防止软硬结合板软板弯折断裂的加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种防止软硬结合板软板弯折断裂的加工工艺，其特征是，包括以下步骤：（1）准备软板层基板；（2）制作保护软板线路的覆盖膜，包括上层覆盖膜和下层覆盖膜，覆盖膜尺寸比软板弯折区域至少大0.5mm，即单边要伸进硬板区至少0.25mm；（3）将制作好的覆盖膜贴合在软板层上；（4）将上铜箔、第二上半固化片、上硬板层、第一上半固化片、软板层基板、第一下半固化片、下硬板层、第二下半固化片、下铜箔按顺序自上到下依次设置，进行压合；（5）按所需流程生产，完成产品生产。本发明专利技术能够防止软硬结合板弯折断裂，提升产品的品质和信赖性。

Processing technology for preventing bending and breaking of soft and hard plate

The invention relates to a processing technology for preventing the bending and fracture of the soft plate of the soft-hard bonding board, which is characterized by the following steps: (1) preparing the soft plate layer substrate; (2) making the covering film for protecting the soft plate circuit, including the upper covering film and the lower covering film. The size of the covering film is at least 0.5mm larger than the bending area of the soft plate, that is, the single side is necessary. Extend into hardboard area at least 0.25 mm; (3) affix the finished covering film to the soft board layer; (4) set up the upper copper foil, the second upper half curing sheet, the upper half curing sheet, the first upper half curing sheet, the soft board layer substrate, the first lower half curing sheet, the lower half curing sheet, the second lower half curing sheet and the lower copper foil in order from top to bottom, and move forward. Press fit; (5) complete production according to the required process. The invention can prevent bending and breaking of the soft and hard joint plate, and improve the quality and reliability of the product.

【技术实现步骤摘要】
防止软硬结合板软板弯折断裂的加工工艺
本专利技术涉及一种防止软硬结合板软板弯折断裂的加工工艺，属于印刷电路板加工

技术介绍
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，软硬结合印刷线路板会逐渐成为印刷电路板的重要部分，其中一种具有腔体的可埋容埋阻的软硬结合板也会随着市场的需求量而增加。软硬结合板顾名思义是在一块或多块刚性印刷线路板上，包含有构成整体所必不可少的一块或多块软性印刷线路板，其作用使得电子产品组装时减少使用连接器，大大增加了信赖度、信号传输更快、成品尺寸更小等优点。软硬结合板本身最大的特点就是节省组装空间，在成品组装时可任意弯曲，但正是因为可任意弯曲，所以会存在软板有断裂的风险。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种防止软硬结合板软板弯折断裂的加工工艺，能够防止软硬结合板弯折断裂，提升产品的品质和信赖性。按照本专利技术提供的技术方案，一种防止软硬结合板软板弯折断裂的加工工艺，其特征是，包括以下步骤：（1）准备软板层基板，软板层基板包括上铜面、绝缘层、下铜面，并分别在上铜面和下铜面制作线路；（2）制作保护软板线路的覆盖膜，包括上层覆盖膜和下层覆盖膜，覆盖膜尺寸比软板弯折区域至少大0.5mm，即单边要伸进硬板区至少0.25mm；（3）将制作好的覆盖膜贴合在软板层上；（4）制作第一上半固化片和第一下半固化片，在对应软板弯折区域开设第一开窗；（5）制作上硬板层和下硬板层，在对应软板弯折区域开设第二开窗；（6）制作第二上半固化片和第二下半固化片，在对应软板弯折区域开设第三开窗；（7）准备上铜箔和下铜箔；（8）将上铜箔、第二上半固化片、上硬板层、第一上半固化片、软板层基板、第一下半固化片、下硬板层、第二下半固化片、下铜箔按顺序自上到下依次设置，进行压合；（9）按所需流程生产，完成产品生产。进一步地，所述第一开窗尺寸比软板弯折区域小0.25-0.5mm。进一步地，所述第二开窗尺寸和软板弯折区域尺寸等大。进一步地，所述第三开窗尺寸比软板弯折区域大0.25-0.5mm。本专利技术将覆盖膜伸进硬板不可弯折区域被紧密压合，在弯折时可消除弯折应力，同时将软板上层和下层的半固化片伸入软板弯折区域，利用压合后半固化片的流胶阻挡覆盖膜和硬板层捞窗口的边沿直接接触，避免覆盖膜被硬板层捞窗口不平整的边沿压破，防止软硬结合板弯折断裂，提升产品的品质和信赖性。附图说明图1为所述软板层基板的结构示意图。图2为在软板线路上制作保护覆盖膜的示意图。图3为所述第一上半固化片的示意图。图4为所述上硬板层的示意图。图5为所述第二上半固化片的示意图。图6为为所述软硬结合板的示意图。附图标记说明：1-上铜面、2-绝缘层、3-下铜面、4-覆盖膜、41-上层覆盖膜、42-下层覆盖膜、51-第一上半固化片、52-第一下半固化片、6-第一开窗、71-上硬板层、72-下硬板层、8-第二开窗、91-第二上半固化片、92-第二下半固化片、10-第三开窗。具体实施方式下面结合具体附图对本专利技术作进一步说明。本专利技术的原理是将覆盖膜伸进硬板不可弯折区域被紧密压合，在弯折时可消除弯折应力，同时将软板上层和下层的半固化片伸入软板弯折区域，利用压合后半固化片的流胶阻挡覆盖膜和硬板层捞窗口的边沿直接接触，避免覆盖膜被硬板层捞窗口不平整的边沿压破，防止软硬结合板弯折断裂，提升产品的品质和信赖性。实施例1：一种防止软硬结合板软板弯折断裂的加工工艺，包括以下步骤：（1）如图1所示，准备软板层基板，软板基板的型号为0.002″H/HOZ，供应商为昆山新扬电子材料有限公司；所述软板层基板包括上铜面1、绝缘层2、下铜面3，并分别在上铜面1和下铜面3制作线路；（2）制作保护软板线路的覆盖膜4，包括上层覆盖膜41和下层覆盖膜42，型号为FGA0525，供应商为昆台虹电子材料有限公司；所述覆盖膜4尺寸比软板弯折区域大1.27mm；（3）如图2所示，将制作好的覆盖膜贴合在软板层上；（4）如图3所示，制作第一上半固化片51和第一下半固化片52，型号为10665%LowflowEM285，供应商为昆山台光电子材料有限公司；在对应软板弯折区域开设第一开窗6，第一开窗6尺寸比软板弯折区域小0.5mm；（5）如图4所示，制作上硬板层71和下硬板层72，型号为0.005”H/HOZEM285，供应商为昆山台光电子材料有限公司；在对应软板弯折区域开设第二开窗8，第二开窗8尺寸和软板弯折区域尺寸等大；（6）如图5所示，制作第二上半固化片91和第二下半固化片92，型号为108065%LowflowEM285，供应商为昆山台光电子材料有限公司；在对应软板弯折区域开设第三开窗10，第三开窗10尺寸比软板弯折区域大0.5mm；（7）准备上铜箔和下铜箔；（8）压合：如图6所示，将上铜箔、第二上半固化片91、上硬板层71、第一上半固化片51、软板层基板、第一下半固化片52、下硬板层72、第二下半固化片92、下铜箔按顺序自上到下依次设置，进行压合；此为第一次压合，具体依客户叠层要求进行生产；（9）依正常流程生产，制作钻孔、镀铜、线路、防焊、表面处理等；（10）按所需流程生产，完成产品生产。实施例2：一种防止软硬结合板软板弯折断裂的加工工艺，包括以下步骤：（1）如图1所示，准备软板层基板，软板基板的型号为0.002″H/HOZ，供应商为昆山新扬电子材料有限公司；所述软板层基板包括上铜面1、绝缘层2、下铜面3，并分别在上铜面1和下铜面3制作线路；（2）制作保护软板线路的覆盖膜4，包括上层覆盖膜41和下层覆盖膜42，型号为FGA0525，供应商为昆台虹电子材料有限公司；所述覆盖膜4尺寸比软板弯折区域大1.5mm；（3）如图2所示，将制作好的覆盖膜贴合在软板层上；（4）如图3所示，制作第一上半固化片51和第一下半固化片52，型号为10665%LowflowEM285，供应商为昆山台光电子材料有限公司；在对应软板弯折区域开设第一开窗6，第一开窗6尺寸比软板弯折区域小0.25mm；（5）如图4所示，制作上硬板层71和下硬板层72，型号为0.005”H/HOZEM285，供应商为昆山台光电子材料有限公司；在对应软板弯折区域开设第二开窗8，第二开窗8尺寸和软板弯折区域尺寸等大；（6）如图5所示，制作第二上半固化片91和第二下半固化片92，型号为108065%LowflowEM285，供应商为昆山台光电子材料有限公司；在对应软板弯折区域开设第三开窗10，第三开窗10尺寸比软板弯折区域大0.25mm；（7）准备上铜箔和下铜箔；（8）压合：如图6所示，将上铜箔、第二上半固化片91、上硬板层71、第一上半固化片51、软板层基板、第一下半固化片52、下硬板层72、第二下半固化片92、下铜箔按顺序自上到下依次设置，进行压合；此为第一次压合，具体依客户叠层要求进行生产；（9）依正常流程生产，制作钻孔、镀铜、线路、防焊、表面处理等；（10）按所需流程生产，完成产品生产。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防止软硬结合板软板弯折断裂的加工工艺，其特征是，包括以下步骤：（1）准备软板层基板，软板层基板包括上铜面（1）、绝缘层（2）、下铜面（3），并分别在上铜面（1）和下铜面（3）制作线路；（2）制作保护软板线路的覆盖膜（4），包括上层覆盖膜（41）和下层覆盖膜（42），覆盖膜（4）尺寸比软板弯折区域至少大0.5mm，即单边要伸进硬板区至少0.25mm；（3）将制作好的覆盖膜贴合在软板层上；（4）制作第一上半固化片（51）和第一下半固化片（52），在对应软板弯折区域开设第一开窗（6）；（5）制作上硬板层（71）和下硬板层（72），在对应软板弯折区域开设第二开窗（8）；（6）制作第二上半固化片（91）和第二下半固化片（92），在对应软板弯折区域开设第三开窗（10）；（7）准备上铜箔和下铜箔；（8）将上铜箔、第二上半固化片（91）、上硬板层（71）、第一上半固化片（51）、软板层基板、第一下半固化片（52）、下硬板层（72）、第二下半固化片（92）、下铜箔按顺序自上到下依次设置，进行压合；（9）按所需流程生产，完成产品生产。

【技术特征摘要】
1.一种防止软硬结合板软板弯折断裂的加工工艺，其特征是，包括以下步骤：（1）准备软板层基板，软板层基板包括上铜面（1）、绝缘层（2）、下铜面（3），并分别在上铜面（1）和下铜面（3）制作线路；（2）制作保护软板线路的覆盖膜（4），包括上层覆盖膜（41）和下层覆盖膜（42），覆盖膜（4）尺寸比软板弯折区域至少大0.5mm，即单边要伸进硬板区至少0.25mm；（3）将制作好的覆盖膜贴合在软板层上；（4）制作第一上半固化片（51）和第一下半固化片（52），在对应软板弯折区域开设第一开窗（6）；（5）制作上硬板层（71）和下硬板层（72），在对应软板弯折区域开设第二开窗（8）；（6）制作第二上半固化片（91）和第二下半固化片（92），在对应软板弯折区域开设...

【专利技术属性】
技术研发人员：华福德，张志敏，
申请(专利权)人：高德无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32