半导体器件制造技术

本实用新型专利技术提供半导体器件。半导体器件(100)具备：基板(20)，其具有第一主面(10A)、第二主面(20B)以及侧表面；元件区域(40)，在基板(20)上设置于第一主面(10A)侧，形成有半导体元件；以及布线层(90)，其设置于第一主面(10A)上，包括与半导体元件形成电连接的多个端子电极(80A、80B)，基板(10)具有在对第一主面(10A)俯视观察下形成于基板(10)的周缘的多个周缘区域(30A、30B)，在对第一主面(10A)俯视观察下，多个端子电极(80A、80B)分别与多个周缘区域(30A、30B)各自相邻，在对第一主面(10A)俯视观察下，多个端子电极(80A、80B)和元件区域(40)位于比多个周缘区域(30A、30B)靠内侧位置，多个周缘区域(20A、30B)彼此绝缘，元件区域(40)和多个端子电极(80A、80B)与多个周缘区域(30A、30B)绝缘。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体器件
本技术涉及半导体器件。
技术介绍
现有半导体装置有日本特许第3516592号公报(专利文献1)中记载的半导体装置。上述现有半导体装置具有半导体芯片的侧表面由树脂覆盖的构造。专利文献1：日本特许第3516592号说明书然而，在上述现有半导体装置中，一方面，半导体芯片的侧表面与树脂的热膨胀系数差较大，并且半导体芯片的侧表面与树脂的接触面积较小，因此出现了树脂会从半导体芯片的侧表面剥离或脱落这样的问题。另一方面，若设定为不用树脂覆盖半导体芯片的侧表面的构造，则存在在利用焊料将半导体装置安装于安装基板时，该焊料的一部分附着于半导体芯片的侧表面而在电极间、电极与元件之间产生短路的问题。
技术实现思路
本技术鉴于这样的情况而产生，目的在于提供端子电极间以及端子电极与元件之间的短路较少的半导体器件。根据本技术的一个方式，提供一种半导体器件，具备：基板，其具有第一主面、第二主面以及侧表面；元件区域，在基板上设置于第一主面侧，形成有半导体元件，；以及布线层，其设置于第一主面上，包括与半导体元件形成电连接的多个端子电极，基板具有多个周缘区域，该多个周缘区域在对第一主面的俯视观察下，形成于基板的周缘，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体器件，其特征在于，具备：基板，其具有第一主面、第二主面以及侧表面；元件区域，其在所述基板上设置于所述第一主面侧，形成有半导体元件；以及布线层，其设置于所述第一主面上，包括与所述半导体元件形成电连接的多个端子电极，所述基板具有多个周缘区域，在对所述第一主面的俯视观察下，所述多个周缘区域形成于所述基板的周缘，在对所述第一主面俯视观察下，所述多个端子电极分别与所述多个周缘区域各自相邻，在对所述第一主面俯视观察下，所述多个端子电极和所述元件区域位于比所述多个周缘区域靠内侧的位置，所述多个周缘区域相互绝缘，所述元件区域和所述多个端子电极与所述多个周缘区域绝缘，所述基板具有绝缘部，所述绝缘部...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.16 JP 2016-1812691.一种半导体器件，其特征在于，具备：基板，其具有第一主面、第二主面以及侧表面；元件区域，其在所述基板上设置于所述第一主面侧，形成有半导体元件；以及布线层，其设置于所述第一主面上，包括与所述半导体元件形成电连接的多个端子电极，所述基板具有多个周缘区域，在对所述第一主面的俯视观察下，所述多个周缘区域形成于所述基板的周缘，在对所述第一主面俯视观察...

【专利技术属性】
技术研发人员：中矶俊幸，松枝齐，铃木隆信，梶原健二，松本英显，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，新日本无线株式会社，
类型：新型
国别省市：日本,JP