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电子模块与电路板制造技术
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文档序号:19439878
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本发明公开了一种电子模块和一种电路板,其中电子模块包括:第一电路板,包括顶表面、底表面和连接第一电路板的顶表面和底表面的侧表面;其中,所述第一电路板上设置有电极结构,所述第一电路板的底面下方设置有第二电路板,所述电极结构的底面与所述第二电路...
该专利属于乾坤科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过乾坤科技股份有限公司授权不得商用。
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