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本实用新型提供一种芯片倒装式微组装机，其用于集成电路中芯片与基板之间的倒装式微组装，所述芯片倒装式微组装机包括：翻转机构、第一定位机构、第一传送机构、第二传送机构、校正机构、装片机构以及第二定位机构。本实用新型的芯片倒装式微组装机通过对芯片...
该专利属于苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司授权不得商用。

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