The invention provides a circuit board structure, which comprises a substrate and a first opening arranged in the substrate. The side wall of the first opening is connected with the side wall of the substrate. The circuit board structure also includes a first next metal layer on the side wall of the first opening and a side metal layer on the side wall of the substrate. The side wall metal layer is directly contacted with the first metal layer.
【技术实现步骤摘要】
电路板结构及其制造方法
本专利技术实施例有关于一种电路板结构，且特别有关于一种具有侧壁金属层的电路板结构及其制造方法。
技术介绍
印刷电路板(Printedcircuitboard，简称PCB)广泛的使用于各种电子设备当中。印刷电路板不仅可固定各种电子零件外，且能够提供使各个电子零件彼此电性连接。在印刷电路板的设计中，有时需于印刷电路板的侧壁上形成金属层，然而在现有的技术中，经常发生上述金属层从印刷电路板的侧壁上剥离的情况。因此，需要一种新的印刷电路板结构的制造方法来改善上述金属层剥离的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电路板结构，包括:基板；第一开口，设置于上述基板中，且上述第一开口的侧壁与基板的侧壁连接；第一接着金属层，设置于上述第一开口的侧壁上；以及侧壁金属层，设置于上述基板的侧壁上，且上述侧壁金属层直接接触第一接着金属层。本专利技术实施例亦提供一种电路板结构的制造方法，包括:提供基板；形成第一开口于上述基板中；形成第一接着金属层于上述第一开口的侧壁上；进行成型加工制程以形成上述基板的侧壁，且上述基板的侧壁与第一开口的侧壁连接；形成侧壁金属层于上述基...
【技术保护点】
1.一种电路板结构，包括:一基板；一第一开口，设置于该基板中，且该第一开口的一侧壁与该基板的一侧壁连接；一第一接着金属层，设置于该第一开口的侧壁上；以及一侧壁金属层，设置于该基板的侧壁上，且该侧壁金属层直接接触该第一接着金属层。
【技术特征摘要】
2017.04.19 TW 1061130521.一种电路板结构，包括:一基板；一第一开口，设置于该基板中，且该第一开口的一侧壁与该基板的一侧壁连接；一第一接着金属层，设置于该第一开口的侧壁上；以及一侧壁金属层，设置于该基板的侧壁上，且该侧壁金属层直接接触该第一接着金属层。2.如权利要求1所述的电路板结构，其中该第一开口贯穿该基板。3.如权利要求1所述的电路板结构，其中该第一接着金属层未填满该第一开口。4.如权利要求3所述的电路板结构，还包括一塞孔材料，其中该塞孔材料填满该第一开口。5.如权利要求4所述的电路板结构，其中在一上视图中该第一开口为一弓形。6.如权利要求1所述的电路板结构，其中该第一接着金属层填满该第一开口。7.如权利要求6所述的电路板结构，其中在一上视图中该第一开口为一半圆形。8.如权利要求1所述的电路板结构，其中该第一接着金属层与该侧壁金属层包括相同的金属。9.如权利要求1所述的电路板结构，其中该基板包括覆金属积层板，其包括一底板以及设置于该底板上的一金属层。10.如权利要求1至9中任一所述的电路板结构，还包括:一介电层，设置于该基板之上，其中该介电层具有一侧壁与该基板的侧壁共平面，且该第一开口及第一接着金属层更设置于该介电层中。11.如权利要求1至9中任一所述的电路板结构，还包括:一介电层，设置于该基板之上，其中...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊晴，钱政煌，陈秋宝，洪毓谦，
申请(专利权)人：南亚电路板股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71
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