用于CIS行业的正性厚膜光刻胶制造技术

本发明专利技术属于半导体加工技术领域，涉及一种用于CIS行业的正性厚膜光刻胶，配方包括20‑35wt％改性酚醛树脂、3‑5wt％光敏剂、100‑500ppm的流平剂、1‑3wt％疏松剂和余量的乳酸乙酯。本发明专利技术正性厚膜光刻胶涂布超过50um厚度时涂布均一性能够控制在5％以下，剖面角度能达到87～90°的范围，使分辨率保持较高水平。

【技术实现步骤摘要】
用于CIS行业的正性厚膜光刻胶
本专利技术涉及半导体加工
，特别涉及一种用于CIS行业的正性厚膜光刻胶。
技术介绍
正性光刻胶是一种图形化转移工具，光刻胶是一种由树脂、感光化合物、添加剂、溶剂组成的组合物，它受紫外光曝光后，曝光区域和非曝光区域在碱性溶剂液中产生了明显的差异，显影液溶去可溶解的部分，得到所需图形。在半导体制造过程中，狭义的电子封装是指半导体制造工艺的后工程(即“后道”)中的工序，广义的封装也包括了后工程和后续的电子组装。而如今的先进封装则难以区分前、后道和组装的界限。先进封装技术的部分策略是把前道晶圆制造技术应用到后道加工；包括晶圆级封装、凸块工艺、重布线层、扇出型晶圆级封装以及硅通孔等。先进封装不但直接影响着电路本身的电性能，而且在很大程度上决定着电子整机系统的小型化、多功能化、可靠性和成本。观察全球封测产业，随着全球产业整合及竞争加剧，中国企业可选择的并购目标大幅减少，使得2017年中国资本进行海外并购难度增加。因此，中国IC封测业者将发展焦点从藉由海外并购取得高端封装技术及市占率，转而着力在开发Fan-Out及SiP等先进封装技术，并积极通过客户认证向市场本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于CIS行业的正性厚膜光刻胶，其特征在于：配方包括20‑35wt％改性酚醛树脂、3‑5wt％光敏剂、100‑500ppm的流平剂、1‑3wt％疏松剂和余量的乳酸乙酯，所述改性酚醛树脂具有如下结构，

【技术特征摘要】
1.一种用于CIS行业的正性厚膜光刻胶，其特征在于：配方包括20-35wt％改性酚醛树脂、3-5wt％光敏剂、100-500ppm的流平剂、1-3wt％疏松剂和余量的乳酸乙酯，所述改性酚醛树脂具有如下结构，分子量在8000～15000之间。2.根据权利要求1所述的正性厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：向文胜，张兵，赵建龙，朱坤，陆兰，
申请(专利权)人：江苏艾森半导体材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32