电路板模块和电子装置制造方法及图纸

本申请涉及电路板模块和电子装置。具体地，该电路板模块包括：表面安装型的第一电子部件；插入安装型的第二电子部件，该第二电子部件包括引线端子；电路板；以及传热体，该传热体设置在电路板中。第一电子部件安装在电路板的正面上，从而在板厚方向上与传热体重叠。传热体被设置为向电路板的背面侧传递在第一电子部件中生成的热量。第二电子部件安装在电路板的背面上。第二电子部件和传热体热连接到设置在电路板的背面侧的散热体。

Circuit board module and electronic device

The application relates to a circuit board module and an electronic device. Specifically, the circuit board module includes: a surface mounted first electronic component; an insert mounted second electronic component, which includes a lead terminal; a circuit board; and a heat transfer body, which is arranged in the circuit board. The first electronic component is mounted on the front side of the circuit board to overlap the heat transfer body in the thickness direction. The heat transfer body is set to transfer heat generated in the first electronic part to the back side of the circuit board. The second electronic component is mounted on the back of the circuit board. Second the electronic part and the heat transfer body are thermally connected to the heat dissipating body disposed on the back side of the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
电路板模块和电子装置相关申请的交叉引用本申请基于且要求2017年4月25日提交的日本第2017-085807号专利申请的优先权权益，此处以引证的方式将该申请的整个内容并入本文。
本专利技术的一个或更多个实施方式涉及电路板模块和电子装置的散热结构(heatradiationstructure)，该电路板模块包括上面安装电子部件的电路板。
技术介绍
在电路板模块和电子装置中，安装在电路板上的电子部件包括：表面安装型电子部件，和插入安装型电子部件。表面安装型电子部件通过将从部件体向侧面突出的端子软焊到在电路板的正面上设置的铜箔，来安装在板上。插入安装型电子部件通过将从部件体抽出的引线端子插入到在电路板上设置的穿透孔中并软焊引线端子，来安装在板上。安装在电路板上的电子部件在电流流过它时发热。特别地，在大电流流动的电子部件中生成大量热量。在电子部件或电路板的温度由于由电子部件发出的热量而过度上升时，担心在电路板上形成的电子部件或电路发生故障。因此，已经提出用于散发在电路板上安装的电子部件中生成的热量的各种结构。例如，在JP-A-2016-127256、JP-A-2016-195192、JP-A-2014-063875、JP-A-H06-244303中，表面安装型电子部件安装在电路板的正面上，并且金属传热体埋设在电路板中，而在电路板的板厚方向上与电子部件重叠。然后，在电子部件中生成的热量由传热体传递到电路板的背面侧，并且热量散发到外部。特别地，在JP-A-2016-127256、JP-A-2016-195192、JP-A-2014-063875中，散热体设置在电路板的背面侧，在电子部件中生成的热量由传热体传递到散热体，并且热量从散热体散发到外部。在JP-A-2010-141279中，穿透孔(penetratinghole)形成在电路板中，并且表面安装型电子部件安装在电路板的正面上，而覆盖该穿透孔。另外，凸出部形成在设置在电路板的背面侧的散热体的上表面上，并且传热体设置在凸出部上。散热体的凸出部和传热体从电路板的背面侧插入到穿透孔中，使得传热体热连接到电子部件。然后，在电子部件中生成的热量由传热体传递到散热体，并且热量从散热体散发到外部。进一步地，在JP-A-2010-141279的图4中，多个通孔形成在电路板中，并且多个穿透导体通过在多个通孔中嵌入焊料而设置在电路板中。表面安装型电子部件安装在电路板的表面上，而热连接到多个穿透导体。然后，在电子部件中生成的热量由穿透导体传递到设置在电路板下方的散热体，并且热量从散热体散发到外部。在JP-A-2015-104182中，在电路板的背面上安装的表面安装型电子部件的主体部嵌合到在电路板的背面侧设置的热沉(heatsink)的凹进部中，以热连接到凹进部的底面，并且在电子部件中生成的热量从热沉散发到外部。在JP-A-2013-201233、JP-A-2014-027805、JP-A-2015-053385中，为了使得在电子部件(诸如FET)中生成的热量容易散发，电子部件安装在电路板的端部上。在JP-A-2013-201233、JP-A-2014-027805、JP-A-2015-053385、JP-A-2005-184883、JP-A-2008-199721中，诸如变压器、扼流线圈以及电感器这样的电子部件被安装为穿透在电路板中形成的矩形孔，并且电子部件的上表面或下表面与金属框或散热板热接触，使得在电子部件中生成的热量从金属框或散热板散发到外部。此外，在JP-A-2015-053385中，制冷剂流动路径设置在金属框的下表面上，以提高散热性能。在JP-A-2007-312502中，诸如变压器或电抗器这样的电子部件安装在电路板的上表面上，电子部件的芯嵌合到在电路板的上表面侧设置的热沉，以热连接到电路板，并且在电子部件中生成的热量从热沉散发到外部。在JP-A-2005-184883、JP-A-2008-199721、JP-A-2007-312502中，在插入安装型电子部件中设置的引线端子的一个端部，在穿透状态下安装在电路板上，并且引线端子的另一个端部和电子部件的主体部热连接到散热板或热沉，并且在电子部件中生成的热量从散热板或热沉散发到外部。在JP-A-2015-106956中，电子部件安设在盒的内底面上，散热翅片一体地设置在盒的下部中，并且在电子部件中生成的热量从散热翅片散发到外部。另外，吹风机安设在盒的侧部处，并且冷却空气由吹风机吹到散热翅片，以提高散热性能。在JP-A-2014-045529中，用于自然空气冷却的开口设置在容纳电路板的箱的侧面上，并且用于强制空气冷却的冷却片和冷却扇设置在箱的下部中，使得散发在安装在电路板上的电子部件中生成的热量。
技术实现思路
在表面安装型电子部件和插入安装型电子部件分别安装在电路板的正面和背面的情况下，当散热构件为了散发在两个电子部件中生成的热量而设置在电路板的正面侧和背面侧这两者上时，包括电路板的电路板模块和电子装置在电路板的板厚方向上变大。在表面安装型电子部件和插入安装型电子部件分别安装在电路板的正面和背面的情况下，本专利技术的一个或更多个实施方式高效地散发在电子部件中生成的热量的同时实施电路板模块和电子装置的小型化。根据本专利技术的一个方面，提供了一种电路板模块，该电路板模块包括：表面安装型的第一电子部件；插入安装型的第二电子部件，该第二电子部件具有引线端子；电路板，该电路板具有穿透孔，引线端子插入到该穿透孔中，并且第一电子部件和第二电子部件安装在电路板上；以及传热体，该传热体设置在电路板中。第一电子部件安装在电路板的正面上，而在电路板的板厚方向上与传热体重叠。传热体被设置为向电路板的背面侧传递在第一电子部件中生成的热量。第二电子部件通过将引线端子从电路板的背面侧插入到穿透孔中，而安装在电路板的背面上。第二电子部件和传热体热连接到散热体，该散热体设置在电路板的背面侧。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种电子装置，该电子装置包括电路板模块和散热体。根据本专利技术的一个或更多个实施方式，在电路板的正面上安装的表面安装型的第一电子部件中生成的热量经由在电路板中设置的传热体而传递到在电路板的背面侧设置的散热体，并且该热量从散热体散发到外部。在电路板的背面侧安装的插入安装型的第二电子部件中生成的热量传递到散热体，并且该热量从散热体散发到外部。即，在第一电子部件和第二电子部件中的每一个中生成的热量可以在电路板的背面侧被控制，并由散热体高效地散发。散热构件未设置在电路板的正面侧，由此，与散热构件设置在电路板的正面侧和背面侧这两者上的情况相比，可以在电路板的板厚方向上使电路板模块和电子装置小型化。在本专利技术的方面中，传热体可以包括埋设在电路板中的金属芯，并且可以在电路板模块中的电路板的正面侧热连接到第一电子部件。在本专利技术的方面中，在电路板模块中，穿透孔可以具有通孔，该通孔设置在电路板的远离传热体的位置处，并且第二电子部件的引线端子可以在被插入到通孔中的状态下电连接到电路板。在本专利技术的另一个方面中，在电子装置中，散热体可以包括：凸出热连接部，该凸出热连接部朝向电路板凸出，并热连接到传热体；和凹进热连接部，该凹进热连接部远离电路板凹进，第二电子部件的主体部嵌合到凹进热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板模块，该电路板模块包括：表面安装型的第一电子部件；插入安装型的第二电子部件，该第二电子部件包括引线端子；电路板，该电路板具有穿透孔，所述引线端子插入到该穿透孔中，并且所述第一电子部件和所述第二电子部件安装在所述电路板上；以及传热体，该传热体设置在所述电路板中，其中，所述第一电子部件安装在所述电路板的正面上，从而在所述电路板的板厚方向上与所述传热体重叠，其中，所述传热体被设置为向所述电路板的背面侧传递在所述第一电子部件中生成的热量，其中，所述第二电子部件通过将所述引线端子从所述电路板的所述背面侧插入到所述穿透孔中，而安装在所述电路板的背面上，并且其中，所述第二电子部件和所述传热体热连接到散热体，该散热体设置在所述电路板的所述背面侧。

【技术特征摘要】
2017.04.25 JP 2017-0858071.一种电路板模块，该电路板模块包括：表面安装型的第一电子部件；插入安装型的第二电子部件，该第二电子部件包括引线端子；电路板，该电路板具有穿透孔，所述引线端子插入到该穿透孔中，并且所述第一电子部件和所述第二电子部件安装在所述电路板上；以及传热体，该传热体设置在所述电路板中，其中，所述第一电子部件安装在所述电路板的正面上，从而在所述电路板的板厚方向上与所述传热体重叠，其中，所述传热体被设置为向所述电路板的背面侧传递在所述第一电子部件中生成的热量，其中，所述第二电子部件通过将所述引线端子从所述电路板的所述背面侧插入到所述穿透孔中，而安装在所述电路板的背面上，并且其中，所述第二电子部件和所述传热体热连接到散热体，该散热体设置在所述电路板的所述背面侧。2.根据权利要求1所述的电路板模块，其中，所述传热体包括埋设在所述电路板中的金属芯，并且热连接到所述电路板的所述正面侧的所述第一电子部件。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：小林辽，小林知善，
申请(专利权)人：欧姆龙汽车电子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP