薄膜封装层的制备方法及OLED显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种薄膜封装层的制备方法及OLED显示装置，所述薄膜封装层的制备方法包括：提供一设置有OLED发光器件的衬底；在所述衬底上形成阻挡层，所述阻挡层围绕所述OLED发光器件设置，所述阻挡层采用具有疏水性能的有机材料制备；在所述衬底上形成第一无机封装层，所述第一无机封装层覆盖所述OLED发光器件；去除所述阻挡层；在所述第一无机封装层表面形成有机封装层；在所述有机封装层表面形成第二无机封装层。有益效果：本发明专利技术设置的阻挡层，能够使得无机膜层在特定区域沉积，避免了光罩制程的使用，进而节约了成本。

【技术实现步骤摘要】
薄膜封装层的制备方法及OLED显示装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种薄膜封装层的制备方法及OLED显示装置。
技术介绍
OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有机电致发光二极管)显示装置是一种电流型半导体发光器件，与传统的液晶显示装置相比，其具有重量轻、视角广、响应时间快、耐低温、发光效率高等优点，在照明和显示领域得到了越来越广泛的应用。OLED显示装置是通过内部的OLED器件进行发光的，而OLED器件对水、氧等外界因素十分敏感，水、氧的腐蚀会导致OLED器件的稳定性和使用寿命降低。目前在薄膜封装技术中，效果较好的一种方式为有机封装层和无机封装层交替层叠的方式，其中无机封装层要求具有极佳的阻隔水、氧的能力，有机封装层用以缓解弯折时无机封装层的应力。无机封装层通常采用原子层沉积法制备，有机封装层主要通过喷墨打印方法制备，原子层沉积技术是通过将气相前驱体脉冲交替地通入反应器并沉积的基体表面进行化学吸附反应，并形成沉积薄膜的一种手段，原子层沉积具有厚度均匀、致密性好、无针孔等优点。但是，在利用光罩制程实现指定区域无机膜层的沉积过程中，掩模板遮挡区域下方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄膜封装层的制备方法，其特征在于，包括：步骤S10，提供一设置有OLED发光器件的衬底；步骤S20，在所述衬底上形成阻挡层，所述阻挡层围绕所述OLED发光器件设置，所述阻挡层采用具有疏水性能的有机材料制备；步骤S30，在所述衬底上形成第一无机封装层，所述第一无机封装层覆盖所述OLED发光器件；步骤S40，去除所述阻挡层。

【技术特征摘要】
1.一种薄膜封装层的制备方法，其特征在于，包括：步骤S10，提供一设置有OLED发光器件的衬底；步骤S20，在所述衬底上形成阻挡层，所述阻挡层围绕所述OLED发光器件设置，所述阻挡层采用具有疏水性能的有机材料制备；步骤S30，在所述衬底上形成第一无机封装层，所述第一无机封装层覆盖所述OLED发光器件；步骤S40，去除所述阻挡层。2.根据权利要求1所述的薄膜封装层的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：步骤S50，在所述第一无机封装层表面形成有机封装层；步骤S60，在所述有机封装层表面形成第二无机封装层，所述第二无机封装层覆盖所述第一无机封装层和所述有机封装层。3.根据权利要求1所述的薄膜封装层的制备方法，其特征在于，在所述步骤S30之前还包括：对所述阻挡层的表面进行疏水性等离子处理，以用于增强所述阻挡层的疏水性能。4.根据权利要求1所述的薄膜封装层的制备方法，其特征在于，所述步骤S40包括：利用等离子清洗机对形成有所述第一无机封装层的衬底进行清洗，以去除所述阻挡层。5.根据权利要求1所述的薄膜封装层的制备方法，其特征在于，所述步骤S4...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭天福，徐湘伦，夏存军，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42