【技术实现步骤摘要】
一种圆度检测装置
本技术属于半导体晶圆加工领域，具体涉及一种圆度检测装置。
技术介绍
晶圆加工包括晶棒制造和晶片制造两个主要步骤，这两个步骤具体又可包括以下几道主要工序：晶棒成长、晶棒裁切与检测、外径研磨、切片、圆边、表层研磨、蚀刻、去疵、抛光、清洗、检验和包装。晶圆加工是精度要求极高的工艺过程，而采用激光加工在目前的工艺过程中可以达到较高的精度，激光加工使用的激光工具需要有很好的能量均匀度才能实现好的加工效果，为此，在使用激光工具进行加工前，先进行针对于激光工具的能量均匀度测试是必要的。常规的检查测试方法是使用激光工具在样板上刻蚀一个激光点，然后检测激光点的圆度是否符合要求，即可判断激光工具的能量均匀度是否达标。然而目前对于激光点圆度的常规检测方式是通过人工直接观察或者使用尺量工具等基于人工的方式。这样的圆度测试方法效果始终不甚理想，其原因主要是由于人工难以确保精度和统一性，因此往往相对不够可靠；另外样板测量无法避免工具稳定性的影响；最后人工测量方法也不便于利用新的技术例如智能系统。如果为检测激光点圆度专门设计图像识别系统，不仅成本较高，且无法集成于旧系统和PC...
【技术保护点】
1.一种圆度检测装置，其特征在于包括：放大镜，其中放大镜的镜头下设置有旋转检测盘(1)，所述旋转检测盘(1)的旋转平面透明，且在旋转检测盘(1)的旋转径向上设置有一个透明刻度板(2)，所述透明刻度板通过连接机构与旋转检测盘(1)相连接，并且可以随着所述旋转检测盘的转动而相应转动。
【技术特征摘要】
1.一种圆度检测装置，其特征在于包括：放大镜，其中放大镜的镜头下设置有旋转检测盘(1)，所述旋转检测盘(1)的旋转平面透明，且在旋转检测盘(1)的旋转径向上设置有一个透明刻度板(2)，所述透明刻度板通过连接机构与旋转检测盘(1)相连接，并且可以随着所述旋转检测盘的转动而相应转动。2.如权利要求1所述的一种圆度检测装置，其特征在于包括：所述旋转检测盘(1)为由驱动齿轮(4)带动的透明齿轮，透明刻度板(2)设置在透明齿轮上、穿过透明齿轮的圆心。3.如权利要求1所述的一种圆度检测装置，其特征在于包括：所述旋转检测盘(1)为由驱动齿轮(4)带动的环状外齿轮，环状外齿轮外缘的齿轮与驱动齿轮(4)啮合，所述透明刻度板(2)设置在环状外齿轮上、且穿过环状外齿轮的圆心。4.如权利要求2所述的一种圆度检测装置，其特征在于包括：所述旋转检测盘(1)和驱动齿轮(4)设置在安装板(5)上，所述安装板(5)用于安装透明齿轮的位置底部镂空。5.如权利要求1所述的一种圆度检测装置，其特征在于包括：...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴杨，杨波，毛遂，刘安，
申请(专利权)人：英特尔产品成都有限公司，英特尔公司，
类型：新型
国别省市：四川,51
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