电路板结构及其形成方法技术

提供一种电路板结构及其形成方法。此电路板结构包括介电层以及嵌埋于介电层中的第一线路层。第一线路层包括暴露于介电层上表面上的多个导电接触垫。此电路板结构亦包括多个金属柱。金属柱的每一者直接接触且形成于导电接触垫的一者上。此电路板结构亦包括分别形成于介电层的上表面及下表面上的第一绝缘保护层及第二绝缘保护层。第一绝缘保护层包括暴露出金属柱及导电接触垫的第一开口，且第二绝缘保护层包括第二开口。

Circuit board structure and forming method thereof

A circuit board structure and its forming method are provided. The circuit board structure comprises a dielectric layer and a first circuit layer embedded in the dielectric layer. The first circuit layer includes a plurality of conductive contact pads exposed on the upper surface of the dielectric layer. The circuit board structure also comprises a plurality of metal posts. Each of the metal posts is directly contacted and formed on one of the conductive contact gasket. The circuit board structure also includes the first insulating layer and the second insulating layer formed on the upper surface and the lower surface of the dielectric layer, respectively. The first insulating protective layer comprises a first opening exposed to a metal column and a conductive contact pad, and the second insulating protective layer comprises a second opening.

【技术实现步骤摘要】
电路板结构及其形成方法
本专利技术有关于一种电路板结构，且特别有关于一种高良率且低成本的电路板结构及其形成方法。
技术介绍
印刷电路板(Printedcircuitboard，PCB)广泛的使用于各种电子设备当中。印刷电路板不仅可固定各种电子零件外，且能够提供使各个电子零件彼此电性连接。随着电子产品被要求轻、薄、短、小及低价化，印刷电路板被要求具有高布线密度、高产品良率及低生产成本。因此，仍有需要对印刷电路板的结构和制程进行改良，以提高其产品良率，并降低其生产成本。
技术实现思路
本专利技术的一些实施例提供一种电路板结构，包括：介电层，具有上表面及下表面；第一线路层，嵌埋于介电层中，其中第一线路层包括多个导电接触垫，且导电接触垫暴露于介电层的上表面上；多个金属柱，其中金属柱的每一者直接接触且形成于导电接触垫的一者上；第一绝缘保护层，形成于介电层的上表面上，其中第一绝缘保护层包括第一开口，且第一开口暴露出金属柱及导电接触垫；以及第二绝缘保护层，形成于介电层的下表面上，其中第二绝缘保护层包括第二开口。本专利技术的另一些实施例提供一种电路板结构的形成方法，包括：形成第一图案化光阻层于附加电路板上，其中第一图案化光阻层包括多个图案化光阻结构；沉积导电性材料于附加电路板上，以形成导电性阻隔层围绕图案化光阻结构，其中导电性阻隔层与图案化光阻结构具有相同的高度；移除图案化光阻结构，以形成多个凹口于导电性阻隔层中；电镀金属材料于导电性阻隔层上，并填入凹口中，以形成多个金属柱及第一线路层，其中金属柱位于凹口中，且第一线路层包括多个导电接触垫，且其中金属材料不同于导电性材料；形成介电层于第一线路层上，其中介电层覆盖第一线路层；移除附加电路板；进行蚀刻制程，以移除导电性阻隔层，其中金属柱自介电层的上表面向上突出，且介电层的上表面暴露出导电接触垫；形成第一绝缘保护层于介电层的上表面上，其中第一绝缘保护层具有第一开口，且第一开口暴露出金属柱及导电接触垫；以及形成第二绝缘保护层于介电层的下表面上，其中第二绝缘保护层包括第二开口。本专利技术的又一些实施例提供一种电路板结构的形成方法，包括：形成上方图案化光阻层于附加电路板的上表面上，并形成下方图案化光阻层于附加电路板的下表面上，其中上方图案化光阻层包括多个上方图案化光阻结构，且下方图案化光阻层包括多个下方图案化光阻结构；沉积导电性材料于附加电路板的上表面及下表面上，以形成上方导电性阻隔层围绕上方图案化光阻结构，并形成下方导电性阻隔层围绕下方图案化光阻结构，其中上方导电性阻隔层与上方图案化光阻结构具有相同的第一高度，且其中下方导电性阻隔层与下方导电图案化光阻结构具有相同的第二高度；移除上方图案化光阻结构及下方图案化光阻结构，以形成多个上方凹口于上方导电性阻隔层中，且形成多个下方凹口于下方导电性阻隔层中；电镀金属材料于上方导电性阻隔层上，并填入上方凹口中，以形成多个上方金属柱及上方线路层；电镀金属材料于下方导电性阻隔层上，并填入下方凹口中，以形成多个下方金属柱及下方线路层；形成上方介电层于上方线路层上，且形成下方介电层于下方线路层上；移除附加电路板，以形成包括上方导电性阻隔层、上方金属柱、上方线路层及上方介电层的上方电路板单元，且形成包括下方导电性阻隔层、下方金属柱、下方线路层及下方介电层的下方电路板单元；进行蚀刻制程，以移除上方电路板单元的上方导电性阻隔层，且移除下方电路板单元的下方导电性阻隔层；形成上方第一绝缘保护层于上方电路板单元的上表面上，其中上方第一绝缘保护层具有上方第一开口，且上方第一开口暴露出上方金属柱及一部份的上方线路层；形成上方第二绝缘保护层于上方电路板单元的下表面上，其中上方第二绝缘保护层包括上方第二开口；形成下方第一绝缘保护层于该下方电路板单元的上表面上，其中下方第一绝缘保护层具有下方第一开口，且下方第一开口暴露出下方金属柱及一部份的下方线路层；以及形成下方第二绝缘保护层于下方电路板单元的下表面上，其中下方第二绝缘保护层包括下方第二开口。为让本专利技术的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，作详细说明如下：附图说明图1A-1L为一些实施例的电路板结构的各个制程阶段的剖面示意图。图2A-2C为另一些实施例的电路板结构的各个制程阶段的剖面示意图。图3A-3C为另一些实施例的电路板结构的各个制程阶段的剖面示意图。图4为一些实施例的图案化光阻结构的剖面示意图。图5为另一些实施例的图案化光阻结构的剖面示意图。图6A-6D为另一些实施例的电路板结构的各个制程阶段的剖面示意图。【符号说明】100、200、300、600～电路板结构102～附加电路板104～剥离层110～图案化光阻结构110U～上方图案化光阻结构110L～下方图案化光阻结构111～凹口111U～上方凹口111L～下方凹口112～导电性阻隔层112U～上方导电性阻隔层112L～下方导电性阻隔层113～第二图案化光阻层114～第一线路层114a～导电接触垫114b～内埋式线路114U～上方第一线路层114L～下方第一线路层116～金属柱120～介电层120U～上方介电层120L～下方介电层122～导电盲孔122U～上方导电盲孔122L～下方导电盲孔124～第二线路层124U～上方第二线路层124L～下方第二线路层125～盲孔130～保护层140～第一绝缘保护层140U～上方第一绝缘保护层140L～下方第一绝缘保护层145～第一开口145U～上方第一开口145L～下方第一开口150～第二绝缘保护层150U～上方第二绝缘保护层150L～下方第二绝缘保护层155～第二开口155U～上方第二开口155L～下方第二开口210～图案化光阻结构211～凹口216～金属柱310～图案化光阻结构310a～第一部分310b～第二部分311～凹口311a～第一部分311b～第二部分316～金属柱316a～第一部分316b～第二部分410～图案化光阻结构410a～第一部分410b～第二部分510～图案化光阻结构600U～上方电路板结构600L～下方电路板结构616U～上方金属柱616L～下方金属柱T1、T2、T3～厚度W1、W2、W3、W4、W5、W6、Wmax、Wmin～宽度具体实施方式为使本专利技术的上述和其他目的、特征、优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。然而，任何所属
中具有通常知识者将会了解本专利技术中各种特征结构仅用于说明，并未依照比例描绘。事实上，为了使说明更加清晰，可任意增减各种特征结构的相对尺寸比例。在说明书全文及所有附图中，相同的参考标号是指相同的特征结构。此外，在下文中可能用到与空间相关用词，例如「在…之上」、「上方」、「较高的」、「在…之下」、「下方」、「较低的」及类似的用词，这些空间相关用词为了便于描述附图中的某一个(些)组件与另一个(些)组件之间的关系，这些空间相关用词包括使用中或操作中的装置的不同方位，以及附图中所描述的方位。装置可能被转向不同方位(旋转90度、180度或其他角度)，则其中使用的空间相关形容词也可相同地照着解释。本专利技术的一些实施例提供一种电路板结构及其形成方法。图1A-1L为一些实施例的电路板结构100的各个制程阶段的剖面示意图。请参照图1A，提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板结构，包括：一介电层，具有一上表面及一下表面；一第一线路层，嵌埋于该介电层中，其中该第一线路层包括多个导电接触垫，且该等导电接触垫暴露于该介电层的该上表面上；多个金属柱，其中该等金属柱的每一者直接接触且形成于该等导电接触垫的一者上；一第一绝缘保护层，形成于该介电层的该上表面上，其中该第一绝缘保护层包括一第一开口，且该第一开口暴露出该等金属柱及该等导电接触垫；以及一第二绝缘保护层，形成于该介电层的该下表面上，其中该第二绝缘保护层包括一第二开口。

【技术特征摘要】
2017.04.21 TW 1061134081.一种电路板结构，包括：一介电层，具有一上表面及一下表面；一第一线路层，嵌埋于该介电层中，其中该第一线路层包括多个导电接触垫，且该等导电接触垫暴露于该介电层的该上表面上；多个金属柱，其中该等金属柱的每一者直接接触且形成于该等导电接触垫的一者上；一第一绝缘保护层，形成于该介电层的该上表面上，其中该第一绝缘保护层包括一第一开口，且该第一开口暴露出该等金属柱及该等导电接触垫；以及一第二绝缘保护层，形成于该介电层的该下表面上，其中该第二绝缘保护层包括一第二开口。2.如权利要求1所述的电路板结构，其中该等金属柱的每一者的剖面轮廓为矩形、倒梯形、T字形、倒L字形、锯齿形或上述的组合。3.如权利要求1所述的电路板结构，其中该等金属柱的一者的剖面轮廓具有一第一形状，该等金属柱的另一者的剖面轮廓具有不同于该第一形状的一第二形状，且该第一形状与该第二形状可各自独立为矩形、倒梯形、T字形、倒L字形、锯齿形或上述的组合。4.如权利要求1所述的电路板结构，其中该等金属柱的每一者的剖面轮廓为倒梯形，该倒梯形具有一最大宽度W1及一最小宽度W2，且该倒梯形的该最大宽度W1对该倒梯形的该最小宽度W2的比例W1/W2为0.5-10。5.如权利要求1所述的电路板结构，其中该等金属柱的每一者的剖面轮廓为T字形，该T字形具有一最大宽度W3及一最小宽度W4，且该T字形的该最大宽度W3对该T字形的该最小宽度W4的比例W3/W4为1.5-5。6.如权利要求1所述的电路板结构，其中该等金属柱的每一者的剖面轮廓为锯齿形，该锯齿形具有一最大宽度Wmax及一最小宽度Wmin，且该锯齿形的该最大宽度Wmax对该锯齿形的该最小宽度Wmin的比例Wmax/Wmin为1-3。7.如权利要求1所述的电路板结构，其中该第一绝缘保护层具有一第一厚度T1，该第二绝缘保护层具有一第二厚度T2，且该第一厚度T1对该第二厚度T2的比例T1/T2为0.5-2。8.如权利要求7所述的电路板结构，其中该介电层具有一第三厚度T3，且该第一厚度T1对该第三厚度T3的比例T1/T3为0.1-20。9.如权利要求1所述的电路板结构，更包括：一第二线路层，形成该介电层的该下表面上，其中一部分的该第二线路层暴露于该第二绝缘保护层的该第二开口中；以及多个导电盲孔，嵌埋于该介电层中，其中该等导电盲孔电性连接该第一线路层及该第二线路层。10.一种电路板结构的形成方法，包括：形成一第一图案化光阻层于一附加电路板上，其中该第一图案化光阻层包括多个图案化光阻结构；沉积一导电性材料于该附加电路板上，以形成一导电性阻隔层围绕该等图案化光阻结构，其中该导电性阻隔层与该等图案化光阻结构具有一相同的高度；移除该等图案化光阻结构，以形成多个凹口于该导电性阻隔层中；电镀一金属材料于该导电性阻隔层上，并填入该等凹口中，以形成多个金属柱及一第一线路层，其中该等金属柱位于该等凹口中，且该第一线路层包括多个导电接触垫，且其中该金属材料不同于该导电性材料；形成一介电层于该第一线路层上，其中该介电层覆盖该第一线路层；移除该附加电路板；进行一蚀刻制程，以移除该导电性阻隔层，其中该等金属柱自该介电层的一上表面向上突出，且该介电层的该上表面暴露出该等导电接触垫；形成一第一绝缘保护层于该介电层的该上表面上，其中该第一绝缘保护层具有一第一开口，且该第一开口暴露出该等金属柱及该等导电接触垫；以及形成一第二绝缘保护层于该介电层的一下表面上，其中该第二绝缘保护层包括一第二开口。11.如权利要求10所述的电路板结构的形成方法，其中该导电性材料包括镍、钴、锌、铝、石墨、导电性高分子或导电性金属氧化物。12.如权利要求10所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林政贤，王盛平，马明杰，刘殷志，
申请(专利权)人：南亚电路板股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71