【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种封装结构及其形成方法。
技术介绍
1、随着电子技术的发展，尺寸小型化、结构和功能高集成化成为电子元器件发展趋势。在电子元器件的封装结构中可能产生和积聚更多的热量，如果热量不被有效地消散，其将影响封装结构中的半导体组件的性能。
2、在高导热的封装结构中，通常采用散热盖、导热件、芯片、基板的叠层结构来实现良好的散热。在该种封装结构中，散热盖不仅要起到散热作用也要扮演着控制基板翘曲的角色，而基板在高低温过程中产生的应力极易传递到散热盖，从而导致导热件分层甚至开裂，影响了封装结构的可靠性。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种封装结构包括：基板；散热单元，设置在所述基板上方，所述散热单元包括散热盖及导热件，所述散热盖具有第一凹槽以及设置在所述第一凹槽底部的第二凹槽，所述第一凹槽的开口朝向所述基板，所述散热盖朝向所述基板的表面与所述基板之间具有间隔，所述导热件设置在所述第二凹槽内；芯片单元，位于所述第一凹槽内，所述芯片单元设置在所述导热件上，所...
【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二凹槽内表面具有第一金属层，所述导热件与所述第一金属层焊接连接，所述芯片单元的部分侧壁与所述第一金属层接触。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，至少所述芯片单元高度的一半位于所述第二凹槽内。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述塑封体的表面与所述散热盖的表面平齐。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括填充体，所述填充体填充在所述塑封体与所述基板之间以及所述散热盖与所述基板之间。
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【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二凹槽内表面具有第一金属层，所述导热件与所述第一金属层焊接连接，所述芯片单元的部分侧壁与所述第一金属层接触。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，至少所述芯片单元高度的一半位于所述第二凹槽内。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述塑封体的表面与所述散热盖的表面平齐。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括填充体，所述填充体填充在所述塑封体与所述基板之间以及所述散热盖与所述基板之间。
6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述填充体还覆盖所述散热盖的部分侧面。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片单元背离所述导热件的表面具有至少一焊垫，所述焊垫与所述基板之间通过导电柱电连接。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括环形构件，所述环形构件设置在所述基板表面边缘，且环绕所述散热单元。
9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，还包括无源器件，设置在所述基板表面，且位于所述环形构件与所述散热单元之间。
10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述散热单元的散热盖包括多个所述第二凹槽，所述散热单...
【专利技术属性】
技术研发人员：余泽龙，胡振斌，金政汉，徐健，李铢元，
申请(专利权)人：星科金朋半导体江阴有限公司，
类型：发明
国别省市：
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