具有填缝层的电路板结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有填缝层的电路板结构，包括：一基板、一填缝层以及一表面镀层。基板具有多个连接端子。填缝层形成于连接端子之间，且连接端子表面低于填缝层表面。表面镀层分别形成于连接端子表面，且表面镀层具有一上表面及至少一侧表面。其中，填缝层至少部分覆盖于表面镀层的侧表面，且填缝层表面与表面镀层上表面的断差小于5μm。

【技术实现步骤摘要】
具有填缝层的电路板结构
本技术是有关一种印刷电路板的结构。
技术介绍
随着电子产品的小型化趋势，电路板也需制作地更加加轻薄，电路板上的导电线路及连接端子的排列也越来越密集，因此线路的设计及制造所面临的挑战也越来越高。由于连接端子之间的间隙越来越小，当连接端子表面形成表面镀层后，容易因距离过于靠近而发生短路的问题。另一方面，当设置于电路板上的电子组件需要较为大量的锡膏进行焊接时，外溢的锡膏也容易与其它电子组件或连接端子相接触而导致短路。是以，如何降低电路板短路问题的发生，并提高电路板的泛用性，为本技术欲解决的技术课题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的在于提供一种泛用性的具有填缝层的电路板结构。为了达成上述的目的，本技术提供一种具有填缝层的电路板结构，包括：一基板、一填缝层及一表面镀层。基板具有多个连接端子。填缝层形成于连接端子之间，且连接端子表面低于填缝层表面。表面镀层分别形成于连接端子表面，且表面镀层具有一上表面及至少一侧表面。其中，填缝层至少部分覆盖于表面镀层的侧表面，且填缝层表面与表面镀层上表面的断差小于5μm。所述填缝层包括一第一填缝层及一第二填缝层。第二填缝层形成于第一填缝层之上，第一填缝层填充于连接端子的间隙，且第二填缝层至少部分覆盖于表面镀层的侧表面。所述表面镀层的上表面可高于、齐平于或低于填缝层表面。通过调整表面镀层的厚度，使连接端子可适用于不同电子组件的设置，而可提升具有填缝层的电路板结构的泛用性，另一方面，利用填充于连接端子之间的填缝层进行绝缘，而可避免连接端子过于靠近时所导致的短路问题。有关本技术的其它功效及实施例的详细内容，配合附图说明如下。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1A至图1E为本技术所提供具防焊层的基板的制作流程剖面图；图2A至图2E为本技术所提供的具有填缝层的电路板结构第一实施例的制作流程剖面图；图3A图至图3D为本技术所提供的具有填缝层的电路板结构第二实施例的制作流程剖面图。符号说明1具有填缝层的电路板结构10基板101第一表面102第二表面11面铜111连接端子12第一防焊材料层121第一填缝层13第二防焊材料层131开口132第二填缝层14表面镀层141上表面142侧表面9刷磨轮具体实施方式首先，请参阅图1A至图1E，图1A至图1E为本技术所提供具防焊层的基板的制作流程剖面图。首先，提供一基板10，基板10具有一第一表面101及第二表面102，而基板10可为单层板结构或多层复合板结构，且基板10可为软性电路板(FlexiblePrintedCircuit,FPC)的基板或硬式电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的基板。于本实施例中，第一表面101层合有薄铜箔(未示于图中)而可进行镀铜，以于基板10的第一表面101形成面铜11(如图1A所示)。接着，以线路影像转移技术将面铜11图像化，以于基板10表面形成多个连接端子111(如图1B所示)，且经图形化后，连接端子111之间具有间隙。其中，连接端子111为具有填缝层的电路板结构中与焊锡或打线接触的部分，而常见用以制作连接端子111的材料可为铜。请参阅图1C，接着，涂布防焊材料于基板10的第一表面101，以形成覆盖基板10及连接端子111的第一防焊材料层12。第一防焊材料层12为一绝缘层，而防焊材料可为：环氧树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚类树脂、氟树脂、二氧化硅或氧化铝。随后，于第一防焊材料层12固化后，可以刷磨轮9将连接端子111表面的防焊层12刷除，以于连接端子111之间的间隙形成第一填缝层121，而第一填缝层121则可作为绝缘之用(如图1E所示)。请参阅图2A至图2E，图2A至图2E为本技术所提供的具有填缝层的电路板结构第一实施例的制作流程剖面图。接续图1C，于图2A中，涂布防焊材料于连接端子111及第一填缝层121之上，以形成覆盖于连接端子111及第一填缝层121的第二防焊材料层13。第二防焊材料层13亦为由防焊材料形成的绝缘层。接着，于第二防焊材料层13上开窗，藉此形成对应于连接端子111位置的开口131及第二填缝层132(如图2B所示)。随后，可以化学镀(chemicalplating)或电镀的方式于连接端子111表面形成表面镀层14，以获得一具有填缝层的电路板结构1。其中，表面镀层14具有一上表面141及一侧表面142，且第二填缝层132至少部分覆盖于表面镀层14的侧表面142上(如图2C所示)。所述表面镀层14的材质可为：镍、金、银、钯或其合金。请继续参阅图2C、图2D及图2E所示，当表面镀层14的上表面141高于第二填缝层132表面时(如图2C所示)，表面镀层14的上表面141与第二填缝层132表面的断差小于5μm，且第二填缝层132部分覆盖于表面镀层14的侧表面142上；当表面镀层14的上表面141齐平于第二填缝层132表面时(如图2D所示)，表面镀层14的上表面141与第二填缝层132表面的断差为0μm，且第二填缝层132完全覆盖于表面镀层14的侧表面142上；当表面镀层14的上表面141低于第二填缝层132表面时(如图2E所示)，表面镀层14的上表面141与第二填缝层132表面的断差小于5μm，且第二填缝层132完全覆盖于表面镀层14的侧表面142上。本文中，所述“断差”是指两表面在材料厚度方向的间距。本实施例虽仅提出于基板10的第一表面101形成连接端子111、第一填缝层121、开口131、第二填缝层132及表面镀层14的实施方式，但于实际应用时，前述组件亦可形成于基板10的第二表面102，抑或，可同时形成于第一表面101及第二表面102上，而不以本实施例所提出的实施方式为限。请参阅图3A至图3D，图3A至图3D为本技术所提供的具有填缝层的电路板结构第二实施例的制作流程剖面图。接续图1C，于图3A中，是以蚀刻或刷磨方式对连接端子111进行一减铜步骤，使连接端子111的表面低于第一填缝层121表面。随后，可以化学镀或电镀的方式于连接端子111表面形成表面镀层14以获得一具有填缝层的电路板结构1。其中，表面镀层14的上表面141亦可高于(如图3B所示)、齐平于(如图3C所示)或低于(如图3D所示)第一填缝层121的表面，且表面镀层14的上表面141与第一填缝层121表面的断差亦小于5μm，而第一填缝层121可部分覆盖或完全覆盖于表面镀层14的侧表面142上。所述表面镀层14的材质亦可为：镍、金、银、钯或其合金。本实施例虽仅提出于基板10的第一表面101形成连接端子111、第一填缝层121及表面镀层14的实施方式，但于实际应用时，前述组件亦可形成于基板10的第二表面102，抑或，可同时形成于第一表面101及第二表面102上，而不以本实施例所提出的实施方式为限。基于上述设计，本技术所制成具有填缝层的电路板结构1可通过调整表面镀层14的厚度，使连接端子111可适用于不同电子组件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有填缝层的电路板结构，其特征在于，包括：一基板，具有多个连接端子；一填缝层，形成于该些连接端子之间，且该些连接端子表面低于该填缝层表面；以及一表面镀层，分别形成于该些连接端子表面，且该表面镀层具有一上表面及至少一侧表面；其中，该填缝层至少部分覆盖于该表面镀层的侧表面，且该填缝层表面与该表面镀层上表面的断差小于5μm。

【技术特征摘要】
2018.07.05 TW 1071232231.一种具有填缝层的电路板结构，其特征在于，包括：一基板，具有多个连接端子；一填缝层，形成于该些连接端子之间，且该些连接端子表面低于该填缝层表面；以及一表面镀层，分别形成于该些连接端子表面，且该表面镀层具有一上表面及至少一侧表面；其中，该填缝层至少部分覆盖于该表面镀层的侧表面，且该填缝层表面与该表面镀层上表面的断差小于5μm。2.如权利要求1所述的具有填缝层的电路板结...

【专利技术属性】
技术研发人员：李远智，李家铭，
申请(专利权)人：同泰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71