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覆金属层叠板、印刷布线板及半导体封装体制造技术
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下载覆金属层叠板、印刷布线板及半导体封装体的技术资料
文档序号:20018974
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提供一种有效抑制了翘曲的覆金属层叠板、印刷布线板及半导体封装体。具体而言,上述覆金属层叠板使用如下预浸渍体,上述预浸渍体为树脂组合物附着于纤维基材而成的、满足下述式(1)的预浸渍体,并进一步满足下述式(2)。0.12<{(a1+a2)/2}...
该专利属于日立化成株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日立化成株式会社授权不得商用。
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