一种电路板载电子器件的安装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板载电子器件的安装结构，其结构包括电源接端、USB连接、电路板、微调电位器、电极管连接器、电容器、二极管、蜂鸣器、压力按钮、接端口、核心处理器、快速拆卸装置、集成元件，电源接端下端与电路板上端相连接，电极管连接器下端与电路板上端相黏合，电极管连接器与接端口为一体化结构，本实用新型专利技术一种电路板载电子器件的安装结构，结构上通过手动压缩外端的连杆轴向内侧压缩，带动着连接板向内侧位移，从而驱使着卡扣槽也跟随着向内位移，固定卡扣也顺势脱离卡扣槽，再由伸缩弹簧向上端弹升上去带动着弹射支撑板将原件拆卸下去，能够快速的对元器件进行拆卸与安装的作用，避免了复杂的拆卸耗费的时间提高了效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板载电子器件的安装结构
本技术是一种电路板载电子器件的安装结构，属于电子设备

技术介绍
现有技术中将电子器件安装在电路板上的方式一般为直接焊接固定，即电子器件直接放置在电路板的待安装位置，然后进行焊接固定，电子器件的接线触头通过连接板与电路板连接，但是，现有技术的技术方案存在以下问题：由于电子器件和电路板在工作时发热，且电路板的制作材料的热膨胀系数一般比电子器件的制作材料的热膨胀系数大。现有技术公开了申请号为：201621174829.4的一种电路板载电子器件的安装结构，包括电路板和电子器件，其特征在于，所述电子器件通过垫片与所述电路板固定，所述垫片上设有长槽，但是该现有技术对于电子元件的拆装存在着费时且费力，导致在拆卸的时候耗费大量时间，降低了拆卸的效率。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种电路板载电子器件的安装结构，以解决现有技术对于电子元件的拆装存在着费时且费力，导致在拆卸的时候耗费大量时间，降低了拆卸的效率的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种电路板载电子器件的安装结构，其结构包括电源接端、USB连接、电路板、微调电位器、电极管连接器、电容器、二极管、蜂鸣器、压力按钮、接端口、核心处理器、快速拆卸装置、集成元件，所述电源接端下端与电路板上端相连接，所述电极管连接器下端与电路板上端相黏合，所述二极管下端嵌入安装于电路板上，所述电极管连接器与接端口为一体化结构，所述核心处理器下端与电路板上端相连接，所述快速拆卸装置下端与电路板上端相黏合，所述集成元件与电路板为一体化结构，所述快速拆卸装置由机体壳、连杆轴、卡扣槽、伸缩弹簧、弹射支撑板、连接板、固定卡扣、固定滑轨组成，所述连杆轴嵌入安装于连接板内，所述卡扣槽下端与连接板上端相焊接，所述卡扣槽外侧与固定卡扣内侧相连接，所述卡扣槽上端与弹射支撑板下端相贴合，所述伸缩弹簧嵌入安装于机体壳内，所述连接板下端与固定滑轨上端相贴合，所述固定滑轨下端与机体壳内侧相焊接。进一步地，所述电容器下端与电路板上端相连接，所述蜂鸣器下端嵌入安装于电路板内。进一步地，所述USB连接下端与电路板为一体化结构。进一步地，所述电路板上端与机体壳下端相贴合。进一步地，所述微调电位器下端与电路板上端相黏合。进一步地，所述电极管连接器由铜片制成，具有较好的导电性。进一步地，所述连接板由不锈钢制成，具有较好的硬度。有益效果：本技术一种电路板载电子器件的安装结构，结构上通过手动压缩外端的连杆轴向内侧压缩，带动着连接板向内侧位移，从而驱使着卡扣槽也跟随着向内位移，固定卡扣也顺势脱离卡扣槽，再由伸缩弹簧向上端弹升上去带动着弹射支撑板将原件拆卸下去，从而能够快速的对元器件进行拆卸与安装的作用，避免了复杂的拆卸耗费的时间提高了效率。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种电路板载电子器件的安装结构的结构示意图；图2为本技术一种快速拆卸装置的结构示意图。图中：电源接端-1、USB连接-2、电路板-3、微调电位器-4、电极管连接器-5、电容器-6、二极管-7、蜂鸣器-8、压力按钮-9、接端口-10、核心处理器-11、快速拆卸装置-12、集成元件-13、机体壳-1201、连杆轴-1202、卡扣槽-1203、伸缩弹簧-1204、弹射支撑板-1205、连接板-1206、固定卡扣-1207、固定滑轨-1208。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1、图2，本技术提供一种电路板载电子器件的安装结构技术方案：其结构包括电源接端1、USB连接2、电路板3、微调电位器4、电极管连接器5、电容器6、二极管7、蜂鸣器8、压力按钮9、接端口10、核心处理器11、快速拆卸装置12、集成元件13，所述电源接端1下端与电路板3上端相连接，所述电极管连接器5下端与电路板3上端相黏合，所述二极管7下端嵌入安装于电路板3上，所述电极管连接器5与接端口10为一体化结构，所述核心处理器11下端与电路板3上端相连接，所述快速拆卸装置12下端与电路板3上端相黏合，所述集成元件13与电路板3为一体化结构，所述快速拆卸装置12由机体壳1201、连杆轴1202、卡扣槽1203、伸缩弹簧1204、弹射支撑板1205、连接板1206、固定卡扣1207、固定滑轨1208组成，所述连杆轴1202嵌入安装于连接板1206内，所述卡扣槽1203下端与连接板1206上端相焊接，所述卡扣槽1203外侧与固定卡扣1207内侧相连接，所述卡扣槽1203上端与弹射支撑板1205下端相贴合，所述伸缩弹簧1204嵌入安装于机体壳1201内，所述连接板1206下端与固定滑轨1208上端相贴合，所述固定滑轨1208下端与机体壳1201内侧相焊接，所述电容器6下端与电路板3上端相连接，所述蜂鸣器8下端嵌入安装于电路板3内，所述USB连接2下端与电路板3为一体化结构，所述电路板3上端与机体壳1201下端相贴合，所述微调电位器4下端与电路板3上端相黏合，所述电极管连接器5由铜片制成，具有较好的导电性，所述连接板1206由不锈钢制成，具有较好的硬度。本专利所说的电容器6通常简称其容纳电荷的本领为电容，用字母C表示，定义1：电容器，顾名思义，是‘装电的容器’，是一种容纳电荷的器件，所述蜂鸣器8是一种一体化结构的电子讯响器，采用直流电压供电，广泛应用于计算机、打印机、复印机、报警器、电子玩具、汽车电子设备、电话机、定时器等电子产品中作发声器件。在进行使用时通过手动压缩外端的连杆轴1202向内侧压缩，带动着连接板1206向内侧位移，从而驱使着卡扣槽1203也跟随着向内位移，固定卡扣1207也顺势脱离卡扣槽1203，再由伸缩弹簧1204向上端弹升上去带动着弹射支撑板1205将原件拆卸下去，机体壳1201保护着内部的设备。本技术解决现有技术对于电子元件的拆装存在着费时且费力，导致在拆卸的时候耗费大量时间，降低了拆卸的效率的问题，本技术通过上述部件的互相组合，结构上通过手动压缩外端的连杆轴向内侧压缩，带动着连接板向内侧位移，从而驱使着卡扣槽也跟随着向内位移，固定卡扣也顺势脱离卡扣槽，再由伸缩弹簧向上端弹升上去带动着弹射支撑板将原件拆卸下去，从而能够快速的对元器件进行拆卸与安装的作用，避免了复杂的拆卸耗费的时间提高了效率。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板载电子器件的安装结构，其特征在于：其结构包括电源接端（1）、USB连接（2）、电路板（3）、微调电位器（4）、电极管连接器（5）、电容器（6）、二极管（7）、蜂鸣器（8）、压力按钮（9）、接端口（10）、核心处理器（11）、快速拆卸装置（12）、集成元件（13），所述电源接端（1）下端与电路板（3）上端相连接，所述电极管连接器（5）下端与电路板（3）上端相黏合，所述二极管（7）下端嵌入安装于电路板（3）上，所述电极管连接器（5）与接端口（10）为一体化结构，所述核心处理器（11）下端与电路板（3）上端相连接，所述快速拆卸装置（12）下端与电路板（3）上端相黏合，所述集成元件（13）与电路板（3）为一体化结构，所述快速拆卸装置（12）由机体壳（1201）、连杆轴（1202）、卡扣槽（1203）、伸缩弹簧（1204）、弹射支撑板（1205）、连接板（1206）、固定卡扣（1207）、固定滑轨（1208）组成，所述连杆轴（1202）嵌入安装于连接板（1206）内，所述卡扣槽（1203）下端与连接板（1206）上端相焊接，所述卡扣槽（1203）外侧与固定卡扣（1207）内侧相连接，所述卡扣槽（1203）上端与弹射支撑板（1205）下端相贴合，所述伸缩弹簧（1204）嵌入安装于机体壳（1201）内，所述连接板（1206）下端与固定滑轨（1208）上端相贴合，所述固定滑轨（1208）下端与机体壳（1201）内侧相焊接。...

【技术特征摘要】
1.一种电路板载电子器件的安装结构，其特征在于：其结构包括电源接端（1）、USB连接（2）、电路板（3）、微调电位器（4）、电极管连接器（5）、电容器（6）、二极管（7）、蜂鸣器（8）、压力按钮（9）、接端口（10）、核心处理器（11）、快速拆卸装置（12）、集成元件（13），所述电源接端（1）下端与电路板（3）上端相连接，所述电极管连接器（5）下端与电路板（3）上端相黏合，所述二极管（7）下端嵌入安装于电路板（3）上，所述电极管连接器（5）与接端口（10）为一体化结构，所述核心处理器（11）下端与电路板（3）上端相连接，所述快速拆卸装置（12）下端与电路板（3）上端相黏合，所述集成元件（13）与电路板（3）为一体化结构，所述快速拆卸装置（12）由机体壳（1201）、连杆轴（1202）、卡扣槽（1203）、伸缩弹簧（1204）、弹射支撑板（1205）、连接板（1206）、固定卡扣（1207）、固定滑轨（1208）组成，所述连杆轴（1202）嵌入安装于连接板（1206...

【专利技术属性】
技术研发人员：池云飞，
申请(专利权)人：池云飞，
类型：新型
国别省市：福建,35