【技术实现步骤摘要】
一种去除干膜的方法
本专利技术涉及一种去除干膜的方法，尤其涉及一种可降低去膜液体表面张力，使覆盖于基板表面的干膜易于裂解、剥离进而去除干膜的方法。
技术介绍
随着消费市场越来越大，电路基板企业飞速成长，而电子产品科技高性能化，基板表面处理时，性能优良的镀金或化金也成为首选材料。由于金昂贵，通常需使用干膜覆盖基板表面，仅选择性地露出需要镀金或化金的部分。其中，干膜的覆盖能力强，不破膜是其必要性能，但是如果干膜附着力越强，则会使得去膜越加困难。现有技术中去除干膜常用的方法是采用氢氧化钠液体使干膜分裂为碎片，再以纯水洗去。其步骤繁琐，耗费人工及工时，不仅对于干膜的去除效果不佳，甚至会对基板表面或金属层造成伤害。因此，如何能有一种可降低去膜液体表面张力，使覆盖于基板表面的干膜易于裂解剥离的去除干膜的方法，是相关
人士亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术提出一种去除干膜的方法，其特征在于：以乙醇胺稀释液去除覆盖于基板的干膜。其中，其中按照所述乙醇胺稀释液总重量为100％计，乙醇胺的量为1-6％，其余为纯水，作为优选，乙醇胺的量为1-5％，其余为纯水。作为...
【技术保护点】
1.一种去除干膜的方法，其特征在于：以乙醇胺稀释液去除覆盖于基板的干膜。
【技术特征摘要】
1.一种去除干膜的方法，其特征在于：以乙醇胺稀释液去除覆盖于基板的干膜。2.根据权利要求1所述去除干膜的方法，其中按照所述乙醇胺稀释液总重量为100％计，乙醇胺的量为1-6％，其余为纯水。3.根据权利要求2所述去除干膜的方法，其中按照所述乙醇胺稀释液总重量为100％计，乙醇胺的量为1-5％，其余为纯水。4.根据权利要求1所述去除干膜的方法，其中乙醇胺稀释液以冲洗或浸泡的方式，去除覆盖在...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗明，雷志紅，
申请(专利权)人：健鼎湖北电子有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42
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