多层层叠板以及使用其的多层印刷电路板的制造方法技术

多层层叠板(10)具备：中央导电层(11a)；第1电介质层(12a)和第2电介质层(12b)，其在中央导电层(10)的各面上直接配置；第1外表面导电层(13a)，其直接配置于第1电介质层(12a)的外侧；和，第2外表面导电层(13b)，其直接配置于第2电介质层(12b)的外侧。第1外表面导电层(13a)和第2外表面导电层(13b)构成多层层叠板(10)的外表面。中央导电层(11a)遍及多层层叠板(10)的面内方向的整个区域以实地状态形成。第1电介质层(12a)的厚度的不均和第2电介质层(12b)的厚度的不均分别独立地为15％以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层层叠板以及使用其的多层印刷电路板的制造方法
本专利技术涉及多层层叠板。另外，本专利技术涉及使用该多层层叠板的多层印刷电路板的制造方法。
技术介绍
已知有如下技术：利用与使用覆铜层叠板形成电路形状的方法同样的方法，在印刷电路板、特别是多层印刷电路板的内层部分形成电容器结构，将其作为内置电容器使用。通过在多层印刷电路板的内层部分形成电容器结构，可以省略配置于外层面的电容器，外层电路的微细化和高密度化成为可能。其结果，表面安装部件数减少，具备细间距电路的印刷电路板的制造变得容易。作为这样的具有内置电容器的多层印刷电路板，例如如专利文献1所述，已知有导电层与介电层交替配置而得到的7层结构的电容性层叠体。关于该电容性层叠体，从该文献的图6至图9的剖面结构、特别是从在导电层上形成有电路图案、且在未形成电路图案的部分形成有导电通路这一点上看，认为其是通过重复进行以下工序来制造的：在导电层上形成电路图案后，在其上形成介电层，进而在其上形成导电层，进而在其上形成介电层。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特表2010-521074号公报
技术实现思路
专利文献1中记载的电容性层叠体由于通过如上所述的工序制造、特别是由于在形成有电路图案的导电层上形成介电层，因此，难以使介电层的厚度恒定。换言之，难以使介电层的静电容量恒定。另外，该文献中记载的电容性层叠体是包含4层导电层的总计7层结构的层叠体，由于该层结构，难以将位于内部的导电层与在外部露出的导电层连接。因此，本专利技术的课题在于，改良内置电容器的多层层叠板，更详细而言，本专利技术的课题在于提供电容器的静电容量的不均小的多层层叠板。本专利技术提供一种多层层叠板，其具备：中央导电层；第1电介质层和第2电介质层，其分别直接配置于该中央导电层的各面；第1外表面导电层，其直接配置于第1电介质层的外侧；和，第2外表面导电层，其直接配置于第2电介质层的外侧，前述多层层叠板中，第1外表面导电层和第2外表面导电层构成该多层层叠板的外表面，前述中央导电层在遍及前述多层层叠板的面内方向的整个区域以实地状态形成，第1电介质层的厚度的不均和第2电介质层的厚度的不均分别独立地为15％以下。另外，本专利技术提供一种多层印刷电路板的制造方法，其具备如下工序：准备前述多层层叠板，形成将前述多层层叠板沿其厚度方向贯通的第1通孔，在所形成的第1通孔内完全填充非导电性的填充剂，在填充有所述填充剂的位置，以沿所述多层层叠板的厚度方向贯通的方式形成比第1通孔更小径的第2通孔。附图说明图1为示意性示出本专利技术的多层层叠板的沿厚度方向的结构的剖面图。图2为示出图1所示的多层层叠板的制造工序的示意图。图3的(a)至(c)为依次示出使用图1所示的多层层叠板制造多层印刷电路板的工序的示意图。图4的(a)至(c)为依次示出紧接着图3的(c)的制造多层印刷电路板的工序的示意图。图5的(a)至(c)为依次示出紧接着图4的(c)的制造多层印刷电路板的工序的示意图。图6的(a)和(b)为依次示出紧接着图5的(c)的制造多层印刷电路板的工序的示意图。图7的(a)至(c)为依次示出紧接着图3的(a)的制造多层印刷电路板的另一实施方式的工序的示意图。图8的(a)至(c)为依次示出紧接着图7的(c)的制造多层印刷电路板的工序的示意图。图9的(a)和(b)为依次示出紧接着图8的(c)的制造多层印刷电路板的工序的示意图。具体实施方式以下，对于本专利技术，基于其优选的实施方式边参照附图边进行说明。图1中，示意性示出作为本专利技术的一个实施方式的多层层叠板10的沿厚度方向的剖面结构。如该图所示，多层层叠板10具有5层结构。详细而言，多层层叠板10在其厚度方向的中央具有中央导电层11a。在中央导电层11a的各面上分别配置有第1电介质层12a和第2电介质层12b。第1电介质层12a和第2电介质层12b直接配置于中央导电层11a的表面。换言之，在中央导电层11a与第1电介质层12a之间未夹设任何层。同样地，在中央导电层11a与第2电介质层12b之间未夹设任何层。在第1电介质层12a的外侧的面、即、第1电介质层12a所具有的2个主面中位于未与中央导电层11a对置的一侧的面上，配置有第1外表面导电层13a。同样地，在第2电介质层12b的外侧的面上，配置有第2外表面导电层13b。第1外表面导电层13a直接配置于第1电介质层12a的外侧的面。换言之，在第1外表面导电层13a与第1电介质层12a之间未夹设任何层。同样地，第2外表面导电层13b直接配置于第2电介质层12b的外侧的面，在第2外表面导电层13b与第2电介质层12b之间未夹设任何层。在多层层叠板10中，第1外表面导电层13a和第2外表面导电层13b构成该多层层叠板10的外表面。换言之，在第1外表面导电层13a的外表面、即、第1外表面导电层13a所具有的2个主面中位于未与第1电介质层12a对置的一侧的面上，未层叠任何层。同样地，在第2外表面导电层13b的外表面、即、第2外表面导电层13b所具有的2个主面中位于未与第2电介质层12b对置的一侧的面上，未层叠任何层。多层层叠板10具有以上的构成，从而该多层层叠板10如上所述以整体计成为5层结构。关于多层层叠板10中的第1电介质层12a，优选的是，在该电介质层12a的任意位置均由相同材料构成。关于第2电介质层12b也是同样的。当然，根据情况的不同，在这些电介质层12a、12b的俯视中，在任意确定的第1区域、和与该第1区域不同的任意确定的第2区域中，构成材料也可以不同。另外，第1电介质层12a和第2电介质层12b在它们的任意位置中均由相同材料构成的情况下，第1电介质层12a的构成材料与第2电介质层12b的构成材料可以相同，或者也可以不同。对于第1外表面导电层13a和第2外表面导电层13b也是同样的，第1外表面导电层13a和第2外表面导电层13b优选在它们的任意位置均由相同材料构成。当然，根据情况的不同，在这些导电层13a、13b的俯视中，在任意确定的第1区域、和与该第1区域不同的任意确定的第2区域中，构成材料也可以不同。另外，第1外表面导电层13a和第2外表面导电层13b在它们的任意位置中均由相同材料构成的情况下，第1外表面导电层13a的构成材料与第2外表面导电层13b的构成材料可以相同，或者也可以不同。如图1所示那样，多层层叠板10中，位于厚度方向的中央区域的中央导电层11a遍及多层层叠板10的面内方向的整个区域以“实地状态”形成。换言之，关于中央导电层11a，在对其进行俯视时，在任意位置中均不存在遍及厚度方向的整个区域的孔(通孔)、缺口等缺损部分。通过使中央导电层11a中不存在遍及厚度方向的整个区域的缺损部分，从而在该中央导电层11a的各面上形成第1电介质层12a和第2电介质层12b时，可以形成这些电介质层12a、12b并使得它们的厚度变得均匀。其结果，可以有效地抑制这些电介质层12a、12b的静电容量产生不均。厚度的不均的程度通过后述的方法测定。与之相对，在例如专利文献1所记载的技术中，由于在导电层上形成有电路图案、即遍及厚度方向的整个区域存在缺损部分，因此，如果在该导电层的表面形成介电层，则在缺损部分与非缺损部分，介电层的厚度容易不同，由此导致介电层的静电容量变得容易产生不均。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层层叠板，其具备：中央导电层；第1电介质层和第2电介质层，其分别直接配置于该中央导电层的各面；第1外表面导电层，其直接配置于第1电介质层的外侧；和，第2外表面导电层，其直接配置于第2电介质层的外侧，所述多层层叠板中，第1外表面导电层和第2外表面导电层构成该多层层叠板的外表面，所述中央导电层在遍及所述多层层叠板的面内方向的整个区域以实地状态形成，第1电介质层的厚度的不均和第2电介质层的厚度的不均分别独立地为15％以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.10 JP PCT/JP2016/0575631.一种多层层叠板，其具备：中央导电层；第1电介质层和第2电介质层，其分别直接配置于该中央导电层的各面；第1外表面导电层，其直接配置于第1电介质层的外侧；和，第2外表面导电层，其直接配置于第2电介质层的外侧，所述多层层叠板中，第1外表面导电层和第2外表面导电层构成该多层层叠板的外表面，所述中央导电层在遍及所述多层层叠板的面内方向的整个区域以实地状态形成，第1电介质层的厚度的不均和第2电介质层的厚度的不均分别独立地为15％以下。2.根据权利要求1所述的多层层叠板，其中，第1电介质层的相对介电常数与第2电介质层的相对介电常数之差为10％以下。3.根据权利要求1或2所述的多层层叠板，其中，第1电介质层的厚度和第2电介质层的厚度分别独立地为0.1μm以上且30μm以下。4.根据权利要求3所述的多层层叠板，其中，第1电介...

【专利技术属性】
技术研发人员：米田祥浩，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP