【技术实现步骤摘要】
半导体装置的制造方法
本专利技术涉及一种半导体装置的制造方法，例如涉及一种具备通过树脂密封搭载有半导体芯片的引线框架的工序的半导体装置的制造方法。
技术介绍
半导体装置以如下方式来提供，即：将形成有各种电路模块的半导体芯片搭载于例如引线框架(或者基材)，通过导线将半导体芯片的电极(接合焊盘)与引线框架之间电连接，并进行封装。封装是通过模塑装置用例如树脂局部地密封搭载有半导体芯片的引线框架而进行的。在模塑装置中，在分别加热了的上模具与下模具之间夹持搭载有半导体芯片的引线框架，通过加压装置将上模具与下模具紧固。在上模具的主面以及与上模具的主面相对的下模具的主面，分别形成有规定的形状的空腔部，以使半导体芯片位于该空腔部的方式，将引线框架配置于上模具与下模具之间。另外，在紧固时，以将树脂填充到空腔部的方式注入树脂。由此，作为通过规定的形状的树脂来密封半导体芯片以及搭载有半导体芯片的引线框架的部分(接片等)并进行封装而成的半导体装置来提供。这样的模塑装置例如记载在专利文献1中。此外，在专利文献1中，将模塑装置称为传递成型装置。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平9-1...
【技术保护点】
1.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括以下工序：a工序，准备具有多个器件形成区域的引线框架；b工序，在所述a工序之后，将多个半导体芯片搭载到所述引线框架的所述多个器件形成区域；以及c工序，在所述b工序之后，通过密封树脂密封所述引线框架的一部分以及所述多个半导体芯片，所述c工序具有以下工序：c1工序，将所述引线框架配置到具有形成有多个空腔部的主面且正被加热的模具的所述主面，所述多个空腔部分别配置所述引线框架的所述多个器件形成区域；c2工序，在所述c1工序之后，将树脂注入到正被加热的所述模具的所述主面上，以通过密封树脂密封所述引线框架的一部分以及所述多个半导体芯片；以及...
【技术特征摘要】
2017.03.31 JP 2017-0718141.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括以下工序：a工序，准备具有多个器件形成区域的引线框架；b工序，在所述a工序之后，将多个半导体芯片搭载到所述引线框架的所述多个器件形成区域；以及c工序，在所述b工序之后，通过密封树脂密封所述引线框架的一部分以及所述多个半导体芯片，所述c工序具有以下工序：c1工序，将所述引线框架配置到具有形成有多个空腔部的主面且正被加热的模具的所述主面，所述多个空腔部分别配置所述引线框架的所述多个器件形成区域；c2工序，在所述c1工序之后，将树脂注入到正被加热的所述模具的所述主面上，以通过密封树脂密封所述引线框架的一部分以及所述多个半导体芯片；以及c3工序，在所述c2工序之后，从正被加热的所述模具取出所述引线框架，在所述c3工序中，在取出所述引线框架的同时使用传感器检查所述模具的所述主面，对所述传感器进行冷却，所述传感器与取出所述引线框架的臂一体地构成。2.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，所述c3工序具备清洗所述模具的所述主面的工序，清洗所述主面的清洗机构与所述臂一体地构成。3.根据权利要求2所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，所述传感器包括线传感器，所述线传感器拍摄通过所述清洗机构进行了清洗的所述模具的主面。4.根据权利要求3所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，在所述c3工序时，通过朝向所述模具的所述主面排出的空气来对所述线传感器进行冷却。5.根据权利要求4所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，所述清洗通过从所述模具的所述主面进行吸引来实施。6.根据权利要求2所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，所述臂在剖视图中具备第1端部、所述第1端部的相反侧的第2端部以及第1主面，该第1主面配置于所述第1端部与所述第2端部之间并具有保持所述引线框架的卡盘部，所述清洗机构在剖视图中配置于所述臂的所述第2端部侧，所述传感器在剖视图中隔着所述清洗机构而配置于所述臂的所述第2端部侧，所述模具在剖视图中具备第3端部、所述第3端部的相反侧的第4端部以及第2主面，该第2主面位于所述第3端部与所述第4端部之...
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