一种芯片倒装式微组装机制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片倒装式微组装机，其用于集成电路中芯片与基板之间的倒装式微组装，所述芯片倒装式微组装机包括：翻转机构、第一定位机构、第一传送机构、第二传送机构、校正机构、装片机构以及第二定位机构。本实用新型专利技术的芯片倒装式微组装机通过对芯片进行翻转、位置的定位和校准，保证了芯片和基板之间的倒装的精度，同时本实用新型专利技术的芯片倒装式微组装机将芯片倒装工艺通过多个机械手同步进行，获得了较高的倒装效率，充分满足了现代化工业生产的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片倒装式微组装机
本技术涉及一种芯片倒装式微组装机，尤其涉及一种长距离、高精度、高速、多动作芯片倒装式微组装机。
技术介绍
Flipchip又称倒装片，是在I/Opad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与基板相结合。在倒装工艺中，需要先将芯片从晶圆上取下来后翻转180°，再将芯片准确地贴装到基板上。然而，由于芯片的尺寸较小，且当芯片和基板的尺寸接近时，则对自动贴装机提出了更高的装片精度和效率的要求。因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。
技术实现思路
本技术旨在提供一种芯片倒装式微组装机，以克服现有技术中存在的不足。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种芯片倒装式微组装机，其用于集成电路中芯片与基板之间的倒装式微组装，所述芯片倒装式微组装机包括：翻转机构、第一定位机构、第一传送机构、第二传送机构、校正机构、装片机构以及第二定位机构；所述翻转机构位于所述第一定位机构的上方，其包括：翻转机械臂以及翻转电机，所述翻转机械臂通过其端部的吸盘吸取芯片，并在所述翻转电机的驱动下，带动所述芯片翻转180°，并将吸取的芯片传递至所述第一传送机构；所述第一定位机构包括：定位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片倒装式微组装机，其用于集成电路中芯片与基板之间的倒装式微组装，其特征在于，所述芯片倒装式微组装机包括：翻转机构、第一定位机构、第一传送机构、第二传送机构、校正机构、装片机构以及第二定位机构；所述翻转机构位于所述第一定位机构的上方，其包括：翻转机械臂以及翻转电机，所述翻转机械臂通过其端部的吸盘吸取芯片，并在所述翻转电机的驱动下，带动所述芯片翻转180°，并将吸取的芯片传递至所述第一传送机构；所述第一定位机构包括：定位盘以及位于所述定位盘上方的第一视觉，所述定位盘提供所述翻转机构吸取的芯片，所述第一视觉位于所述定位盘上方，所述定位盘根据所述第一视觉的检测信号带动所述芯片运动至吸取位置；...

【技术特征摘要】
1.一种芯片倒装式微组装机，其用于集成电路中芯片与基板之间的倒装式微组装，其特征在于，所述芯片倒装式微组装机包括：翻转机构、第一定位机构、第一传送机构、第二传送机构、校正机构、装片机构以及第二定位机构；所述翻转机构位于所述第一定位机构的上方，其包括：翻转机械臂以及翻转电机，所述翻转机械臂通过其端部的吸盘吸取芯片，并在所述翻转电机的驱动下，带动所述芯片翻转180°，并将吸取的芯片传递至所述第一传送机构；所述第一定位机构包括：定位盘以及位于所述定位盘上方的第一视觉，所述定位盘提供所述翻转机构吸取的芯片，所述第一视觉位于所述定位盘上方，所述定位盘根据所述第一视觉的检测信号带动所述芯片运动至吸取位置；所述校正机构包括：转盘、设置于所述转盘上的盛放有助焊剂的凹槽、以及位于所述转盘上方的第二视觉，所述凹槽接收由所述第一传送机构传送的来自所述定位盘的芯片，所述第二视觉位于所述转盘上方，所述转盘根据所述第二视觉的检测信号带动所述芯片运动至校正位置；所述装片机构包括：装片机械手和装片基台，所述装片基台接收由所述第二传送机构传送的来自所述校正机构的芯片，所述装片机械手将芯片结合于所述基板上，所述第二定位机...

【专利技术属性】
技术研发人员：王敕，
申请(专利权)人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32