一种晶圆末端执行器防碰撞装置制造方法及图纸

技术编号:19722011 阅读:41 留言:0更新日期:2018-12-12 00:35
一种晶圆末端执行器防碰撞装置,它包括晶圆末端执行器、微型激光测量头、控制器。所述晶圆末端执行器安装固定在机械手臂的末端,用作承载晶圆;所述微型激光测量头安装固定在晶圆末端执行器的末端,并通过光纤连接到控制器;所述控制器通过微型激光测量头发射和接收激光,获得晶圆末端执行器与其正前方物体的距离,当晶圆末端执行器与其正前方物体的距离触发控制器设定的参数时,停止晶圆末端执行器的前进运动,避免发生碰撞。本实用新型专利技术中的微型激光测量头由光纤和镜头组成,不含电子部件,不发热,不受晶圆制程中电磁噪声影响,性能稳定,可有效防止晶圆末端执行器发生碰撞。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆末端执行器防碰撞装置
本技术涉及一种晶圆传输末端执行器,尤其涉及一种晶圆末端执行器的防碰撞保护装置。
技术介绍
晶圆作为半导体产业的基础材料,是由单晶硅或多晶硅制作而成的一种较薄的圆片,由于材料特性,晶圆比较易碎,其中在传输晶圆时,因机械手臂运行过程中和手臂周围的物体发生碰撞而使晶圆损坏破碎的情况时有发生,不仅造成原料损失,也影响正常生产进度。为此,本技术特设计一种晶圆末端执行器防碰撞装置,通过在机械手臂上的晶圆末端执行器上安装微型激光测量头,使控制器可以在机械手臂的运行过程中,实时侦测末端执行器的最前端与其正前方物体的距离,当晶圆末端执行器与其正前方物体的距离触发控制器设定的参数时,停止晶圆末端执行器的前进运动,避免发生碰撞。
技术实现思路
为实现上述目的,本技术所提供的技术方案是:一种晶圆末端执行器防碰撞装置,它包括晶圆末端执行器、微型激光测量头、控制器。所述晶圆末端执行器安装固定在机械手臂的末端,用作承载晶圆;所述微型激光测量头安装固定在晶圆末端执行器的末端,并通过光纤连接到控制器;进一步地,微型激光测量头是安装固定在晶圆末端执行器的最前端的底面凹槽内,且处在晶圆端执行器的中线上;进一步地,微型激光测量头是的激光发射端是向外的,且微型激光测量头发射的激光和晶圆末端执行器的中线平行;进一步地,微型激光测量头是分光式激光测量,由光纤和镜头组成,不含有电子部件,不发散热量;进一步地,微型激光测量头通过光纤和控制器连接,光纤是安装在晶圆末端传感器的底面凹槽内,且凹槽不经过晶圆末端执行器的中心定位孔。附图说明图1是本专利技术的一种实施例的晶圆末端执行器的正面示意图;图2是本专利技术的一种实施例的晶圆末端执行器的底面示意图;1.晶圆末端执行器;2.微型激光测量头;3.控制器;4.光纤;5.中心定位孔。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明,图1是本专利技术的一种实施例的晶圆末端执行器的正面示意图,图2是本专利技术的一种实施例的晶圆末端执行器的底面示意图,它包含晶圆末端执行器1、微型激光测量头2、控制器3、光纤4、中心定位孔5;本实例所述晶圆末端执行器1是安装固定在机械手臂的末端手臂上的,晶圆末端执行器1的正面用作承载晶圆;所述微型激光测量头2安装固定在晶圆末端执行器1的末端,并通过光纤4连接到控制器3;所述微型激光测量头2是安装固定在晶圆末端执行器1的最前端的底面凹槽内,且处在晶圆端执行器1的中线上;所述微型激光测量头2是的激光发射端是向外的,且微型激光测量头2发射的激光和晶圆末端执行器1的中线平行;所述微型激光测量头2是分光式激光测量,由光纤和镜头组成,不含有电子部件,不发散热量;所述微型激光测量头2通过光纤4和控制器3连接,光纤4是安装在晶圆末端传感器1的底面凹槽内,且凹槽不经过晶圆末端执行器1的中心定位孔5;所述晶圆末端执行器1在运行过程中,通过在晶圆末端执行器1上安装的微型激光测量头2,使控制器3可以在晶圆末端执行器1的运行过程中,实时侦测晶圆末端执行器1的最前端与其正前方物体的距离,当晶圆末端执行器1与其正前方物体的距离触发控制器3设定的参数时,立即停止晶圆末端执行器1的前进运动,避免发生碰撞;以上所述实例只为本技术之较佳实例,并非以此限制本技术的实施范围。故凡依本技术的形状、原理所做的变化,均应涵盖在本技术保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆末端执行器防碰撞装置,它包括晶圆末端执行器、微型激光测量头、控制器,所述晶圆末端执行器安装固定在机械手臂的末端,用作承载晶圆;所述微型激光测量头安装固定在晶圆末端执行器的末端,并通过光纤连接到控制器。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆末端执行器防碰撞装置,它包括晶圆末端执行器、微型激光测量头、控制器,所述晶圆末端执行器安装固定在机械手臂的末端,用作承载晶圆;所述微型激光测量头安装固定在晶圆末端执行器的末端,并通过光纤连接到控制器。2.根据权利要求1所述的一种晶圆末端执行器防碰撞装...

【专利技术属性】
技术研发人员:王子菲
申请(专利权)人:上海陛通半导体能源科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:上海,31

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