覆金属层叠板、印刷布线板及半导体封装体制造技术

提供一种有效抑制了翘曲的覆金属层叠板、印刷布线板及半导体封装体。具体而言，上述覆金属层叠板使用如下预浸渍体，上述预浸渍体为树脂组合物附着于纤维基材而成的、满足下述式(1)的预浸渍体，并进一步满足下述式(2)。0.12＜{(a1+a2)/2}/B  (1)，0.8≤a1/a2≤1.25  (2)(上述式中，a1为存在于纤维基材的一个面上的树脂组合物的固化后的平均厚度，a2为存在于纤维基材的另一个面上的树脂组合物的固化后的平均厚度。B为纤维基材的平均厚度。)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】覆金属层叠板、印刷布线板及半导体封装体
本专利技术涉及覆金属层叠板、印刷布线板及半导体封装体。
技术介绍
从简便化、效率化及省力化的观点出发，日常生活中所使用的身边的物品正在推进电子化，从使用上的方便性的观点等出发，要求电子设备所使用的电子部件进一步轻质化及小型化。因此，电子部件中所使用的印刷布线板也薄型化及小型化，正在推进布线图案的细密化及绝缘层厚度的薄型化。从价格及操作性的观点出发，所搭载的部件也变小，并且窄间距化，因此安装时印刷布线板的翘曲可能成为大的问题。因此，以往为了使回流焊接前后的基材的热膨胀与所安装的芯片的热膨胀的差异减小，而提高基材所含有的树脂层的玻璃化转变温度、或者进行该树脂层的低热膨胀率化，由此降低翘曲。近年来，基材的进一步薄型化及窄间距化在推进，开始迫切期望比以往更进一步地降低翘曲。因此提出了将玻璃布变更为石英布以进行低热膨胀率化、且提高基板的刚性以抑制成为翘曲原因的应力的方法(参照专利文献1)等。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-278414号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，专利文献1中记载的石英布硬，因此存在开孔加工及基板切割等机械加工性差的问题，从而需要开发一种石英布不为必需的方法(但是，本专利技术中不排除包含石英布的方案。)。另外，由于最近使用高频带的无线通信设备等的增加、此外通信速度的高速化，因此必然会越来越多地使用高区的频带。就高频用途的基板而言，传输损耗成为重要的项目，为了减小相对介电常数而使较多的树脂组合物附着于纤维基材等骨材，但骨材的空隙体积是固定的，因此过量的树脂组合物被以树脂层形式保持在骨材的表面，因此仍然存在可能发生翘曲的问题。因此，本专利技术的课题在于，提供一种有效地抑制了翘曲的覆金属层叠板、印刷布线板及半导体封装体。用于解决课题的手段本专利技术人们为了解决上述课题而反复进行了深入研究，结果是，推测当树脂层在预浸渍体总体中所占的比例高时，存在于纤维基材的表面和背面(日文：表襄)的树脂组合物的固化收缩对基板的翘曲影响较大，并且发现：即使树脂层在预浸渍体总体中所占的比例高，也能够通过调整表面和背面的树脂组合物的厚度，在不使用石英布等硬的纤维基材的情况下解决上述课题，直至完成了本专利技术。即，本专利技术提供以下的[1]～[9]。[1]一种覆金属层叠板，其使用如下预浸渍体，上述预浸渍体为树脂组合物附着于纤维基材而成的、满足下述式(1)的预浸渍体，并进一步满足下述式(2)。0.12＜{(a1+a2)/2}/B(1)0.8≤a1/a2≤1.25(2)(上述式中，a1为存在于纤维基材的一个面上的树脂组合物的固化后的平均厚度，a2为存在于纤维基材的另一个面上的树脂组合物的固化后的平均厚度。B为纤维基材的平均厚度。)[2]根据上述[1]所述的覆金属层叠板，其中，上述纤维基材为玻璃布。[3]根据上述[1]或[2]所述的覆金属层叠板，其中，上述式(1)中，纤维基材的平均厚度B为5～120μm。[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的覆金属层叠板，其中，上述纤维基材为1层形成的纤维基材。[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的覆金属层叠板，其中，上述树脂组合物含有热固化性树脂。[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的覆金属层叠板，其中，上述树脂组合物含有选自环氧树脂、酚醛树脂、不饱和酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、异氰酸酯树脂、苯并噁嗪树脂、氧杂环丁烷树脂、氨基树脂、不饱和聚酯树脂、烯丙基树脂、二环戊二烯树脂、有机硅树脂、三嗪树脂及三聚氰胺树脂中的至少1种热固化性树脂。[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的覆金属层叠板，其中，按照下述测定方法测得的翘曲量为2.0mm以下。翘曲量的测定方法：对覆金属层叠板的外层的铜箔进行整面蚀刻而仅剩层叠板，水平放置并以80℃脱水2小时进行干燥后，在20℃下放置而恢复到室温。从得到的层叠板的中央切出250mm见方的试验片。在20℃下将该试验片的4个角中的任意1个角固定并悬吊，测定其它3个点的翘曲量。对全部的4个角进行同样的操作，将最大的值作为翘曲量。[8]一种印刷布线板，其使用上述[1]～[7]中任一项所述的覆金属层叠板而成。[9]一种半导体封装体，其含有上述[8]所述的印刷布线板。专利技术效果根据本专利技术，能够提供有效抑制了翘曲的覆金属层叠板、印刷布线板及半导体封装体。附图说明图1是用于说明本专利技术中所使用的预浸渍体的示意性剖视图。具体实施方式[覆金属层叠板]本专利技术的覆金属层叠板使用如下预浸渍体，上述预浸渍体为树脂组合物附着于纤维基材而成的、满足下述式(1)的预浸渍体，并进一步满足下述式(2)。0.12＜{(a1+a2)/2}/B(1)0.8≤a1/a2≤1.25(2)上述式(1)及(2)中，a1为存在于纤维基材的一个面上的树脂组合物的固化后的平均厚度，a2为存在于纤维基材的另一个面上的树脂组合物的固化后的平均厚度。B为纤维基材的平均厚度(参照图1)。该a1、a2及B的值的求取方法虽未必受限制，但本专利技术中采用按照下述方法测得的值。(a1、a2及B的测定方法)将预浸渍体悬吊在干燥机中，将干燥机的温度以5℃/小时从20℃升温到160℃，使在160℃保持30分钟后的样品与按照JISB7524(2008年)[薄片形状：A型]测得的厚度为0.01mm的厚度带(日文：シクネステ一プ)一致并放入容器中。然后，将双酚A型液态环氧树脂100质量份和三甲基四胺10质量份搅拌后注入上述容器。在真空度700mmHg(93.3kPa)下真空脱气3分钟后，以40℃下60分钟、然后60℃下90分钟进行固化。固化后从容器取出固化物，实施切割及机械研磨而露出剖面。用扫描型电子显微镜(SEM)观察该剖面，测定存在于纤维基材的一个面上的树脂组合物的厚度、存在于纤维基材的另一个面上的树脂组合物的厚度、及纤维基材的厚度。关于测定，对没有明显的划痕、凹痕、折痕的10个部分进行测定，求出它们的平均值，分别得到a1(实测值)、a2(实测值)及B(实测值)，将进行下述校正而得到的a1(校正值)、a2(校正值)及B(校正值)分别作为上述式(1)及(2)中的a1、a2及B来利用。-校正方法-对于上述厚度为0.01mm的厚度带，也用扫描型电子显微镜(SEM)进行观察，与上述同样地测定10处的厚度并求出它们的平均值。使用该测定平均值和0.01mm，由下述式(3)求出校正系数α。将所求出的校正系数α分别与a1(实测值)、a2(实测值)及B(实测值)相乘，从而作为a1(校正值)、a2(校正值)及B(校正值)。α＝0.01mm/厚度带的厚度的测定平均值(3)a1(校正值)＝a1(实测值)×αa2(校正值)＝a2(实测值)×αB(校正值)＝B(实测值)×α上述校正是出于以下目的而进行的：当未相对于测定面成直角地对预浸渍体进行切割及机械研磨时，实测值与真实值偏离，因此对该偏离进行校正。需要说明的是，上述厚度带可从东京Thickness株式会社获得。上述双酚A型液态环氧树脂可以由下述式(I)表示。[化1]式(I)中，n1为0～3的整数，优选为0～2的整数，更优选为0或1。上述双酚A型液态环氧树脂的环氧当量优选为150～500g/eq，更优选为150～400g/eq，进一步优选为150～250g/eq。在此，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种覆金属层叠板，其使用如下预浸渍体，所述预浸渍体为树脂组合物附着于纤维基材而成的、满足下述式(1)的预浸渍体，并进一步满足下述式(2)，0.12＜{(a1+a2)/2}/B   (1)0.8≤a1/a2≤1.25   (2)上述式中，a1为存在于纤维基材的一个面上的树脂组合物的固化后的平均厚度，a2为存在于纤维基材的另一个面上的树脂组合物的固化后的平均厚度，B为纤维基材的平均厚度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.25 JP 2016-1044031.一种覆金属层叠板，其使用如下预浸渍体，所述预浸渍体为树脂组合物附着于纤维基材而成的、满足下述式(1)的预浸渍体，并进一步满足下述式(2)，0.12＜{(a1+a2)/2}/B(1)0.8≤a1/a2≤1.25(2)上述式中，a1为存在于纤维基材的一个面上的树脂组合物的固化后的平均厚度，a2为存在于纤维基材的另一个面上的树脂组合物的固化后的平均厚度，B为纤维基材的平均厚度。2.根据权利要求1所述的覆金属层叠板，其中，所述纤维基材为玻璃布。3.根据权利要求1或2所述的覆金属层叠板，其中，所述式(1)中的、纤维基材的平均厚度B为5～120μm。4.根据权利要求1～3中任一项所述的覆金属层叠板，其中，所述纤维基材为1层形成的纤维基材。5.根据权利要求1～4中任一项所述的覆金属层叠板，其中，所述树脂组合物含有热固化性树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：登坂祐治，齐藤猛，中村幸雄，佐佐木亮太，清水浩，内村亮一，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP