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本发明公开了一种引线框架封装结构的布线方法，属于半导体封装技术领域。其工艺步骤如下；步骤一、在局部区域确定需要重布线的金属焊线及其引线框架的目标引脚和芯片的目标焊盘；步骤二、芯片的目标焊盘对应的引线框架的引脚的功能位向左或向右挪过N位，形成...
该专利属于星科金朋半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过星科金朋半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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