【技术实现步骤摘要】
一种薄板芯板打铆钉治具
本技术涉及一种薄板芯板打铆钉治具,具体涉及一种一次压合完成的多层电路板(≥6层),属于印刷电路板Printedcircuitboard(以下简称PCB)行业
技术介绍
PCB作为电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,在长达上百年的发展史上,PCB从单层发展到双层,多层板,由于不断地向高精度,高密度,细孔径,细导线,细间距,高可靠,高速传输,轻量,多层化,薄型发展,由此带动多层薄板的快速发展。而多层板在PCB行业里常常需要经过的一个流程称为压合,其作用为使多张不同的薄Core基板通过半固化片PrePreg(以下简称PP)在高温高压下熔化再固化,将各层薄Core基板牢牢的结合在一起。但PP在熔化再固化的过程中,由于其本身含有的胶会发生流动,使各层Core产生位移而造成层与层之间的错位导致层偏,最终产生电性不良。为解决这一问题,业界常用的做法有三种,第一种为PIN压合,即各层的基板在有PIN支撑及固定的过程中去压合,从而可以避免层与层之间错位带来的层偏,减少电性不良,其缺点为生产效率太低,而且成本相对较高,不适宜大量产,此种做法常适用于14层以上的高层板。第二种方法为热熔合,即在进行压合前,将基板与PP组好后对局部一些位置进行预先通过加热使PP熔化再固化将各层基板粘合在一起。这样压合过程中就不容易滑移从而避免层与层之间错位导致的层偏,但此种作业方式针对薄板Core因为局部加热易产生局部变形,在后制程钻孔电镀完成之后易造成孔与导体相连造成的内短电性不良。此种作业方法,生产效率与成本相比适中。第三种方法为铆钉铆合,即在进行 ...
【技术保护点】
1.一种薄板芯板打铆钉治具,包括无铜基板(1),其特征是:还包括铆钉孔(2)、槽孔(3)和窗口(4);所述无铜基板(1)四个边角上均设有铆钉孔(2),无铜基板(1)每边上设有一个槽孔(3);所述无铜基板(1)上下两边上分别开有两个窗口(4),两个侧边上每侧边分别开有一个窗口(4)。
【技术特征摘要】
1.一种薄板芯板打铆钉治具,包括无铜基板(1),其特征是:还包括铆钉孔(2)、槽孔(3)和窗口(4);所述无铜基板(1)四个边角上均设有铆钉孔(2),无铜基板(1)每边上设有一个槽孔(3);所述无铜基板(1)上下两边上分别开有两个窗口(4),两个侧边上每侧边分别开有一个窗口(4)。2.如权利要求1所述薄板芯板打铆钉治具,其特征是:所述铆钉孔(2)的直径为3.175mm。3.如权利要求1所述薄板芯板打铆钉...
【专利技术属性】
技术研发人员:邹伟,
申请(专利权)人:高德无锡电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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