光刻预湿设备以及光刻预湿方法技术

一种光刻预湿设备以及光刻预湿方法，所述光刻预湿设备包括：晶圆基座，用于放置晶圆；预湿溶剂容器，用于放置预湿溶剂；预湿溶剂管路，所述预湿溶剂管路与所述预湿溶剂容器连接，所述预湿溶剂管路用于将所述预湿溶剂引导至所述晶圆的表面；微纳气泡发生装置，所述微纳气泡发生装置与所述预湿溶剂管路连接，所述微纳气泡发生装置用于生成微纳气泡，并将所述微纳气泡传输至所述预湿溶剂管路内的预湿溶剂中。本发明专利技术方案有助于减少晶圆表面的缺陷以及后续工艺中的胶膜缺陷。

【技术实现步骤摘要】
光刻预湿设备以及光刻预湿方法
本专利技术涉及半导体设备领域，尤其是涉及一种光刻预湿设备以及光刻预湿方法。
技术介绍
在现有的半导体制造工艺中，光刻作为一种精密的微细加工技术，具有极其重要的地位。在光刻工艺中，需要采用光刻胶涂布工艺，将掩膜版图案转移到晶圆表面，为了使光刻胶更顺畅地涂布于晶圆表面，可以在光刻胶涂布前，先向晶圆表面输入溶剂，进行预湿(Pre-wet)，以使晶圆表面在存在水分的情况下，更容易实现均匀性涂布光刻胶。然而在现有的预湿工艺中，溶剂消耗较多，且晶圆表面存在有颗粒(Particle)缺陷时，容易在涂布光刻胶后产生胶膜缺陷。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供一种光刻预湿设备以及光刻预湿方法，有助于减少晶圆表面的缺陷以及后续工艺中的胶膜缺陷。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种光刻预湿设备，包括：晶圆基座，用于放置晶圆；预湿溶剂容器，用于放置预湿溶剂；预湿溶剂管路，所述预湿溶剂管路与所述预湿溶剂容器连接，所述预湿溶剂管路用于将所述预湿溶剂引导至所述晶圆的表面；微纳气泡发生装置，所述微纳气泡发生装置与所述预湿溶剂管路连接，所述微纳气泡发生装置用于生成微纳气泡本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光刻预湿设备，其特征在于，包括：晶圆基座，用于放置晶圆；预湿溶剂容器，用于放置预湿溶剂；预湿溶剂管路，所述预湿溶剂管路与所述预湿溶剂容器连接，所述预湿溶剂管路用于将所述预湿溶剂引导至所述晶圆的表面；微纳气泡发生装置，所述微纳气泡发生装置与所述预湿溶剂管路连接，所述微纳气泡发生装置用于生成微纳气泡，并将所述微纳气泡传输至所述预湿溶剂管路内的预湿溶剂中。

【技术特征摘要】
1.一种光刻预湿设备，其特征在于，包括：晶圆基座，用于放置晶圆；预湿溶剂容器，用于放置预湿溶剂；预湿溶剂管路，所述预湿溶剂管路与所述预湿溶剂容器连接，所述预湿溶剂管路用于将所述预湿溶剂引导至所述晶圆的表面；微纳气泡发生装置，所述微纳气泡发生装置与所述预湿溶剂管路连接，所述微纳气泡发生装置用于生成微纳气泡，并将所述微纳气泡传输至所述预湿溶剂管路内的预湿溶剂中。2.根据权利要求1所述的光刻预湿设备，其特征在于，所述光刻预湿设备还包括：第一过滤器，安装于所述预湿溶剂管路上，且位于连接点与所述预湿溶剂管路的出口之间，所述第一过滤器用于对所述预湿溶剂管路内的预湿溶剂进行过滤，所述微纳气泡发生装置在所述连接点与所述预湿溶剂管路连接。3.根据权利要求2所述的光刻预湿设备，其特征在于，当所述微纳气泡的粒径超过预设粒径时，被所述第一过滤器过滤。4.根据权利要求2所述的光刻预湿设备，其特征在于，还包括：第二过滤器，安装于所述预湿溶剂管路上，且位于所述预湿溶剂管路的入口与所述连接点之间，所述第二过滤器用于对所述预湿溶剂管路内的预湿溶剂进行过滤。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈雪，苏延洪，柯汎宗，黄志凯，叶日铨，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32