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本发明提供一种半导体装置的制造方法，其能够检测异物并适合于半导体装置的量产。半导体装置的制造方法具备准备引线框架(RFP)的工序、将多个半导体芯片搭载到引线框架的工序以及通过密封树脂密封引线框架的一部分的工序。在这里，进行树脂密封的工序具有...
该专利属于瑞萨电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过瑞萨电子株式会社授权不得商用。

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