电路板结构及其制造方法技术

本发明专利技术提供关于一种电路板结构，其包括基板、设置于该基板中的第一开口。上述第一开口的侧壁与基板的侧壁连接。上述电路板结构亦包括设置于上述第一开口的侧壁上的第一接着金属层以及设置于上述基板的侧壁上的侧壁金属层。上述侧壁金属层直接接触第一接着金属层。

Circuit board structure and manufacturing method thereof

The invention provides a circuit board structure, which comprises a substrate and a first opening arranged in the substrate. The side wall of the first opening is connected with the side wall of the substrate. The circuit board structure also includes a first next metal layer on the side wall of the first opening and a side metal layer on the side wall of the substrate. The side wall metal layer is directly contacted with the first metal layer.

【技术实现步骤摘要】
电路板结构及其制造方法
本专利技术实施例有关于一种电路板结构，且特别有关于一种具有侧壁金属层的电路板结构及其制造方法。
技术介绍
印刷电路板(Printedcircuitboard，简称PCB)广泛的使用于各种电子设备当中。印刷电路板不仅可固定各种电子零件外，且能够提供使各个电子零件彼此电性连接。在印刷电路板的设计中，有时需于印刷电路板的侧壁上形成金属层，然而在现有的技术中，经常发生上述金属层从印刷电路板的侧壁上剥离的情况。因此，需要一种新的印刷电路板结构的制造方法来改善上述金属层剥离的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电路板结构，包括:基板；第一开口，设置于上述基板中，且上述第一开口的侧壁与基板的侧壁连接；第一接着金属层，设置于上述第一开口的侧壁上；以及侧壁金属层，设置于上述基板的侧壁上，且上述侧壁金属层直接接触第一接着金属层。本专利技术实施例亦提供一种电路板结构的制造方法，包括:提供基板；形成第一开口于上述基板中；形成第一接着金属层于上述第一开口的侧壁上；进行成型加工制程以形成上述基板的侧壁，且上述基板的侧壁与第一开口的侧壁连接；形成侧壁金属层于上述基板的侧壁上，且上述侧壁金属层直接接触第一接着金属层。附图说明以下将配合所附图式详述本专利技术的实施例。应注意的是，依据在业界的标准做法，各种特征并未按照比例绘制且仅用以说明例示。事实上，可能任意地放大或缩小组件的尺寸，以清楚地表现出本专利技术实施例的特征。图1A绘示出本专利技术实施例的电路板结构的制造方法的起始步骤。图1B为沿着图1A的切割线A1-A2所绘示的剖面图。图2A绘示出本专利技术实施例的电路板结构的制造方法中的一个步骤。图2B为沿着图2A的切割线A1-A2所绘示的剖面图。图3A绘示出本专利技术实施例的电路板结构的制造方法中的一个步骤。图3B为沿着图3A的切割线A1-A2所绘示的剖面图。图4A绘示出本专利技术实施例的电路板结构的制造方法中的一个步骤。图4B为沿着图4A的切割线A1-A2所绘示的剖面图。图5A绘示出本专利技术实施例的电路板结构的制造方法中的一个步骤。图5B绘示出本专利技术实施例的电路板结构的制造方法中的一个步骤的上视图。图6绘示出本专利技术实施例的电路板结构10的立体图。图7绘示出本专利技术实施例的电路板结构20的立体图。图8绘示出本专利技术实施例的电路板结构30的剖面图。图9绘示出本专利技术实施例的电路板结构40的剖面图。【符号说明】10、20、30、40～电路板结构100～基板100A～基板的侧壁102～底板104～第一金属层202、204、202’、204’、206’～开口202A、204A、202’A、204’A～开口侧壁302、304～电镀通孔306～第一接着金属层306A～第一接着金属层的表面306A’～第一接着金属层的表面的一部分402～塞孔材料502～基板中的开口或沟槽602～侧壁金属层902～介电层902A～介电层的侧壁904’～介电层中的开口904’A～开口的侧壁906～第二接着金属层908～金属垫A1-A2～切割线C1-C2～切割线P1、P2～圆心S～弦的长度T1～第一接着金属层的厚度T2～侧壁金属层的厚度W～宽度(或直径)具体实施方式以下公开许多不同的实施方法或是例子来实行本专利技术实施例的不同特征，以下描述具体的组件及其排列的实施例以阐述本专利技术。当然这些实施例仅用以例示，且不该以此限定本专利技术实施例的范围。例如，在说明书中提到第一组件形成于第二组件之上，其包括第一组件与第二组件是直接接触的实施例，另外也包括于第一组件与第二组件之间另外有其他组件的实施例，亦即，第一组件与第二组件并非直接接触。此外，在不同实施例中可能使用重复的标号或标示，这些重复仅为了简单清楚地叙述本专利技术实施例，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间有特定的关系。此外，其中可能用到与空间相关用词，例如“在…下方”、“下方”、“较低的”、“上方”、“较高的”及类似的用词，这些空间相关用词为了便于描述图示中一个(些)组件或特征与另一个(些)组件或特征之间的关系，这些空间相关用词包括使用中或操作中的装置的不同方位，以及图式中所描述的方位。装置可能被转向不同方位(旋转90度或其他方位)，则其中使用的空间相关形容词也可相同地照着解释。本专利技术实施例的电路板结构的制造方法，于基板中形成开口，并于上述开口中形成接着金属层，接着进行成型加工制程以形成上述基板的一侧壁并露出上述接着金属层，接着形成侧壁金属层于上述基板的侧壁上，且上述侧壁金属层直接接触接着金属层。由于侧壁金属层与接着金属层之间的接合力较大，因此可改善前述侧壁金属层从电路板结构剥离的问题。【第一实施例】图1A-1B绘示出本实施例的电路板结构的制造方法的起始步骤，其中图1A为立体图，而图1B为沿着图1A中的切割线A1-A2所得的剖面图。首先，提供基板100。于本实施例中，基板100可包括覆金属积层板(metal-cladlaminate，例如:铜箔基板)，其可包括底板102以及设置于底板102两相反面上的第一金属层104。举例而言，底板102可包括纸质酚醛树脂(paperphenolicresin)、复合环氧树脂(compositeepoxy)、聚酰亚胺树脂(polyimideresin)、玻璃纤维(glassfiber)、其他适当的绝缘材料或上述的组合，且其厚度可为1000μm至2000μm。第一金属层104可包括铜、银、其他适当的金属、其合金或上述的组合，且其厚度可为25μm至75μm。可使用适当的方法形成第一金属层104于底板102上，例如:溅镀(sputtering)、压合(laminate)、涂布(coating)或上述的组合。应注意的是，于本专利技术一些其他实施例中，基板100并不限定为覆金属积层板，其亦可包括单层板、高密度连接板或其他适当的基板。接着，请参照图2A-2B，形成开口202及204于基板100中并贯穿基板100。于本实施例中，如图2A所示，在上视图中，开口202及204可为圆形且各自具有圆心P1及P2，然而在一些其他实施例中，开口202及204各自可为椭圆形、长圆形、矩形、方形或其他适当的形状。举例而言，可使用机械钻孔、激光钻孔、其他适当的方法或上述的组合形成开口202及204。于本实施例中，以机械钻孔的方式形成开口202及204，因此如图2B所示，开口202及204可具有实质上笔直的侧壁202A及204A及实质上均匀的宽度(或直径)W。举例而言，宽度W可为200至400μm。如图2A-2B所示，于本实施例中，开口202的宽度与开口204的宽度相等，而可使制程简单化，然而在一些其他实施例中，亦可视需求使开口202与开口204具有不同的宽度。应注意的是，虽然于图2A及2B中绘示形成两个开口(202及204)，然而本专利技术并不依此为限，可依实际需要形成两个以上或仅形成一个开口。接着，如图3A-3B所示，形成第一接着金属层306于开口202及204的侧壁202A及204A上。在后续的步骤中，第一接着金属层306将与形成于电路板结构侧壁上的侧壁金属层直接接触，而可避免侧壁金属层剥离的问题，于后文将对此更加详细叙述。在本实施例中，由于开口202及204贯穿基板100且所形成的第一接着金属层306并未填满开口202及204，因而于基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板结构，包括:一基板；一第一开口，设置于该基板中，且该第一开口的一侧壁与该基板的一侧壁连接；一第一接着金属层，设置于该第一开口的侧壁上；以及一侧壁金属层，设置于该基板的侧壁上，且该侧壁金属层直接接触该第一接着金属层。

【技术特征摘要】
2017.04.19 TW 1061130521.一种电路板结构，包括:一基板；一第一开口，设置于该基板中，且该第一开口的一侧壁与该基板的一侧壁连接；一第一接着金属层，设置于该第一开口的侧壁上；以及一侧壁金属层，设置于该基板的侧壁上，且该侧壁金属层直接接触该第一接着金属层。2.如权利要求1所述的电路板结构，其中该第一开口贯穿该基板。3.如权利要求1所述的电路板结构，其中该第一接着金属层未填满该第一开口。4.如权利要求3所述的电路板结构，还包括一塞孔材料，其中该塞孔材料填满该第一开口。5.如权利要求4所述的电路板结构，其中在一上视图中该第一开口为一弓形。6.如权利要求1所述的电路板结构，其中该第一接着金属层填满该第一开口。7.如权利要求6所述的电路板结构，其中在一上视图中该第一开口为一半圆形。8.如权利要求1所述的电路板结构，其中该第一接着金属层与该侧壁金属层包括相同的金属。9.如权利要求1所述的电路板结构，其中该基板包括覆金属积层板，其包括一底板以及设置于该底板上的一金属层。10.如权利要求1至9中任一所述的电路板结构，还包括:一介电层，设置于该基板之上，其中该介电层具有一侧壁与该基板的侧壁共平面，且该第一开口及第一接着金属层更设置于该介电层中。11.如权利要求1至9中任一所述的电路板结构，还包括:一介电层，设置于该基板之上，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊晴，钱政煌，陈秋宝，洪毓谦，
申请(专利权)人：南亚电路板股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71