电子模块与电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种电子模块和一种电路板，其中电子模块包括：第一电路板，包括顶表面、底表面和连接第一电路板的顶表面和底表面的侧表面；其中，所述第一电路板上设置有电极结构，所述第一电路板的底面下方设置有第二电路板，所述电极结构的底面与所述第二电路板之间设置有焊料，在所述电极结构的可润湿的侧面上形成焊接结构，其中所述焊接结构包括位于所述第一电路板的所述底表面上方且位于所述第一电路板的所述侧表面的最外部分之外的外表面。

【技术实现步骤摘要】
电子模块与电路板
本专利技术涉及一种电子模块与电路板，尤其涉及一种用于与另一电路板连接的电极结构的电子模块与电路板。
技术介绍
当传统电子模块需要与母板连接时，会使用焊接材料将传统电子模块的下表面上的垫片与母板上表面上的相应垫片连接。但是传统电子模块的下表面与母板上表面上的相应垫片之间的焊接结构难以被看到，因此人们无法确定所述两个板之间的焊接是否已完成。因此，需要新的解决方案来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是使得电路板的电极结构具有可焊的侧表面，以使覆盖在电路板上的焊接材料可以延伸到电极结构可焊的侧表面上，以能够容易地检查焊接是否完成，特别是用于车辆的应用。本专利技术的一个目的是使得电路板的电极结构具有可焊的侧表面，以使覆盖在电路板上的焊接材料可以延伸到可以延伸到电极结构可焊的侧表面上，从而提高了不同电路板之间焊接结构的可靠性和强度，尤其是用于车辆的应用。在一个实施例中，公开了一种电子模块，其中该电子模块包括：一第一电路板，具有一上表面、一下表面以及连接该上表面与该下表面的一侧表面；以及至少一第一电子装置，设置于该第一电路板的该上表面上，其中，一电极结构设置于所述第一电路板上，用于与一外部电路电性连接，其中，所述电极结构包括一下表面与一侧表面，其中，一第二电路板设置于所述第一电路板的该下表面下方，所述第一电路板的该下表面面对所述第二电路板的上表面，其中，一焊接材料设置于所述电极结构的该下表面与所述第二电路板的上表面之间并延伸至所述电极结构的该侧表面上以形成一焊接结构，以电性连接所述第一电路板与所述第二电路板，其中，所述焊接结构包括一外表面，所述外表面位于所述第一电路板的该侧表面的外侧且位于所述第一电路板的该下表面的上方，其中所述焊接结构的该外表面位于所述第一电路板的该侧表面的最外部分之外。在一个实施例中，所述第一电路板的该侧表面形成一开口，所述电极结构包括设置于所述开口的一内侧壁上的至少一金属层，所述开口被所述至少一金属层部分填充，其中焊接结构的一部分设置在所述开口内。在一个实施例中，所述第一电路板的该侧表面形成一开口，所述电极结构包括设置于所述开口的一内侧壁上的至少一个金属层，所述开口被所述至少一金属层全部填满。在一个实施例中，所述开口是在所述第一电路板的所述侧表面上的一通孔且具有半圆形形状。在一个实施例中，所述电极结构包括通过电镀工艺在所述第一电路板的该下表面形成的一铜层，所述铜层的厚度为50-100um。在一个实施例中，在所述第一电路板的所述侧表面上形成有一通孔，其中所述通孔被导电材料完全填充，其中所述电极结构包括通过电镀工艺形成在所述通孔的下表面上的至少一个金属层。在一个实施例中，在所述第一电路板的所述侧表面上形成有一通孔，其中其中所述通孔被导电材料完全填充，其中所述电极结构包括通过电镀工艺形成在所述通孔的上表面与下表面上的至少一个金属层。在一个实施例中，所述至少一金属层包括设置在所述通孔的一内侧壁上的铜层和覆盖在所述铜层上的锡层。在一个实施例中，所述第一电路板包括多个绝缘层，其中，在所述多个绝缘层的一侧表面上形成有一通孔，其中导电材料设置于所述通孔中，用于形成所述电极结构。在一个实施例中，所述第一电路板是PCB板。在一个实施例中，一IC嵌入在所述第一电路板内部。在一个实施例中，所述第一电路板上方设置有电感或扼流圈，所述电感或扼流圈与所述第一电路板之间设置有第一铜柱和第二铜柱。在一个实施例中，公开了一种电路板，所述电路板具有一上表面、一下表面以及连接该上表面与该下表面的一侧表面，其中，一电极结构设置于所述电路板上，用于与一外部电路电性连接，其中，所述电极结构具有一下表面与一侧表面，其中，一第二电路板设置于所述电路板的该下表面下方，所述电路板的该下表面面对所述第二电路板的上表面，其中，一焊接材料设置于所述电极结构的该下表面与所述第二电路板的上表面之间，并延伸至所述电极结构的该侧表面上以形成一焊接结构，以电性连接所述电路板与所述第二电路板，其中，所述焊接结构包括一外表面，所述外表面位于所述电路板的该侧表面的外侧且位于所述电路板的该下表面的上方，其中所述焊接结构的该外表面位于所述电路板的该侧表面的最外部分之外。在下面的段落中描述了为本专利技术实现的详细技术和以上优选实施例，其对于本领域技术人员来说很好地理解了本专利技术的特征。附图说明图1示出了本专利技术的一个实施例中的电子模块的的横截面示意图；图1A示出了本专利技术的一个实施例中的电路板的电极结构以及与一外部电路板连接的焊接结构的放大图；图1B示出了本专利技术的一个实施例中的电路板的电极结构以及与一外部电路板连接的焊接结构的放大图；图1C示出了本专利技术的一个实施例中的电路板的电极结构以及与一外部电路板连接的焊接结构的放大图；图2示出了本专利技术的一个实施例中的电子模块的横截面示意图；图2A示出了本专利技术的一个实施例中的电路板的电极结构以及与一外部电路板连接的焊接结构的放大图；图3示出了本专利技术的一个实施例中的电子模块的横截面示意图；图3A示出了本专利技术的一个实施例中的电路板的电极结构以及与一外部电路板连接的焊接结构的放大图；图4示出了本专利技术的一个实施例中的电子模块的横截面示意图；图4A示出了本专利技术的一个实施例中的电路板的电极结构以及与一外部电路板连接的焊接结构的放大图。附图标记说明：101-第一电路板；101a-上表面；101b-下表面；101c-侧表面；101d-最外部分；101L-绝缘层；101S-基板；102-开口；102b-通孔；103-电极结构；103a-下表面；103b-侧表面；103p-垫片；104-焊接结构；104a-上表面；104b-下表面；104c-外表面；110a-电感或扼流器；110b-芯片(IC)；110c-电感或扼流器110a；110d-芯片(IC)；111a-铜柱；111b-铜柱；121-第二电路板；121a-第二电路板上表面。具体实施方式下面描述本专利技术的详细说明。所描述的较佳实施例是为了说明和描述的目的而呈现的，并且它们不旨在限制本专利技术的范围。图1示出了本专利技术的一个实施例中的电子模块的的横截面示意图；图1A示出了本专利技术的一个实施例中的电路板的电极结构以及与一外部电路板连接的焊接结构的放大图。请参考图1和图1A，其中，图1的电子模块包括第一电路板101，第一电路板101具有上表面、下表面和从第一电路板的上表面101a延伸到下表面101b的一侧表面101c，其中至少一第一电子装置如电感或扼流器110a与芯片(IC)110b设置在第一电路板101上方，其中一开口102形成在第一电路板101的该侧表面101c上，其中电极结构103设置在第一电路板101上，用于与外部电路板电性连接，其中电极结构103包括下表面103a和侧表面103b，侧表面103b为电极可焊的侧表面，其中电极结构103的一第一部分设置在第一电路板101的下表面101b上，电极结构103的一第二部分设置在开口102的一内侧壁上，其中所述开口102的内侧壁是第一电路板101的侧表面101c的一部分。如图1A所示，第二电路板121设置于第一电路板101的下表面101b的下方，且第一电路板101的下表面101b面向第二电路板121的上表面121a，其中焊接材料设置于电极结构103本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子模块，其特征在于，包括：一第一电路板，具有一上表面、一下表面以及连接该上表面与该下表面的一侧表面；以及至少一第一电子装置，设置于该第一电路板的该上表面上，其中，一电极结构设置于所述第一电路板上，电极结构用于与一外部电路电性连接，其中，所述电极结构包括一下表面与一侧表面，其中，一第二电路板设置于所述第一电路板的该下表面下方，所述第一电路板的该下表面面对所述第二电路板的上表面，其中，一焊接材料设置于所述电极结构的该下表面与所述第二电路板的上表面之间并延伸至所述电极结构的该侧表面上以形成一焊接结构，以电性连接所述第一电路板与所述第二电路板，其中，所述焊接结构包括一外表面，所述外表面位于所述第一电路板的该侧表面的外侧且位于所述第一电路板的该下表面的上方，其中所述焊接结构的该外表面位于所述第一电路板的该侧表面的最外部分之外。

【技术特征摘要】
2017.05.05 US 62/501,7771.一种电子模块，其特征在于，包括：一第一电路板，具有一上表面、一下表面以及连接该上表面与该下表面的一侧表面；以及至少一第一电子装置，设置于该第一电路板的该上表面上，其中，一电极结构设置于所述第一电路板上，电极结构用于与一外部电路电性连接，其中，所述电极结构包括一下表面与一侧表面，其中，一第二电路板设置于所述第一电路板的该下表面下方，所述第一电路板的该下表面面对所述第二电路板的上表面，其中，一焊接材料设置于所述电极结构的该下表面与所述第二电路板的上表面之间并延伸至所述电极结构的该侧表面上以形成一焊接结构，以电性连接所述第一电路板与所述第二电路板，其中，所述焊接结构包括一外表面，所述外表面位于所述第一电路板的该侧表面的外侧且位于所述第一电路板的该下表面的上方，其中所述焊接结构的该外表面位于所述第一电路板的该侧表面的最外部分之外。2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述第一电路板的该侧表面形成一开口，所述电极结构包括设置于所述开口的一内侧壁上的至少一金属层，所述开口被所述至少一金属层部分填充，其中焊接结构的一部分设置在所述开口内。3.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述第一电路板的该侧表面形成一开口，所述电极结构包括设置于所述开口的一内侧壁上的至少一个金属层，所述开口被所述至少一金属层全部填满。4.根据权利要求2所述的电子模块，其特征在于，所述开口是在所述第一电路板的所述侧表面上的一通孔且具有半圆形的形状。5.根据权利要求3所述的电子模块，其特征在于，所述电极结构包括通过电镀工艺在所述第一电路板的该下表面形成的一铜层，所述铜层的厚度为50-100um。6.根据权利要求3所述的电子模块，其特征在于，在所述第一电路板的所述侧表面上形成有一通孔，其中所述通孔被导电材料完全填充，其中所述电极结构包括通...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄启峰，
申请(专利权)人：乾坤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71