封装方法及显示面板技术

本申请实施例提供了一种封装方法和显示面板，该封装方法包括：提供一待封装的基板和一盖板；在待封装的基板上形成无机封装层；在无机封装层上形成包含光敏材料的中间层，采用预设波长的光照射中间层以形成结合层；在结合层上形成有机封装层；实施预设温度处理工艺，使得结合层中的光敏材料分别与无机封装层和有机封装层结合，以最终形成封装薄膜。结合层使得无机封装层和有机封装层结合得更加紧密，提高了封装薄膜承受外力的能力，降低了无机封装层和有机封装层之间的界面发生剥离现象的几率，进而提高了封装薄膜的阻隔效果，采用该封装方法在显示面板中的基板上形成该封装薄膜，可以有效地防止水汽和氧气与基板接触，避免该基板被腐蚀损坏。

【技术实现步骤摘要】
封装方法及显示面板
本申请涉及显示面板封装的
，具体而言，本申请涉及一种封装方法及显示面板。
技术介绍
OLED(OrganicLight-EmittingDiode,有机发光半导体或有机电激光显示)是近年来逐渐发展起来的显示照明技术，由于其具有高响应、高对比度和可柔性化等优点而被广泛地应用。尤其在显示领域，OLED的应用前景十分广阔，例如，目前蓬勃发展的显示面板便普遍采用了OLED的相关技术。由于OLED器件在水汽和氧气的作用下容易出现腐蚀损坏的现象，因此，采用了OLED器件的显示面板必须实施有效的封装。为了适应显示面板具有可弯曲的特点，显示面板的封装薄膜也需要具备一定的柔性。现有技术中，显示面板的封装薄膜是一般由无机封装层和有机封装层交叠形成的，无机封装层可以阻隔外界的水汽和氧气，有机封装层可以保证封装薄膜表面的平坦化并可以释放应力。然而，在现有技术中，封装薄膜的无机封装层和有机封装层之间的粘合不够紧密，会影响封装薄膜的阻隔效果。例如，在显示面板受到外力后(例如显示面板的搬运过程中受力，或者显示面板折弯过程中受力)会导致无机封装层和有机封装层之间的界面发生剥离现象，使得无机封装层和有机封装层之间产生间隙，水汽和氧气进入该间隙内并与显示面板中用于显示的基板接触，导致基板被腐蚀损坏，这样，封装薄膜的阻隔作用便完全失效了。综上所述，现有技术存在封装薄膜无法有效阻隔水汽而导致显示面板中的基板被腐蚀损坏的缺陷。
技术实现思路
本申请针对现有方式的缺点，提出一种封装方法及显示面板，用以解决现有技术存在封装薄膜无法有效阻隔水汽而导致显示面板中的基板被腐蚀损坏的技术问题。第一个方面，本申请实施例提供了一种封装方法，包括：提供一待封装的基板和一盖板；在待封装的基板上形成无机封装层；在无机封装层上形成包含光敏材料的中间层，采用预设波长的光照射中间层以形成结合层；在结合层上形成有机封装层；实施预设温度处理工艺，使得结合层中的光敏材料分别与无机封装层和有机封装层结合，以最终形成封装薄膜。可选地，本申请实施例中，无机封装层为氧化硅层，中间层中的光敏材料包括笼型聚倍半硅氧烷基聚氨酯，笼型聚倍半硅氧烷基聚氨酯包括硅氧键以及硅与其它基团之间的共价键；有机封装层为有机树脂层，有机树脂层包括氧乙烯基团。可选地，本申请实施例中，采用预设波长的光照射中间层以形成结合层，包括：采用预设波长的光照射中间层，使得中间层中的硅氧键或者硅与其它基团之间的共价键断裂，得到包含具有悬挂键的硅原子和氧原子的结合层。可选地，本申请实施例中，实施预设温度处理工艺，使得结合层中的光敏材料分别与无机封装层和有机封装层结合，以最终形成封装薄膜，包括：实施预设温度处理工艺，使得结合层中具有悬挂键的硅原子与有机树脂层中的氧乙烯基团结合，并且具有悬挂键的氧原子与氧化硅层中的硅氧基团结合。可选地，本申请实施例中，在待封装的基板上形成无机封装层之后，且在在无机封装层上形成包含光敏材料的中间层之前，还包括：采用等离子轰击方法将无机封装层的表面粗糙化。可选地，本申请实施例中，在实施预设温度处理工艺之后，还包括：实施烘干工艺。可选地，本申请实施例中，预设温度处理工艺的温度范围为100摄氏度至120摄氏度，时间范围为10分钟至20分钟。可选地，本申请实施例中，在待封装的基板上形成无机封装层包括：采用原子层沉积工艺在待封装的基板上沉积成无机封装层。可选地，本申请实施例中，在结合层上形成有机封装层包括：在结合层上涂覆或喷墨打印形成有机封装层。第二个方面，本申请实施例还提供了一种显示面板，显示面板采用本申请实施例提供的封装方法进行封装；显示面板包括封装薄膜，封装薄膜包括：在显示面板中的基板上的无机封装层、结合层和有机封装层，且结合层中的光敏材料分别与无机封装层和有机封装层结合。可选地，本申请实施例中，无机封装层为氧化硅层，结合层中的光敏材料包括笼型聚倍半硅氧烷基聚氨酯，有机封装层为有机树脂层。可选地，本申请实施例中，无机封装层的厚度为10纳米至200纳米；和/或，结合层的厚度为95纳米至105纳米；和/或，有机封装层的厚度为0.5纳米至5纳米。本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果是：在本申请实施例在形成的封装薄膜的过程中，中间层经预设波长的光照射后使得光敏材料发生化学变化而形成结合层，结合层、无机封装层和有机封装层再经过预设温度处理工艺而发生化学反应，使得结合层中的光敏材料分别与无机封装层和有机封装层结合，这种化学结合的方式使得无机封装层和有机封装层之间结合得更加紧密，提高了封装薄膜承受外力的能力，降低了封装薄膜的无机封装层和有机封装层之间的界面发生剥离现象的几率，进而提高了封装薄膜的阻隔效果，采用本申请实施例提供的封装方法在显示面板中用于显示的基板上形成该封装薄膜，可以有效地防止水汽和氧气与基板接触，避免基板被腐蚀损坏，保证了包含该基板的显示面板的质量。本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。附图说明本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本申请实施例提供的一种封装方法的流程示意图；图2为本申请实施例提供的一种扩展的封装方法的流程示意图；图3为本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图；图4为本申请实施例提供的图3中A处的放大图；图5a为本申请实施例提供的笼型聚倍半硅氧烷基聚氨酯的第一种结构式；图5b为本申请实施例提供的笼型聚倍半硅氧烷基聚氨酯的第二种结构式；图5c为本申请实施例提供的笼型聚倍半硅氧烷基聚氨酯的第三种结构式；图中：1-基板；2-盖板；3-封装薄膜；31-无机封装层；32-结合层；33-有机封装层。具体实施方式下面详细描述本申请，本申请的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。本
技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。本
技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装方法，其特征在于，包括：提供一待封装的基板和一盖板；在所述待封装的基板上形成无机封装层；在所述无机封装层上形成包含光敏材料的中间层，采用预设波长的光照射所述中间层以形成结合层；在所述结合层上形成有机封装层；实施预设温度处理工艺，使得所述结合层中的光敏材料分别与无机封装层和所述有机封装层结合，以最终形成封装薄膜。

【技术特征摘要】
1.一种封装方法，其特征在于，包括：提供一待封装的基板和一盖板；在所述待封装的基板上形成无机封装层；在所述无机封装层上形成包含光敏材料的中间层，采用预设波长的光照射所述中间层以形成结合层；在所述结合层上形成有机封装层；实施预设温度处理工艺，使得所述结合层中的光敏材料分别与无机封装层和所述有机封装层结合，以最终形成封装薄膜。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述无机封装层为氧化硅层，所述中间层中的光敏材料包括笼型聚倍半硅氧烷基聚氨酯，所述笼型聚倍半硅氧烷基聚氨酯包括硅氧键以及硅与其它基团之间的共价键；所述有机封装层为有机树脂层，所述有机树脂层包括氧乙烯基团。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述采用预设波长的光照射所述中间层以形成结合层，包括：采用预设波长的光照射所述中间层，使得所述中间层中的硅氧键或者硅与其它基团之间的共价键断裂，得到包含具有悬挂键的硅原子和氧原子的结合层。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述实施预设温度处理工艺，使得所述结合层中的光敏材料分别与无机封装层和所述有机封装层结合，以最终形成封装薄膜，包括：实施预设温度处理工艺，使得所述结合层中具有悬挂键的硅原子与所述有机树脂层中的氧乙烯基团结合，并且具有悬挂键的氧原子与所述氧化硅层中的硅氧基团结合。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述待封装的基板上形成无机封装层之后，且在所述在无...

【专利技术属性】
技术研发人员：王琳琳，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11