【技术实现步骤摘要】
一种融合SMT的MCM集成电路封装方法
本专利技术涉及一种融合SMT的MCM集成电路封装方法。
技术介绍
传统的MCM集成电路封装结构一般单独采用一级封装或者二级封装中的一种形式进行生产。一级封装，是指单芯片封装或多芯片在金属引线框架上做的封装，芯片通过银胶安装在引线框架上。二级封装，是指各种元器件和集成电路，通过SMT方式焊接在线路板上。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountTechnology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。PCB板精度不够不符合摩尔定律，二级封装存在散热困难的缺陷。多个半导体芯片在金属框架上封装都是采用装片银胶的方式，粘接在金属框架上。而二级封装是采用锡膏将各种元器件和集成电路及接口焊接在线路板上的。装片银胶工艺性能好，导电性能散热性能也相当优异。但...
【技术保护点】
1.一种融合SMT的MCM集成电路封装方法，其特征在于采用一种融合SMT的MCM集成电路封装结构的生产流水线进行作业，在金属引线框架上通过锡膏焊接有源器件，金属引线框架上通过银胶粘贴芯片；一种融合SMT的MCM集成电路封装结构的生产流水线从前至后依次包括引线框架上料装置(101)、钢网印刷装置(102)、第一AOI自动光学检测装置(103)、有源器件安装装置(104)、回流焊装置(105)、第二AOI自动光学检测装置(106)、芯片安装装置(107)、第一烘烤装置(108)、键合装置(109)、塑封装置(110)、第二烘烤装置(111)、打标装置(112)、电镀装置(113...
【技术特征摘要】
1.一种融合SMT的MCM集成电路封装方法，其特征在于采用一种融合SMT的MCM集成电路封装结构的生产流水线进行作业，在金属引线框架上通过锡膏焊接有源器件，金属引线框架上通过银胶粘贴芯片；一种融合SMT的MCM集成电路封装结构的生产流水线从前至后依次包括引线框架上料装置(101)、钢网印刷装置(102)、第一AOI自动光学检测装置(103)、有源器件安装装置(104)、回流焊装置(105)、第二AOI自动光学检测装置(106)、芯片安装装置(107)、第一烘烤装置(108)、键合装置(109)、塑封装置(110)、第二烘烤装置(111)、打标装置(112)、电镀装置(113)、成型切筋装置(114)、外观检测包装装置(115)；一种融合SMT的MCM集成电路封装方法的具体步骤如下：步骤一、引线框架上料装置(101)将引线框架上料；步骤二、钢网印刷装置(102)通过钢网在引线框架上进行印刷；步骤三、第一AOI自动光学检测装置(103)对钢网印刷后的金属引线框架进行检测；步骤四、有源器件安装装置(104)在金属引线框架上安装有源器件；步骤五、在回流焊装置(105)内将安装有缘器件的金属引线框架进行回流焊，在此过程中回流焊装置(105)内保持氮气保护，通过氮气保护的回流焊装置，使有源器件与金属框架紧密粘接；步骤六、第二AOI自动光学检测装置(106)对回流焊完成的金属引线框架进行检测；有不合格之处记录至数据库，该处不进行后续芯片安装作业；步骤七、芯片安装装置(107)将芯片在金属引线框架上进行安装，根据芯片的多少，芯片安装装置(107)可以设置有多组或者一组；步骤八、第一烘烤装置(108)将粘贴芯片的金属引线框架进行烘烤；步骤九、键合装置(109)对上述步骤完成的中间品进行键合作业；步骤十、塑封装置(110)对上述步骤完成的中间品进行塑封作业；步骤十一、第二烘烤装置(111)对上述步骤完成的中间品进行烘烤作业；步骤十二、打标装置(112)对上述步骤完成的中间品进行打标作业；步骤十三、电镀装置(113)对上述步骤完成的中间品进行电镀作业；步骤十四、成型切筋装置(114)对上述步骤完成的中间品进行成型切筋作业；步骤十五、外观检测包装装置(115)对上述步骤完成的中间品进行外观检测和包装作业。2.根据权利要求1所述的一种融合SMT的MCM集成电路封装方法，其特征在于步骤十中，塑封装置(110)塑封作业时采用塑封料上料架进行塑封料的上料，所述塑封料上料架包括主体框架(5)与横杆(4)，主体框架(5)的内部设置有横杆(4)，主体框架(5)与横杆(4)通过焊接连接，通过焊接连接，从而可以提...
【专利技术属性】
技术研发人员：王辉，全庆霄，姜岩峰，符爱风，王嫚，
申请(专利权)人：无锡豪帮高科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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