并联开关控制的LED线路板制造技术

本发明专利技术公开了一种并联开关控制的LED线路板，涉及印制线路板技术领域。所述线路板包括线路板本体，所述线路板本体包括金属底板、AlN陶瓷导热层以及导电层，LED1‑LEDn依次串联连接，LED1‑LEDn依次串联连接，LED1的正极与整流桥IC1输出端的正极连接，LEDn负极的第一路分别与并联开关控制模块C中的高压开关器件S1‑Sn‑1的一端连接，LEDn负极的第二路与反馈模块FB的输入端连接，LEDn负极的第三路与整流桥IC1输出端的负极连接，反馈模块FB的输出端与高压开关器件S1‑Sn‑1的控制端连接。所述线路板具有散热效果好、功率因数高、成本低、体积小的特点。

LED circuit board controlled by parallel switch

The invention discloses a LED circuit board controlled by a parallel switch, which relates to the technical field of printed circuit boards. The circuit board comprises a circuit board body, which comprises a metal base plate, an AlN ceramic thermal conductive layer and a conductive layer. The LED 1 LED n is connected in series, the LED 1 LED n is connected in series, the positive pole of the LED 1 is connected with the positive pole of the output terminal of the rectifier bridge IC1, and the first circuit of the negative pole of the LED n is connected with the parallel switch control module C, respectively. One end of the high voltage switching device S1 Sn 1 is connected, the second way of the negative LED n is connected with the input end of the feedback module FB, the third way of the negative LED n is connected with the negative end of the output end of the rectifier bridge IC1, and the output end of the feedback module FB is connected with the control end of the high voltage switching device S1 Sn 1. The circuit board has the characteristics of good heat dissipation effect, high power factor, low cost and small volume.

【技术实现步骤摘要】
并联开关控制的LED线路板
本专利技术涉及印制线路板
，尤其涉及一种并联开关控制的LED线路板。
技术介绍
LED封装基板可以包括FR4、覆铜铝基板、陶瓷基板、高导热金属基板。前两者由于导热系数很低不能满足高功率芯粒的散热需求，而陶瓷基板由于成型困难、难以获得大面积板材且成本难以降低，不能够满足大规模使用，因此目前LED封装基板发展的重点集中在金属基板，但是现有的金属基板的散热效果较差。此外，发光二极管(LED)，因其具有发光效率高、寿命长、亮度高、节能、环保和耐用等特点被广泛应用在照明系统中。为了充分发挥其优势，并且与前代照明产品如白炽灯、节能灯管等充分兼容，需要配备体积小，寿命长，成本低，并直接以交流市电为电源的LED驱动电路，以最大限度发挥LED自身优势。目前，以交流市电为电源的LED驱动电路种类繁多，主要可以分为两大类。第一类是以成本低为主要优势的驱动电路，此类电路中不含有集成电路芯片。第二类是带有控制芯片的各类AC-DC开关电源电路，具有代表性的是反激式AC-DC开关电源LED驱动电路。但是上述两大类驱动电路无法兼顾成本低，效率高，功率因数高，体积小等综合优势。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种并联开关控制的LED线路板，所述线路板具有散热效果好、功率因数高、成本低、体积小的特点。为解决上述技术问题，本专利技术所采取的技术方案是：一种并联开关控制的LED线路板，包括线路板本体，其特征在于：所述线路板本体包括金属底板、位于金属底板上表面的用于绝缘导热的AlN陶瓷导热层以及位于AlN陶瓷导热层上表面的导电层，所述导电层上电连接有若干个LED、整流桥IC1、并联开关控制模块C以及反馈模块FB，LED1-LEDn依次串联连接，LED1的正极与整流桥IC1输出端的正极连接，LEDn负极的第一路分别与并联开关控制模块C中的高压开关器件S1-Sn-1的一端连接，LEDn负极的第二路与反馈模块FB的输入端连接，LEDn负极的第三路与整流桥IC1输出端的负极连接，反馈模块FB的输出端与高压开关器件S1-Sn-1的控制端连接，高压开关器件S1的另一端与LED1的负极连接，高压开关器件Sn-1的另一端与LEDn-1的负极连接，n为大于1的自然数。进一步的技术方案在于：所述金属底板的上表面设有若干个向上的凸起，所述凸起的高度小于AlN陶瓷导热层的厚度。进一步的技术方案在于：所述金属底板的制作材料为铜或铝。进一步的技术方案在于：所述AlN陶瓷导热层的厚度为30微米-40微米，所述导电层的厚度为30微米-60微米。采用上述技术方案所产生的有益效果在于：所述线路板本体上的导热层使用AlN陶瓷，散热效果好，且在金属底板的上表面设有若干个向上的凸起，用以增加金属底板与AlN陶瓷导热层的接触面积，提高热传导效率，增强散热效果；LED仅使用整流桥等少量外围电路，体积极小，成本低，可直接集成于线路板上，无需电解电容，电路简单，使用寿命长；使用可变负载方法提高功率因数，使功率因数达到90％以上；此外，所述电路无明显功率消耗器件，效率较高。附图说明图1是本专利技术线路板本体的剖视结构示意图；图2是本专利技术线路板上电子元器件的原理图；图3是ILED1的波形示意图；图4是ILEDn-1的波形示意图；图5是ILEDn的波形示意图；图6是I1的波形示意图；图7是Vin的波形示意图；其中：1、金属底板2、AlN陶瓷导热层3、导电层4、凸起。具体实施方式下面结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。如图1-2所示，本专利技术公开了一种并联开关控制的LED线路板，所述线路板包括线路板本体，所述线路板本体包括金属底板1、位于金属底板1上表面的用于绝缘导热的AlN陶瓷导热层2以及位于AlN陶瓷导热层2上表面的导电层3。优选的，因铜或铝的价格较低且散热效果较好，所述金属底板1的制作材料为铜或铝；所述AlN陶瓷导热层2的厚度为30微米-40微米，所述导电层3的厚度为30微米-60微米，但是需要指出的是本实用型各层的厚度并不局限于上述值，可以根据需要进行调整。所述金属底板1的上表面设有若干个向上的凸起4，所述凸起4的高度小于AlN陶瓷导热层2的厚度。所述线路板在金属底板的上表面设有若干个向上的凸起，用以增加金属底板与AlN陶瓷导热层的接触面积，提高热传导效率，增强散热效果。所述导电层上电连接有若干个LED、整流桥IC1、并联开关控制模块C以及反馈模块FB，LED1-LEDn依次串联连接，LED1的正极与整流桥IC1输出端的正极连接，LEDn负极的第一路分别与并联开关控制模块C中的高压开关器件S1-Sn-1的一端连接，LEDn负极的第二路与反馈模块FB的输入端连接，LEDn负极的第三路与整流桥IC1输出端的负极连接，反馈模块FB的输出端与高压开关器件S1-Sn-1的控制端连接，高压开关器件S1的另一端与LED1的负极连接，高压开关器件Sn-1的另一端与LEDn-1的负极连接，n为大于1的自然数。图3-7为相关电流和电压的波形示意图，为相关电流和电压的波形示意图，交流市电经过整流桥整流后，得到全波整流的电压包络Vin；设市电频率为f，则整流后包络频率为2f，下面取市电整流后电压Vin的一个周期进行分析：初始时刻Vin接近于零并上升，此时反馈模块FB检测到LED串负载电流I1很小，即闭合所有高压开关器件S1，S2……Sn-1，将LED串中的LED2，LED3……LEDn完全短路，电路中只有LED1接入，此时负载最小，使得负载电流I1随整流后电压Vin的升高快速上升；当反馈模块FB检测到I1到达门限值Ith1时，即打开高压开关器件S1，使LED2接入负载，此时共有LED1和LED2接入负载，使负载变大，I1上升趋势受到抑制。随着Vin继续上升，I1继续升高，当反馈模块FB检测到I1到达门限值Ith2时，即打开高压开关器件S2，使LED3接入负载，此时有LED1、LED2和LED3接入负载，I1的上升再次受到抑制；以此类推，随着Vin从最小值上升到最大值，反馈模块FB检测I1依次从小到大超过门限值Ith1，Ith2，Ith3……Ithn-1，并依次打开高压开关器件S1，S2……Sn-1，当Vin到达最高点附近时所有的高压开关均打开，使所有LED全部接入负载，使I1保持基本恒定。当Vin从最高点开始下降时，LED电流I1也随之下降；当反馈模块FB检测到I1向下穿越门限值Ithn-1时，即闭合高压开关Sn-1，使LEDn被短路从负载中去除，从而减轻负载，稳定I1；I1随着Vin下降会依次穿越门限Ithn-2……Ith1，而反馈模块FB也相应控制高压开关器件Sn-2……S1闭合，以减小负载，当Vin下降至零附近时，所有高压开关S1，S2……Sn-本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种并联开关控制的LED线路板，包括线路板本体，其特征在于：所述线路板本体包括金属底板(1)、位于金属底板(1)上表面的用于绝缘导热的AlN陶瓷导热层(2)以及位于AlN陶瓷导热层(2)上表面的导电层(3)；所述导电层上电连接有若干个LED、整流桥IC1、并联开关控制模块C以及反馈模块FB，LED1‑LEDn依次串联连接，LED1的正极与整流桥IC1输出端的正极连接，LEDn负极的第一路分别与并联开关控制模块C中的高压开关器件S1‑Sn‑1的一端连接，LEDn负极的第二路与反馈模块FB的输入端连接，LEDn负极的第三路与整流桥IC1输出端的负极连接，反馈模块FB的输出端与高压开关器件S1‑Sn‑1的控制端连接，高压开关器件S1的另一端与LED1的负极连接，高压开关器件Sn‑1的另一端与LEDn‑1的负极连接，n为大于1的自然数。

【技术特征摘要】
1.一种并联开关控制的LED线路板，包括线路板本体，其特征在于：所述线路板本体包括金属底板(1)、位于金属底板(1)上表面的用于绝缘导热的AlN陶瓷导热层(2)以及位于AlN陶瓷导热层(2)上表面的导电层(3)；所述导电层上电连接有若干个LED、整流桥IC1、并联开关控制模块C以及反馈模块FB，LED1-LEDn依次串联连接，LED1的正极与整流桥IC1输出端的正极连接，LEDn负极的第一路分别与并联开关控制模块C中的高压开关器件S1-Sn-1的一端连接，LEDn负极的第二路与反馈模块FB的输入端连接，LEDn负极的第三路与整流桥IC1输出端的负极连接，反馈模块FB的输出端与高压开...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗佳娜，黄才强，
申请(专利权)人：东莞市逗乐网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44