一种解决小型阻容元件立碑的载板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种解决小型阻容元件立碑的载板，其特征在于，所述载板包括载板、小型阻容元件，其中：所述载板上所述小型阻容元件的焊盘长度为0.145mm，焊盘宽度为0.185mm。本实用新型专利技术改变焊盘设计，降低杠杆长度，并将锡料吸拉力趋赴于阻容宽边两侧，可以更直接有效地解决小型阻容小型阻容元器件贴片立碑问题，不仅提高了小型阻容元件的应用成功率，而且提高了载板的设计制造产品良率，降低了材料成本损失，有良好的应用前景；此外，还可以增强元器件与载板接触面积，提高通路信号一致性，并延长了产品生命周期。

【技术实现步骤摘要】
一种解决小型阻容元件立碑的载板
本技术涉及封装阻容元件焊接领域，具体涉及一种解决小型阻容元件立碑的载板。
技术介绍
半导体行业发展趋向于高集成、高密度，内部元件趋向于超小化、超薄化，当前封装阻容元件焊接类产品选用阻容元件也越来越小、越来越轻。目前半导体封装商用小型阻容元件使用已经越来越普遍，但在载板上封装阻容贴片过程中，随着元件体积越来越小，重量越来越轻，因载板层压层数较少，覆铜量低，复合材料热膨胀系数差异造成的涨缩或翘曲、金属材料热应力造成的形变、载板绿油开窗偏移、贴片设备精度偏差、锡膏回流阻容沉落侧滑偏移等问题导致贴片阻容偏向长边一侧，如杠杆原理一般两端挂锡吸拉力不平衡导致阻容立碑问题。常常会出现贴片元件的一端离开焊盘表面，元件呈倾斜或直立，其状如石碑，称为立碑。现有技术中改善立碑现象的主要方法通常是在表面贴装技术贴片过程中加以控制：更换多温区炉、控制炉温、改变炉内热风回流方式、更换导热性与厚度均匀性好的载板、更换均匀性好的锡膏等。但是这些控制方法存在以下缺点：成本高，往往需要更换更先进且价值昂贵的设备才能有所改善；控制流程复杂；人力物力耗费严重。有鉴于此，本技术拟提出一种解决小型阻容元件立碑的载板，可以更有效地解决小型阻容元器件贴片立碑问题，从而降低封装材料成本损失，提高成品良率；此外，还可以增强元器件与载板接触面积，提高通路信号一致性，并延长产品使用周期。
技术实现思路
为解决小型阻容元件如01005体积和重量过小，在载板上的立碑问题，本技术拟提供一种解决小型阻容元件立碑的载板，从问题源头设计端改变载板焊盘尺寸，使锡料润湿爬胶趋赴于阻容元件的宽边两侧减小阻容两端吸拉力，降低杠杆长度，更直接有效地解决小型阻容元器件贴片立碑问题。本技术提供一种解决小型阻容元件立碑的载板，其特征在于，所述载板包括载板、小型阻容元件，其中：所述载板上所述小型阻容元件的焊盘长度为0.145mm，焊盘宽度为0.185mm。进一步地，所述小型阻容元件包括小型电阻或小型电容中的一种或一种以上。进一步地，所述小型阻容元件的尺寸为：长0.4mm，宽0.2mm，高0.2mm。进一步地，所述载板包括载板、PCB，材质为金属板、覆铜板的一种。本技术取得了以下有益效果：本技术提供的解决小型阻容元件立碑的载板，改变焊盘设计，降低杠杆长度，并将锡料吸拉力趋赴于阻容宽边两侧，可以更直接有效地解决小型阻容小型阻容元器件贴片立碑问题，不仅提高了小型阻容元件的应用成功率，而且提高了载板的设计制造产品良率，降低了材料成本损失，有良好的应用前景；此外，还可以增强元器件与载板接触面积，提高通路信号一致性，并延长了产品生命周期。附图说明图1是本技术的工艺流程示意图。图2是未解决立碑问题的小型阻容元件焊盘的示意图。图3是本技术的小型阻容元件焊盘的示意图。图4是本技术的小型阻容元件封装的长边侧面示意图。图5是未解决立碑问题的小型阻容元件封装的长边剖面示意图。图6是本技术的小型阻容元件封装的长边剖面示意图。图7是未解决立碑问题的小型阻容元件封装的宽边侧面示意图。图8是本技术的小型阻容元件封装的宽边侧面示意图。具体实施方式以下结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式进行更加详细的说明，以便本领域技术人员可由本说明书所公开的内容能够更好地理解本技术的方案及其各个方面的优点。然而，以下描述的具体实施方式和实施例仅是说明的目的，而不是对本技术的限制。本技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本技术的构思下进行各种修改与变更。另外，本技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本技术的保护范围。一种解决小型阻容元件立碑的载板，所述载板包括载板、小型阻容元件，其中：所述载板上所述小型阻容元件的焊盘长度为0.145mm，焊盘宽度为0.185mm。所述小型阻容元件包括小型阻容电阻或小型阻容电容中的一种或一种以上。所述小型阻容元件的元件的长宽高应为：长0.4mm，宽0.2mm，高0.2mm。所述载板包括载板、电路板PCB，材质为金属板、覆铜板的一种。如图1所示，图1是本技术的工艺流程示意图。步骤S1，小型阻容元件长、宽、高尺寸测量，例如，01005贴片阻容元件，长0.4mm，宽0.2mm，高0.2mm。贴片阻容元件01005是英制单位，换成公制是0402的贴片阻容元件。根据阻容材料结构可知，只有元件两端端极金属与锡料结合形成焊缝，在原材料及工艺一定状态下，毛细管效应和熔融锡料爬胶润湿度特性将保持不变，唯有载板焊盘尺寸结构主导熔融锡料爬胶分布。本工艺适应于小型阻容元件的新应用，也适用于对已经应用了小型阻容元件的旧的载板上小型阻容元件焊盘的改造。如果是旧载板小型阻容元件的焊盘的改造，就需要先测量载板阻容元件焊盘绿油开窗的旧设计尺寸；图2是未解决立碑问题的小型阻容元件焊盘的示意图。如图2所示，传统单侧焊盘开窗尺寸通常为0.175mm*0.175mm，可以按照S2步骤，将具有该设计尺寸的旧载板进行修改设计。步骤S2，设定载板焊盘新开窗尺寸。图3是本技术的小型阻容元件焊盘的示意图，如图3所示，据此设定载板焊盘新开窗尺寸，依据焊盘开窗结构制作载板，所述设定载板焊盘新开窗尺寸为，载板焊盘长度为0.145mm，焊盘宽度为0.185mm。本技术一个实施例，设定载板焊盘新开窗尺寸，载板焊盘长度为0.145mm，焊盘宽度为0.185mm，依据焊盘开窗结构制作载板。本技术另一个实施例，旧的载板出现了立碑问题，对旧的载板进行焊盘修改，将载板焊盘尺寸中原长度0.175mm变更为0.145mm，将原焊盘尺寸中宽度0.175mm变更为0.185mm，依据焊盘开窗结构制作载板。实施例中，增加载板焊盘宽度，利于锡料趋向两侧爬胶，减小载板焊盘长度，利于降低毛细管效应导致锡料趋向阻容元件两端，目的都是降低杠杆长度。步骤S3，依据焊盘开窗结构制作载板。所述载板上小型元件的焊盘，表面处理工艺主要包含载板表面沉积防氧化OSP、化学镍钯金、电镀镍金三种，区别主要是成本选择，焊盘表面毛细管效应活性，及特殊设计空间利用率三个方面。因键合线工艺特性，载板焊盘表面处理通常为化学镍钯金或电镀镍金；封装业内也存在不需要键合线类倒装产品，载板阻容焊盘使用表面沉积防氧化OSP及电镀镍金处理形式。PCB焊盘表面处理通常选用价格更便宜的沉积防氧化OSP。成本上OSP低于化学镍钯金低于电镀镍金，主要取决材料成本及制作工艺。工艺制程上PCB贴装没有载板类封装焊线及再加工后制程工艺，通常贴装阻容元件后一次性回流焊完成整套贴装，此时不会出现OSP提前挥发问题。焊盘毛细管效应活性上，化学镍钯金等同于电镀镍金高于OSP，主要取决焊盘防氧化能力，载板基材线路铜易被氧化失去毛细管效应活性，封装阻容贴装加倒装类产品不推荐OSP工艺，阻容贴装后载板表面OSP因助焊剂及加热环境逐步挥发，再进行晶元倒装时载板对应晶元焊盘OSP挥发后焊盘金属铜暴露并被氧化，金属铜与锡料润湿焊接性良好，但氧化铜或氧化亚铜与焊料润湿性很差本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种解决小型阻容元件立碑的载板，其特征在于，所述载板包括载板、小型阻容元件，其中：所述载板上所述小型阻容元件的焊盘长度为0.145mm，焊盘宽度为0.185mm。

【技术特征摘要】
1.一种解决小型阻容元件立碑的载板，其特征在于，所述载板包括载板、小型阻容元件，其中：所述载板上所述小型阻容元件的焊盘长度为0.145mm，焊盘宽度为0.185mm。2.根据权利要求1所述的解决小型阻容元件立碑的载板，其特征在于，所述小型阻容元件包括小型电阻或小型电容...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴现伟，龙华，郭嘉帅，郑瑞，
申请(专利权)人：上海飞骧电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31