一种PCB电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB电路板，包括基板层、金属板和散热层；所述基板层和散热层之间设置有金属板；所述金属板两端垂直设置有连接结构；所述连接结构包括有第一固定结构和第二固定结构；所述第一固定结构向基板层倾斜设置，且斜向嵌入基板层内；所述第二固定结构半包覆有散热层。所述金属板对称设置有若干加强结构；所述加强结构的横截面呈斜T形字状；所述加强结构的高度沿金属板两端向中间依次递减；所述加强结构嵌入基板层内。该结构设计合理，不仅增加了PCB电路板的抗弯强度；还增加了导热柱和散热层，在一定程度上将导电层上方的热量传入PCB电路板下方，有利于导电层上的元器件的正常使用。

A new type of PCB circuit board

The invention discloses a new PCB circuit board, which comprises a substrate layer, a metal plate and a heat dissipation layer; a metal plate is arranged between the substrate layer and the heat dissipation layer; a connection structure is arranged vertically at both ends of the metal plate; the connection structure includes a first fixed structure and a second fixed structure; and the first fixed structure is arranged toward the substrate layer. The second fixing structure is semi coated with a heat dissipation layer. The metal plate is symmetrically provided with several strengthening structures; the cross section of the strengthening structure is oblique T-shaped; the height of the strengthening structure decreases in turn along the two ends of the metal plate to the middle; and the strengthening structure is embedded in the substrate layer. The structure design is reasonable, which not only increases the flexural strength of PCB circuit board, but also increases the heat conduction column and heat dissipation layer, which to a certain extent transfers the heat above the conduction layer to the bottom of PCB circuit board, which is conducive to the normal use of components on the conduction layer.

【技术实现步骤摘要】
一种新型PCB电路板
本专利技术涉及PCB电路板领域，尤其涉及一种新型PCB电路板。
技术介绍
PCB电路板又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于材料，性能的限制PCB电路板的厚度无法做得很厚，PCB电路板抗折弯强度较低，容易发生损坏和变形，使PCB电路板功能失效，影响使用。
技术实现思路
专利技术目的：为了克服现有技术中存在的不足，本专利技术提供一种新型PCB电路板，极大地增强了PCB电路板的抗折弯强度，同时也起到一定的散热作用。技术方案：为实现上述目的，本专利技术的一种新型PCB电路板：包括基板层、金属板和散热层；所述基板层和散热层之间设置有金属板；所述金属板两端垂直设置有连接结构；所述连接结构包括有第一固定结构和第二固定结构；所述第一固定结构向基板层倾斜设置，且斜向嵌入基板层内；所述第二固定结构半包覆有散热层。进一步地，所述第一固定结构设置有若干倒齿；所述倒齿紧密嵌入在基板层内。进一步地，所述金属板对称设置有若干加强结构；所述加强结构的横截面呈斜T形字状；所述加强结构的最高点沿金属板两端向中间依次递减形成椭圆弧；所述加强结构嵌入基板层内。进一步地，所述基板层沿椭圆弧长轴方向的宽度为A；基板层的厚度为B；所述椭圆弧所在的椭圆的长轴为基板层的宽度A，所述椭圆弧所在的椭圆的短轴为基板层的厚度的两倍2×B。进一步地，所述加强结构包括加强筋和加强片；所述加强筋呈长方形柱状；所述加强筋垂直固定在金属板上；所述加强筋顶端固定设置有加强片；所述加强片的设置方向沿金属板的两侧向中间倾斜，且加强片靠近金属板中间的一端为矮端；所述加强片的设置方向沿金属板的两侧向中间倾斜，且加强片靠近金属板中间的一端为高端。进一步地，所述金属板与基板层之间的间隙用导热硅胶填充；所述金属板与散热层之间的间隙用导热硅胶填充。使PCB电路板散热性更好。进一步地，还包括导电层和导热柱；所述导电层紧贴设置在基板层上表面；所述导热柱依次贯穿导电层、基板层、金属板，且导热柱一端包覆在散热层内。有益效果：本专利技术的一种新型PCB电路板，该结构设计合理，通过嵌入固定结构到基板层内很明显的增加了PCB电路板的抗弯强度；增加了导热柱和散热层，在一定程度上将导电层上方的热量传入PCB电路板下方，有利于导电层上方元器件的正常使用。附图说明附图1为本专利技术整体结构示意图；附图2为本专利技术加强部分结构示意图；附图3为本专利技术加强部分局部结构示意图；附图4为本专利技术剖面结构示意图；附图5为本专利技术连接结构的结构示意图；附图6为本专利技术基板层的尺寸示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作更进一步的说明。如附图1～5，一种新型PCB电路板：包括基板层2、金属板4和散热层3；金属板4的材质为铜；所述散热层3的材质为纳米碳散热片，散热效果好；所述基板层2和散热层3之间设置有金属板4；所述金属板4两端垂直设置有连接结构6；所述连接结构6包括有第一固定结构61和第二固定结构62；所述第一固定结构61向基板层2倾斜设置，且斜向嵌入基板层2内；所述第二固定结构62半包覆有散热层3。连接结构6将散热层3与基板层2固定在一起，使新型的PCB电路板呈一个整体。为了使第一固定结构61能够更加紧固的固定在基板层2上，所述第一固定结构61的内侧端设置有若干倒齿；所述倒齿紧密嵌入在基板层2内。所述金属板4上表面对称设置有六个加强结构5；所述加强结构5的横截面呈斜T形字状；所述加强结构5的最高点沿金属板4两端向中间依次递减形成椭圆弧；所述加强结构5嵌入基板层2内；若干所述加强装置5的最高点在基板层2内形成椭圆弧，使若干加强结构5不在同一个平面受力，而在一个弧面受力，使整个加强结构5受力较均匀，从而增强了加强结构5的抗弯强度效果。为了使加强结构5对基板层2的支撑效果最佳，及若干加强结构5的最高点形成的椭圆弧状的长轴刚好是基板层2宽度A，椭圆弧状的短轴是基板层2厚度的两倍时，可根据椭圆方程式：由图6基板宽度为A，基板高度为B，所以a＝A/2，b＝B，可以得到加强结构5所在弧线的方程式：所述加强结构5包括加强筋51和加强片52；所述加强筋51和加强片52的材质为铜；所述加强筋51呈长方形柱状；所述加强筋51垂直固定在金属板4上；所述加强筋51顶端固定设置有加强片52；PCB电路板发生弯折时，在加强片52的弹力的作用下，会对基板层2产生一个抗折弯的力，这样就增强了PCB电路板的强度。第一种方案：所述加强片52的设置方向沿金属板4两侧向中间倾斜，且加强片52靠近金属板4中间的一端为矮端；加强片52的上端面与基板层2的接触面指向基板层2的中间，当加强片52受到基板层的挤压时，加强片总是会产生一个指向基板层2中间的力；从而使PCB电路板中间的强度较大。第二种方案：由于加强片52的弹力总是沿加强片52受力的反方向，所述加强片52的设置方向沿金属板4两侧向中间倾斜，且加强片52靠近金属板4中间的一端为高端。加强片52的上端面与基板层2的接触面指向基板层2的两侧，当加强片52受到基板层的挤压时，加强片总是会产生一个指向基板层2两侧的力；从而使PCB电路板两侧的强度较大。为了进一步地提高散热效率；所述金属板4与基板层2之间的间隙用导热硅胶填充；所述金属板4与散热层3之间的间隙用导热硅胶填充。还包括导电层1和导热柱；所述导电层1紧贴设置在基板层2上表面；所述导热柱依次贯穿导电层1、基板层2、金属板4，且导热柱一端包覆在散热层内；导热柱将导电层1上端的热量传导到PCB电路板下方的散热层3，从而降低导电层上端的热量，有利于元器件的正常工作。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出：对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型PCB电路板，其特征在于：包括基板层(2)、金属板(4)和散热层(3)；所述基板层(2)和散热层(3)之间设置有金属板(4)；所述金属板(4)两端垂直设置有连接结构(6)；所述连接结构(6)包括有第一固定结构(61)和第二固定结构(62)；所述第一固定结构(61)向基板层(3)倾斜设置，且斜向嵌入基板层(2)内；所述第二固定结构(62)半包覆有散热层(3)。

【技术特征摘要】
1.一种新型PCB电路板，其特征在于：包括基板层(2)、金属板(4)和散热层(3)；所述基板层(2)和散热层(3)之间设置有金属板(4)；所述金属板(4)两端垂直设置有连接结构(6)；所述连接结构(6)包括有第一固定结构(61)和第二固定结构(62)；所述第一固定结构(61)向基板层(3)倾斜设置，且斜向嵌入基板层(2)内；所述第二固定结构(62)半包覆有散热层(3)。2.根据权利要求1所述的一种新型PCB电路板，其特征在于：所述第一固定结构(61)设置有若干倒齿；所述倒齿紧密嵌入在基板层(2)内。3.根据权利要求1所述的一种新型PCB电路板，其特征在于：所述金属板(4)对称设置有若干加强结构(5)；所述加强结构(5)的横截面呈斜T形字状；所述加强结构(5)的最高点沿金属板(4)两端向中间依次递减形成椭圆弧；所述加强结构(5)嵌入基板层(2)内。4.根据权利要求3所述的一种新型PCB电路板，其特征在于：所述基板层(2)沿椭圆弧长轴方向的宽度为A；基板层(2)的厚度为B；所述椭圆弧所在的椭圆的长轴为基板层...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐霞云，
申请(专利权)人：无锡飞述科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32