一种印刷电路板的压合方法和制造方法技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板的压合方法和制造方法。该印刷电路板的压合方法，包括：将两个表面设置有水溶性有机物薄膜的钢板分别以水溶性有机物薄膜朝向线路板的方式设置在线路板的顶面和底面，随后进行压合。本发明专利技术提供的压合方法，由于在钢板表面设置有水溶性有机物薄膜，其在压合完成后极易去除，避免了传统工艺中对钢板进行刷磨或打磨方式等处理造成的钢板表面磨损，不仅容易实现压合过程的自动化，而且实现了钢板的循环利用，避免了压合过程中PP胶流到钢板表面造成的污染。本发明专利技术还提供了一种印刷电路板的制造方法，提高了制造效率。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板的压合方法和制造方法
本专利技术涉及印刷电路板制造工艺
，具体涉及一种印刷电路板的压合方法和制造方法。
技术介绍
随着电子通讯技术的迅速发展，电子消费类产品普及应用，推动印刷电路板(PCB)工艺技术发展和产品升级，特别是高阶层高密度互连HDI、任意层互联ELIC和特殊工艺电路板等产品工艺发展。传统的印刷电路板制造生产流程中，除了主要的X-ray钻靶和裁磨边等外，压合也是重要的辅助工序之一。压合，是将经内层干燥、蚀铜、AOI检查、表面棕化处理等前处理的线路板与铜箔、半固化片压合成多层线路板的工艺。传统的压合工艺中，通常是利用钢板形成一个刚性的底部支撑，确保印刷电路板压合的平整性。同时，传统压合流程中还需要在钢板上垫一张厚度较大的铜箔，以防止PP胶渍流到钢板上。在压合流程中，基本上每一个OPEN生产后均要对钢板进行一次刷磨，以去除钢板表面可能残留的胶渍和异物，防止其再次使用时扎伤电路板铜箔表面，避免印刷电路板凹陷及异物颗粒异常等。在当前的压合工艺中，通常采用陶瓷轮刷磨和砂纸打磨两种方式对压合钢板进行清洁处理，所以随着使用次数的增多，钢板的厚度会被刷磨的越来越薄，新购钢板正常厚度为2.50mm，而当其厚度低于2.00mm时，钢板就不能再重复使用了。同时，采用上述刷磨或打磨方式对钢板表面进行处理，很大程度上依赖于操作人员对制程工艺的熟悉度，针对单点异物或PP胶渍需手工重复打磨去除。但是有些钢板表面的异常颗粒物是用肉眼无法识别的，所以往往造成刷磨不干净、钢板表面不平整的问题，影响压合工艺的质量，并影响印刷电路板的最终品质。并且，采用人工刷磨钢板的方式，不利于全流程的自动化实现，从而造成了印刷电路板成本高、流程周期长等缺陷。因此，如何提供一种新的印刷电路板制备工艺，尤其是印刷电路板压合工艺，避免钢板表面出现异常颗粒物、小凹陷孔和划伤等问题，实现钢板的高效循环使用，是目前需要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种印刷电路板的压合方法和制造方法。在印刷电路板的压合过程中，通过在钢板表面设置有水溶性有机物薄膜，由于该水溶性有机物薄膜极易去除，避免钢板在重复使用过程中因表面物理整刷而造成的钢板表面损耗，因而能够实现印刷电路板压合及制造过程的自动化作业。本专利技术首先提供一种印刷电路板的压合方法，包括：将两个表面设置有水溶性有机物薄膜的钢板分别以水溶性有机物薄膜朝向线路板的方式设置在线路板的顶面和底面，随后进行压合。本专利技术在钢板表面设置有水溶性有机物薄膜，该水溶性有机物薄膜能填充钢板表面的凹陷等缺陷，确保钢板表面的平整度，从而能够保证压合过程中线路板的平整度；在压合过程中，由于钢板与其相邻的线路板之间具有该水溶性有机物薄膜，所以能够有效阻止PP胶渍直接流到钢板表面，从而能够取消传统压合工艺中铜箔在钢板上的铺垫，从而减少了一个作业工序；在压合完成后，该水溶性有机物薄膜能够很容易彻底去除，从而使钢板在重复使用时无需对钢板表面进行刷磨或打磨等表面物理整刷，所以钢板表面几乎无损耗，降低了钢板投入成本并达到了钢板快速循环利用的目的，容易实现钢板压合及制造过程的自动化。本专利技术对于如何在钢板表面设置水溶性有机物薄膜不做特别限定。在本专利技术一具体实施方式中，上述表面设置有水溶性有机物薄膜的钢板的制备方法具体包括：将钢板浸泡于水溶性有机物中，然后进行烘干，得到表面设置有水溶性有机物薄膜的钢板。上述方式能够获得厚度较为均一的水溶性有机物薄膜，一方面能够将钢板表面的凹陷等缺陷填平，保证钢板表面的平整度；另一方面能够在钢板表面形成一个完整的隔离层，阻止灰尘和压合过程中的PP胶流到钢板表面。可以理解，在将钢板浸泡于水溶性有机物中之前，还包括对钢板表面进行必要的清洁处理。通常是将钢板置于水洗槽中进行超声波清洁，将钢板表面附着的灰尘等异物等清理干净，保证钢板表面的洁净度。进一步的，在本专利技术具体实施过程中，对钢板表面进行清洁处理之后，还可以将钢板放入预浸槽中，在钢板表面形成一层薄的药液，该药液的主要成分为过硫酸钠，比如可以是0.1～10wt％的过硫酸钠水溶液，以有助于提高钢板与水溶性有机物之间的结合强度。并且，在将该钢板放入预浸槽的过程中，上述过硫酸钠水溶液还有助于进一步清洁钢板。本专利技术中，两个上述钢板分别设置在多个线路板的顶面和底面，本专利技术对于线路板的数量不做特别限定，可根据实际印刷电路板的需求合理设置，通常情况下，在两个表面设置有水溶性有机物薄膜的钢板之间层叠设置有两个以上的线路板。可以理解，在压合完成后，上述水溶性有机物薄膜应该易于从钢板表面去除，才能避免钢板在重复利用过程中的刷磨或打磨等处理。本专利技术对于上述水溶性有机物薄膜的具体成分不做特别限定，只要其能够在溶于水后易于从钢板表面脱落，并能够耐受印刷电路板压合过程中的高温，以及具有一定的可变形性。在本专利技术优选的实施方式中，满足上述要求的水溶性有机物薄膜为聚烯烃蜡薄膜，其是由低分子聚烯烃在室温(25℃)下形成的蜡状薄膜。具体的，该聚烯烃蜡薄膜的熔点＞250℃，比如其熔点可以≥350℃，以确保在压合过程中，该聚烯烃蜡薄膜具有较高的稳定性。在本专利技术具体实施过程中，通常该聚烯烃蜡薄膜的熔点为350～450℃，不仅使其在压合过程中保持较高的稳定性，而且在压合完成后，该聚烯烃蜡薄膜通过在水中浸泡等方式就能够从钢板表面迅速脱落。具体的，通常可以将聚烯烃蜡水溶液预先置于涂覆槽中，然后将清洁后的钢板浸泡于聚烯烃蜡水溶液中，然后将钢板取出，并在70～90℃下烘干，以去除聚烯烃蜡水溶液中的水分，从而在钢板表面形成聚烯烃蜡薄膜。其中，该聚烯烃蜡水溶液在室温下(25℃左右)呈乳白色的液体(因此也称为聚烯烃蜡乳液)，pH值约为7、相对密度约为0.99g/cm3、粘度约为29mPa·s，其沸点约为100℃。本专利技术对于水溶性有机物薄膜的厚度不做特别限定，通常是5～20μm，比如10μm。该厚度能够保证该水溶性有机物薄膜能够充分填充钢板表面的凹陷，并避免压合过程中PP胶渗透到钢板表面。在本专利技术一具体实施方式中，在进行压合之前，还包括：在表面设置有水溶性有机物薄膜的钢板与所述线路板之间设置10～20层的牛皮纸。上述牛皮纸，在压合完成之后，可以回收再利用。在本专利技术一具体实施方式中，在进行压合之前，还包括：在相邻的线路板之间设置层压缓冲层如10～20层的牛皮纸、专门的环氧树脂缓冲材料。具体的，可以首先将多个线路板进行预叠和铆合，形成整体叠合产品，且相邻两个线路板之间设置有半固化片；然后将一个以上的整体叠合产品层叠设置在表面设置有水溶性有机物薄膜的钢板上，且钢板与其相邻的整体叠合产品之间设有10～20层的牛皮纸；其次在最顶层整体叠合产品表面依次设置10～20层的牛皮纸及表面设置有水溶性有机物薄膜的钢板；最后将叠合完成的钢板与整体叠合产品送入压机，并根据压合程式进行压合。可以理解，为了实现钢板的循环利用，在压合完成后，还包括：将表面设置有水溶性有机物薄膜的钢板浸泡于水中，以去除水溶性有机物薄膜。由于水溶性有机物薄膜极易溶于水，所以当将钢板浸入清水中后，钢板表面的水溶性有机物薄膜可自行脱落，不对钢板表面造成损害，所以得到的钢板可重复利用，从而降低了钢板的投入成本。并且，上述水溶性有机物薄膜脱落所需时间较短且无需人工刷磨本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板的压合方法，其特征在于，包括：将两个表面设置有水溶性有机物薄膜的钢板分别以水溶性有机物薄膜朝向线路板的方式设置在线路板的顶面和底面，随后进行压合。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的压合方法，其特征在于，包括：将两个表面设置有水溶性有机物薄膜的钢板分别以水溶性有机物薄膜朝向线路板的方式设置在线路板的顶面和底面，随后进行压合。2.根据权利要求1所述的压合方法，其特征在于，所述表面设置有水溶性有机物薄膜的钢板的制备方法包括：将钢板浸泡于水溶性有机物中，然后进行烘干，得到表面设置有水溶性有机物薄膜的钢板。3.根据权利要求1所述的压合方法，其特征在于，在两个所述表面设置有水溶性有机物薄膜的钢板之间层叠设置有两个以上的所述线路板。4.根据权利要求1或2所述的压合方法，其特征在于，所述水溶性有机物薄膜为聚烯烃蜡薄膜。5.根据权利要求4所述的压合方法，其特征在于，所述聚烯烃蜡薄膜的熔点大于250℃。6.根据权利要求1至5任一项所述的压合方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：车世民，李晋峰，王细心，汪汇东，李亮，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11