一种基板上的连接线路结构及其电子设备制造技术

本发明专利技术涉及电子产品领域，公开了一种基板上的连接线路结构，该连接线路结构包括在基板经表面处理工艺形成的粗化处理层，以及在所述粗化处理层上喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆一金属结构层形成线路结构和连接所述线路结构的触点结构，所述金属结构层由一层或多层金属颗粒或粉末涂层构成。本发明专利技术利用喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆的金属结构层在基板上形成连接线、电路图、天线或者感应线圈等连接线路结构或EMC屏蔽层，从而替代现有电子设备上的连接线、电路图、天线、感应线圈，EMC屏蔽层，工艺简单成本低，生产效率高，良率高，无水污染，而且连接线路结构占用空间小，优化了电子产品的结构。

A connecting line structure and electronic equipment on a substrate

The invention relates to the field of electronic products, and discloses a connection circuit structure on a substrate, which includes a roughening treatment layer formed by a surface treatment process on the substrate, and a circuit structure formed by spraying, printing, coating, adsorbing or bonding a metal structure layer on the roughening treatment layer. The contact structure of the circuit structure is composed of one or more layers of metal particles or powder coatings. The invention uses spraying, printing, coating, adsorbing or bonding metal structure layer to form connection lines, circuit diagrams, antennas or induction coils on the substrate or EMC shielding layer, thereby replacing connection lines, circuit diagrams, antennas, induction coils and EMC shielding layer on the existing electronic equipment. The process is simple and simple. The utility model has the advantages of low cost, high production efficiency, high yield, no water pollution, and small space occupied by connection circuit structure, thus optimizing the structure of electronic products.

【技术实现步骤摘要】
一种基板上的连接线路结构及其电子设备
本专利技术涉及电子产品领域，特别涉及一种基板上的连接线路结构及其电子设备。
技术介绍
现在电子产品中，线路图通常是印制在PCB板或者FPC柔性电路板上，这些线路图可以包括天线结构、电路结构等等，在PCB板或者FPC柔性电路板上的天线或者电路结构跟外部连接的方式复杂，占用较大空间；如FPC柔性电路板需要采用FPC连接器。另外，LDS天线技术是激光直接成型技术(Laser-Direct-structuring)，利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。在成型的塑料支架上，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线pattern；从而可以直接将天线镭射在终端外壳上。LDS生产成本较高，其工艺过程有电镀工艺，对环境有污染；例如，现有无线充电接收端(手机内)线圈整体体积较大，占用空间。另外，电子产品采用非金属壳体等结构时，为了解决电磁兼容性(EMC,ElectromagneticCompatibility)的问题，一般会在非金属壳体上设置屏蔽层，现有的屏蔽层一般采用人工粘贴电磁屏本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板上的连接线路结构，其特征在于，所述连接线路结构包括在基板经表面处理工艺形成的粗化处理层，以及在所述粗化处理层上喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆一金属结构层形成线路结构和连接所述线路结构的触点结构，所述金属结构层由一层或多层金属颗粒或粉末涂层构成。

【技术特征摘要】
1.一种基板上的连接线路结构，其特征在于，所述连接线路结构包括在基板经表面处理工艺形成的粗化处理层，以及在所述粗化处理层上喷涂、印刷、涂覆、吸附或者粘覆一金属结构层形成线路结构和连接所述线路结构的触点结构，所述金属结构层由一层或多层金属颗粒或粉末涂层构成。2.根据权利要求1所述的基板上的连接线路结构，其特征在于，所述粗化处理层的面积大于或者等于所述金属结构层。3.根据权利要求2所述的基板上的连接线路结构，其特征在于，所述金属结构层是锌涂层、锌合金涂层、锡涂层、锡合金涂层、铝涂层、铝合金涂层、铜涂层或者铜合金涂层中的一种或多种组合构成一层或多层。4.根据权利要求1所述的基板上的连接线路结构，其特征在于，所述线路结构至少包括连接线、电路图、天线以及感应线圈。5.根据权利要求1所述的基板上的连接线路结构，其特征在于，所述基板是非金属基板或者包括在金属基板上形成所述非金属基板、表层为绝缘体的基板或者表面为不良导体的基板，在所述基板表面形成的粗化处理层，以及在所述粗化处理层上喷涂、印刷、...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨孟，
申请(专利权)人：深圳市泽华永盛技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44