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本发明提供一种封装结构及形成方法，所述封装结构包括：基板；散热单元，设置在所述基板上方，所述散热单元包括散热盖及导热件，所述散热盖具有第一凹槽以及设置在所述第一凹槽底部的第二凹槽，所述第一凹槽的开口朝向所述基板，所述散热盖朝向所述基板的表面...
该专利属于星科金朋半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过星科金朋半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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