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本发明公开了一种应用于大尺寸芯片封装导电固晶粘结胶及其制备方法和应用，导电固晶粘结胶以端羟基聚丁二烯丙烯腈，热塑性树脂，液态酚醛树脂，封闭型异氰酸酯潜伏性固化剂，偶联剂，导电促进剂和导电材料为原料，制成导电胶膜后具有韧性和柔性优异的性能，可...
该专利属于深圳广恒威科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳广恒威科技有限公司授权不得商用。

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