一种集成电路芯片报警装置制造方法及图纸

技术编号:19473196 阅读:23 留言:0更新日期:2018-11-17 06:51
本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片报警装置,包括固定底座、显示屏、安装板、温度传感器,所述固定底座下方设置有粘胶层,所述粘胶层下方设置有离型膜,所述固定底座上方设置有下安装壳体,所述下安装壳体前部设置有按键,所述按键镶嵌在所述下安装壳体上,所述按键一侧设置有所述显示屏,所述按键另一侧设置有工作状态指示灯;有益效果在于:本实用新型专利技术通过粘接的形式进行安装,不需要使用工具,安装更加方便,通过对温度和烟感的检测数据进行分析,实现了报警装置对环境的实时监控,提高了房间的安全系数,另外通过备用电池使得报警装置在停电时候也能保持正常工作,提高了设备的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片报警装置
本技术涉及报警设备领域,特别是涉及一种集成电路芯片报警装置。
技术介绍
在各种灾害中,火灾是最经常、最普遍威胁公众安全和社会发展的主要灾害之一,火灾给人类、社会和自然造成的危害范围不断扩大,它不仅可以毁坏物质财产,造成秩序的混乱,更是能够直接威胁到人们的生命安全,现有的家庭火灾报警装置在安装的时候,一般是通过螺栓进行固定,需要使用专用的工具进行安装,在安装的时候不方便,现有的家庭火灾报警装置使用的电力来源主要是家庭用电,在停电的时候,不能进行使用,另外现有的家庭火灾报警装置火灾不能够对环境进行监控。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种集成电路芯片报警装置。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:一种集成电路芯片报警装置,包括固定底座、显示屏、安装板、温度传感器,所述固定底座下方设置有粘胶层,所述粘胶层下方设置有离型膜,所述固定底座上方设置有下安装壳体,所述下安装壳体前部设置有按键,所述按键镶嵌在所述下安装壳体上,所述按键一侧设置有所述显示屏,所述按键另一侧设置有工作状态指示灯,所述工作状态指示灯镶嵌在所述下安装壳体上,所述工作状态指示灯远离所述按键的一侧设置有充电端口,所述下安装壳体内部设置有集成电路板,所述集成电路板与所述下安装壳体通过螺钉连接,所述集成电路板侧面设置有备用电池,所述集成电路板上设置有控制芯片,所述控制芯片侧面设置有无线通讯芯片,所述无线通讯芯片与所述集成电路板通过锡焊接,所述下安装壳体上方设置有上安装壳体,所述上安装壳体上方设置有所述安装板,所述上安装壳体上设置有扬声孔,所述上安装壳体内部设置有扬声器,所述扬声器一侧设置有烟感传感器,所述烟感传感器与所述上安装壳体粘接,所述扬声器另一侧设置有所述温度传感器,所述安装板上方设置有保护罩,所述保护罩内部设置有报警灯,所述烟感传感器、所述无线通讯芯片、所述报警灯、所述扬声器、所述温度传感器、所述显示屏、所述按键和所述工作状态指示灯与所述控制芯片电连接。上述结构中,在使用之前需要将所述离型膜去除,通过所述粘胶层将设备进行固定,将设备尽量固定在房间的顶部,通过所述温度传感器可以对温度进行检测,通过所述烟感传感器可以对烟雾进行检测,所述控制芯片根据检测数据进行判断,当检测数据超出设定值时,所述控制芯片控制所述扬声器和所述报警灯工作,使所述扬声器发出警报音,所述报警灯闪烁,并控制所述无线通讯芯片将检测数据发送至监控终端,监控终端的工作人员通过监控设备进行判断或现场判断,当无异常状况时,按下所述按键,使设备停止发声,或者通过向所述无线通讯芯片发送停止发声的指令信息,所述控制芯片对指令信息进行判断和执行。为了进一步提高报警装置的可靠性,所述报警灯与所述安装板粘接。为了进一步提高报警装置的可靠性,所述保护罩与所述安装板通过螺纹连接。为了进一步提高报警装置的可靠性,所述扬声器与所述上安装壳体通过螺钉连接。为了进一步提高报警装置的可靠性,所述下安装壳体与所述固定底座通过螺栓连接。为了进一步提高报警装置的可靠性,所述固定底座与所述离型膜通过所述粘胶层粘接。为了进一步提高报警装置的可靠性,所述显示屏镶嵌在所述下安装壳体上。有益效果在于:本技术通过粘接的形式进行安装,不需要使用工具,安装更加方便,通过对温度和烟感的检测数据进行分析,实现了报警装置对环境的实时监控,提高了房间的安全系数,另外通过备用电池使得报警装置在停电时候也能保持正常工作,提高了设备的可靠性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下方将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下方描述中的附图仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术所述一种集成电路芯片报警装置的内部结构示意图;图2是本技术所述一种集成电路芯片报警装置的主视图;图3是本技术所述一种集成电路芯片报警装置的电路结构流程框图。附图标记说明如下:1、烟感传感器;2、安装板;3、集成电路板;4、控制芯片;5、无线通讯芯片;6、报警灯;7、扬声器;8、保护罩;9、温度传感器;10、备用电池;11、扬声孔;12、上安装壳体;13、下安装壳体;14、显示屏;15、离型膜;16、粘胶层;17、固定底座;18、按键;19、工作状态指示灯;20、充电端口。具体实施方式在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面结合附图对本技术作进一步说明:如图1-图3所示,一种集成电路芯片报警装置,包括固定底座17、显示屏14、安装板2、温度传感器9,固定底座17下方设置有粘胶层16,粘胶层16用以固定固定底座17,粘胶层16下方设置有离型膜15,离型膜15用以保护粘胶层16,固定底座17上方设置有下安装壳体13,下安装壳体13用以固定集成电路板3与备用电池10,下安装壳体13前部设置有按键18,按键18用以设置工作参数,按键18镶嵌在下安装壳体13上,按键18一侧设置有显示屏14,显示屏14用以显示工作参数,按键18另一侧设置有工作状态指示灯19,工作状态指示灯19用以显示工作状态,工作状态指示灯19镶嵌在下安装壳体13上,工作状态指示灯19远离按键18的一侧设置有充电端口20,充电端口20用以连接充电线,下安装壳体13内部设置有集成电路板3,集成电路板3用以固定控制芯片4与无线通讯芯片5,集成电路板3与下安装壳体13通过螺钉连接,集成电路板3侧面设置有备用电池10,备用电池10用以供电,集成电路板3上设置有控制芯片4,控制芯片4的型号为S3C2440,用以控制设备工作,控制芯片4侧面设置有无线通讯芯片5,无线通讯芯片5的型号为MC75,用以进行数据传输,无线通讯芯片5与集成电路板3通过锡焊接,下安装壳体13上方设置有上安装壳体12,上安装壳体12用以固定烟感传感器1、扬声器7和温度传感器9,上安装壳体12上方设置有安装板2,安装板2用以固定报警灯6,上安装壳体12上设置有扬声孔11,扬声孔11用以声音的传播本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路芯片报警装置,其特征在于:包括固定底座(17)、显示屏(14)、安装板(2)、温度传感器(9),所述固定底座(17)下方设置有粘胶层(16),所述粘胶层(16)下方设置有离型膜(15),所述固定底座(17)上方设置有下安装壳体(13),所述下安装壳体(13)前部设置有按键(18),所述按键(18)镶嵌在所述下安装壳体(13)上,所述按键(18)一侧设置有所述显示屏(14),所述按键(18)另一侧设置有工作状态指示灯(19),所述工作状态指示灯(19)镶嵌在所述下安装壳体(13)上,所述工作状态指示灯(19)远离所述按键(18)的一侧设置有充电端口(20),所述下安装壳体(13)内部设置有集成电路板(3),所述集成电路板(3)与所述下安装壳体(13)通过螺钉连接,所述集成电路板(3)侧面设置有备用电池(10),所述集成电路板(3)上设置有控制芯片(4),所述控制芯片(4)侧面设置有无线通讯芯片(5),所述无线通讯芯片(5)与所述集成电路板(3)通过锡焊接,所述下安装壳体(13)上方设置有上安装壳体(12),所述上安装壳体(12)上方设置有所述安装板(2),所述上安装壳体(12)上设置有扬声孔(11),所述上安装壳体(12)内部设置有扬声器(7),所述扬声器(7)一侧设置有烟感传感器(1),所述烟感传感器(1)与所述上安装壳体(12)粘接,所述扬声器(7)另一侧设置有所述温度传感器(9),所述安装板(2)上方设置有保护罩(8),所述保护罩(8)内部设置有报警灯(6),所述烟感传感器(1)、所述无线通讯芯片(5)、所述报警灯(6)、所述扬声器(7)、所述温度传感器(9)、所述显示屏(14)、所述按键(18)和所述工作状态指示灯(19)与所述控制芯片(4)电连接。...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片报警装置,其特征在于:包括固定底座(17)、显示屏(14)、安装板(2)、温度传感器(9),所述固定底座(17)下方设置有粘胶层(16),所述粘胶层(16)下方设置有离型膜(15),所述固定底座(17)上方设置有下安装壳体(13),所述下安装壳体(13)前部设置有按键(18),所述按键(18)镶嵌在所述下安装壳体(13)上,所述按键(18)一侧设置有所述显示屏(14),所述按键(18)另一侧设置有工作状态指示灯(19),所述工作状态指示灯(19)镶嵌在所述下安装壳体(13)上,所述工作状态指示灯(19)远离所述按键(18)的一侧设置有充电端口(20),所述下安装壳体(13)内部设置有集成电路板(3),所述集成电路板(3)与所述下安装壳体(13)通过螺钉连接,所述集成电路板(3)侧面设置有备用电池(10),所述集成电路板(3)上设置有控制芯片(4),所述控制芯片(4)侧面设置有无线通讯芯片(5),所述无线通讯芯片(5)与所述集成电路板(3)通过锡焊接,所述下安装壳体(13)上方设置有上安装壳体(12),所述上安装壳体(12)上方设置有所述安装板(2),所述上安装壳体(12)上设置有扬声孔(11),所述上安装壳体(12)内部设置有扬声器(7),所述扬声器(7)...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑丽霞
申请(专利权)人:深圳市景方盈科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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