片的厚度范围为:190‑230微米,芯片设在芯片贴区的居中偏...
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