温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及的一种融合SMT的MCM集成电路封装方法，其特征在于采用一种融合SMT的MCM集成电路封装结构的生产流水线进行作业，在金属引线框架上通过锡膏焊接有源器件，金属引线框架上通过银胶粘贴芯片；一种融合SMT的MCM集成电路封装结构的生产...
该专利属于无锡豪帮高科股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡豪帮高科股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。