The invention discloses a conductive cementing adhesive for large-scale chip packaging and its preparation method and application. The conductive cementing adhesive is made of hydroxyl-terminated polybutadiene acrylonitrile, thermoplastic resin, liquid phenolic resin, closed isocyanate latent curing agent, coupling agent, conductive promoter and conductive material as raw materials, and has excellent toughness and flexibility. It can be used in large chip packages (chip size (> 10 mm) and high conductivity (volume resistivity (< 0.002 ohm cm) chip packages.
【技术实现步骤摘要】
一种应用于大尺寸芯片封装导电固晶粘结胶及其制备方法和应用
本专利技术涉及导电材料
，特别涉及一种应用于大尺寸芯片封装导电固晶粘结胶，还涉及该胶的制备方法和应用。
技术介绍
随着社会科技的发展，人类对高科技产品，智能手机，电子产品等的追求越来越火热。对产品、技术开发的要求也越来越高，不断要求产品在越来越小的外形尺寸上实现更多的功能，促使半导体封装专家寻找更薄、更小、更高封装密度的可靠性解决方方案，而解决此类解决方案部分在于提供制造超小型半导体装置时所使用的材料。传统的芯片封装连接，通常使用铅锡焊料或导电银胶等材料，由于使用铅锡焊料封装时，铅锡焊接的最小节距仅为0.65mm，或若使用导电银胶材料封装时，可能会导致芯片侧边爬胶，芯片倾斜等现象，都严重地影响了芯片封装进一步微型化，无法满足设计要求。为实现芯片封装的小尺寸，高度微型化，多芯片装置设计的密集化，各国都在抓紧研究开发新型连接材料，其中，使用导电芯片粘接胶膜材料替代传统的连接材料，受到了半导体行业的青睐。国外已经有材料厂商开发出芯片粘接导电薄材料，但是国内相关文献鲜有报道。专利号CN104804687A，导...
【技术保护点】
1.一种应用于大尺寸芯片封装导电固晶粘结胶，其特征在于，按重量份计包括如下组分：端羟基聚丁二烯丙烯腈 2～10份；热塑性树脂 5～10份；液态酚醛树脂 1～5份；封闭型异氰酸酯潜伏性固化剂 2～10份；偶联剂 0.5～1 份；导电促进剂 0.5～1.0 份；导电材料 70～80 份。
【技术特征摘要】
1.一种应用于大尺寸芯片封装导电固晶粘结胶，其特征在于，按重量份计包括如下组分：端羟基聚丁二烯丙烯腈2～10份；热塑性树脂5～10份；液态酚醛树脂1～5份；封闭型异氰酸酯潜伏性固化剂2～10份；偶联剂0.5～1份；导电促进剂0.5～1.0份；导电材料70～80份。2.根据权利要求1所述一种应用于大尺寸芯片封装导电固晶粘结胶，其特征在于：所述热塑性树脂为丙烯酸热塑性树脂；所述液体酚醛树脂为无溶剂型的液体酚醛树脂，所述偶联剂为γ-（2,3-环氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷。3.根据权利要求1所述一种应用于大尺寸芯片封装导电固晶粘结胶，其特征在于：所述导电促进剂为8-羟基喹啉。4.根据权利要求1所述一种应用于大尺寸芯片封装导电固晶粘结胶，其特征在于：所述封闭型异氰酸酯潜伏性固化剂的NCO含量为5.0～20.0%，解封温度低于120℃，粘度为300～10000cps。5.根据权利要求3所述一种应用于大尺寸...
【专利技术属性】
技术研发人员：艾瑞克·王，毛志平，
申请(专利权)人：深圳广恒威科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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