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本实用新型提供半导体器件。半导体器件(100)具备：基板(20)，其具有第一主面(10A)、第二主面(20B)以及侧表面；元件区域(40)，在基板(20)上设置于第一主面(10A)侧，形成有半导体元件；以及布线层(90)，其设置于第一主面(...
该专利属于株式会社村田制作所;新日本无线株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所;新日本无线株式会社授权不得商用。

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