下载覆金属层叠板、印刷布线板及半导体封装体的技术资料

文档序号:20018974

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提供一种有效抑制了翘曲的覆金属层叠板、印刷布线板及半导体封装体。具体而言,上述覆金属层叠板使用如下预浸渍体,上述预浸渍体为树脂组合物附着于纤维基材而成的、满足下述式(1)的预浸渍体,并进一步满足下述式(2)。0.12<{(a1+a2)/2}...
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