【技术实现步骤摘要】
新能源汽车电机驱动控制系统
本专利技术涉及电动汽车
,尤其涉及一种电机驱动控制系统及电动汽车。
技术介绍
永磁同步电机既具有交流电机的无刷结构、运行可靠等优点,又具有直流电动机较好的调速性能,是当前电动汽车电机研发与应用的热点。电机驱动控制系统是电动汽车的核心部件之一,是电动汽车行驶中的主要结构部件,其驱动性能决定了电动汽车行驶的主要性能指标。存在的问题是,目前电动汽车的电机驱动系统的控制精度较低,导致电动汽车行驶过程中的平稳性和安全性较低。因此,需要一种电机控制系统及电动汽车,以解决现有技术中存在的上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种电机控制系统及电动汽车,电机驱动控制系统的精度得到提升,保证电动汽车行车的平稳性和安全性。本专利技术采用的技术方案是:一种电机驱动控制系统,包括电机控制单元和电机驱动模块,所述电机驱动模块连接于所述电机控制单元,其中所述电机控制单元包括芯片MC56F826。优选地,所述电机控制单元还包括温度检测模块,所述温度检测模块包括1个温度电阻,温度电阻(RT)的一端接地后其另一端连接至所述芯片MC56F826的GP1OB0端口。优选地,还包括信号诊断模块,所述信号诊断模块连接至所述芯片MC56F826,所述信号诊断模块包括一个芯片DS28C36,1个通信接口,1个电容,2个电阻,其中,通信接口(J2)分别连接至芯片DS28C36的PIOB端口和PIOA端口,电阻(R129)和电阻(R94)串联后连接至所述芯片DS28C36的S
【技术保护点】
1.一种电机驱动控制系统,其特征在于,包括电机控制单元和电机驱动模块,所述电机驱动模块连接于所述电机控制单元,其中所述电机控制单元包括芯片MC56F826。/n
【技术特征摘要】
1.一种电机驱动控制系统,其特征在于,包括电机控制单元和电机驱动模块,所述电机驱动模块连接于所述电机控制单元,其中所述电机控制单元包括芯片MC56F826。
2.根据权利要求1所述的电机驱动控制系统,其特征在于,所述电机控制单元还包括温度检测模块,所述温度检测模块包括1个温度电阻,温度电阻(RT)的一端接地后其另一端连接至所述芯片MC56F826的GP1OB0端口。
3.根据权利要求1或2所述的电机驱动控制系统,其特征在于,还包括信号诊断模块,所述信号诊断模块连接至所述芯片MC56F826,所述信号诊断模块包括一个芯片DS28C36,1个通信接口,1个电容,2个电阻,其中,通信接口(J2)分别连接至芯片DS28C36的PIOB端口和PIOA端口,电阻(R129)和电阻(R94)串联后连接至所述芯片DS28C36的SCL端口,电容(C110)的一端分别连接至所述芯片DS28C36的VCC端口,以及所述电阻(R129)和电阻(R94)之间后接地。
4.根据权利要求3所述的电机驱动控制系统,其特征在于,还包括状态采集模块,所述状态采集模块连接至所述芯片MC56F826,所述状态采集模块包括1个芯片MAX14946,1个信号隔离传输变压器,2个二极管,1个通信接口,3个电容,4个电阻,其中,电阻(R90、R91、R92、R93)分别连接至芯片MAX14946(U6)的RXD端口、RE端口、DE端口和TXD端口,通信接口(J10)的1至3引脚分别连接至所述芯片MAX14946(U6)的GNDA端口、A端口和B端口,电容(C101)的一端接地后其另一端分别连接至所述芯片MAX14946(U6)的VDDA端口和VDD端口,信号隔离传输变压器(T2)的初级线圈端中的第1引线和第3引线分别连接至所述芯片MAX14946(U6)的TD2端口和TD1端口,电容(C100)的一端连接至所述信号隔离传输变压器(T2)的初级线圈中的第2引脚后接地,所述信号隔离传输变压器(T2)的次级线圈中的第16引脚和第4引脚分别串联二极管(D16、D13)后与电容(C102)串联后接地。
5.根据权利要求3所述的电机驱动控制系统,其特征在于,所述电机驱动模块包括芯片MC33937,所述电机驱动模块还包括抗干扰电路,所述抗干扰电路包括17个电阻,其中电阻(R131、R134、R133、R135、R130、R132、R136、R138、R137、R99、R101、R96、R102、R95、R97、R98、R100)分别连接至所述芯片MC56F826的GP1OBA0端口-GPIOE2端口和所述芯片MC33937的PC-LS端口-PHASEA端口。
6.根据权利要求5所述的电机驱动控制系统,其特征在于,所述电机驱动模块还包括3路信号执行电路,所述3路信号执行电路包括6个MOS管,6个二极管,3个电容,12个电阻,其中:
电阻(R109)的两端分别连接MOS管(Q7)的G极和S极后与并联的电阻(R103)和二极管(D13)串联后的一端连接至所述芯片MC33937的PA-HS-G端口,所述MOS管(Q7)的D极连接至所述芯片MC33937的VSUP端口,电阻(R108)的两端分别连接MOS管(Q8)的G极和S极后与并...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙海瑞,关春梨,
申请(专利权)人:深圳市景方盈科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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