【技术实现步骤摘要】
表面贴装印刷钢网
本技术涉及用于制造印刷电路的设备
,具体地说,是一种表面贴装印刷钢网。
技术介绍
随着电子行业的迅速发展,电子产品品种繁多,精密电子元器件被广泛的应用于各个行业,同时对精密电子元器件的品质和良品率要求更高。PCB板的SMT(SurfaceMountedTechnology,表面贴装技术)的好坏直接影响其生产的加工效率、良品率,而SMT的好坏与印刷钢网息息相关,所以印刷钢网的结构设计非常重要。SMT印刷钢网是用来印刷锡膏的模具,印刷锡膏时通过钢网开口漏铺到PCB板焊盘上,即通过钢网开口尺寸印到PCB板焊盘上,然后过炉。随着电子产品越来越小,电子元器件也要随着缩小,因此出现了很多小Pitch连接器(Pitch是间距的意思,Pitch≤4mm属于小Pitch连接器)引脚元件,即对应于印刷孔的焊盘之间间距小。引脚Pitch值越小,电子元器件在SMT加工过程中非常容易出现引脚间的连锡短路问题,进而导致产品出现功能性不良。现有技术中,如图1所示,SMT印刷模板结构通过将钢网的每个印刷孔2的宽度缩小至对应焊盘1宽度的80%~90%,每个印刷孔2的长度缩小至对应焊盘1长度的50%~70%,以增大每个印刷孔2之间的间距,在线路板的焊盘1上印刷成形的锡膏之间的间距也会增大,这样锡膏在热压、焊锡时就不会由于向周围流动而接触到邻近的锡膏,导致多锡、爬锡、短路等问题。但锡膏的面积变小后,引脚位置度不好或打板过程中定位不精确,容易造成空焊。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种表面贴装印刷钢网,降低连锡风险。为解决上述技术问题,本技术提供了一种表面贴装印刷钢 ...
【技术保护点】
1.一种表面贴装印刷钢网,其特征在于,包括:多个与焊盘一一对应的印刷孔,所述印刷孔内设置有连接部,用于将所述印刷孔分割为至少两部分。
【技术特征摘要】
1.一种表面贴装印刷钢网,其特征在于,包括:多个与焊盘一一对应的印刷孔,所述印刷孔内设置有连接部,用于将所述印刷孔分割为至少两部分。2.如权利要求1所述的表面贴装印刷钢网,其特征在于,所述印刷孔为矩形,所述连接部设置于所述印刷孔长度方向的中部,将所述印刷孔分割为两个矩形开口。3.如权利要求2所述的表面贴装印刷钢网,其特征在于,所述开口的侧面设置有纳米涂层。4.如权利要求2所述的表面贴装印刷钢网,其特征在于,所述连接部的宽...
【专利技术属性】
技术研发人员:史云,
申请(专利权)人:常州市泽宸电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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