The invention belongs to the technical field of target binding, in particular to a binding method for target material. The binding method of the target material comprises the following steps: preparing the copper backing plate and target material, pasting high temperature adhesive tape, starting heating platform, smearing indium liquid, butting the target material with the copper backing plate, leveling, removing high temperature adhesive tape, ultrasonic flaw detection, first cleaning, polishing, second cleaning, coating and packaging, and completing the binding. The invention has the advantages of simple operation, good uniformity of indium liquid on the surface of target material and copper backplane, close bonding between target material and copper backplane, no gap and pores, and the bonding rate between target material and copper backplane can reach over 98.5%, the flatness is within 0.5mm, and the product quality is high.
【技术实现步骤摘要】
一种靶材的绑定方法
本专利技术属于靶材绑定
,具体涉及一种靶材的绑定方法。
技术介绍
在TFT-LCD/OLED液晶面板工业中,靶材组件是由符合溅射性能的靶材及能与靶材结合并具有一定强度的背板构成,背板可以在所述靶材组件装配至溅射基台中起到支撑作用,并具有传导热量的功效。随着TFT-LCD/OLED液晶面板尺寸增大,要求靶材尺寸越来越大,但是现有的靶材尺寸较小,不能满足要求,而且靶材与背板往往由于涂铟的不均匀,造成靶材质量率差。公告号为CN103737140B的中国专利公开了一种ITO靶材与铜背板的绑定方法。该ITO靶材与铜背板的绑定方法包括将铜背板固定于加热台上,将ITO靶材放置于所述铜背板上;对所述铜背板进行加热,通过钎焊将所述ITO靶材贴合在所述铜背板上;及在所述ITO靶材的远离所述铜背板的表面上放置配重块,待所述ITO靶材冷却后取下所述配重块的步骤。方法将铜背板固定于加热台上,铜背板在升温过程中变形量减少,提高了粘贴面的平整度,为高质量的ITO靶材绑定做好准备,钎焊后在ITO靶材上放置配重块,解决了铟流动性不均匀的问题及避免了粘贴面气孔的产生,从而提高了ITO靶材与铜背板的绑定质量。但是,该专利是在加热台上通过对铜背板加热来使铟熔化,铟液容易流动不均匀,靶材和铜背板之间的粘合容易出现间隙,而且未对背板非工作区域及靶材溅射面进行保护,表面清理麻烦、容易造成划伤,靶材尺寸也比较小。公开号为CN105618886A的中国专利申请公开了一种靶材组件的制造方法,包括:利用铟焊料对背板的焊接面进行表面浸润处理;在靶材的焊接面涂布铟焊料,采用钢丝毛刷对靶材 ...
【技术保护点】
1.一种靶材的绑定方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)准备铜背板和靶材,所述靶材为铜靶材或者钼靶材;将铟提前熔化为铟液,备用;(2)将靶材和铜背板做好对接标识,然后在靶材非工作区域粘贴第一高温胶带,在背板非工作区域粘贴第二高温胶带;(3)将步骤(2)处理后的靶材和铜背板背铟面向上,并列平铺放置于加热平台上,启动加热平台,均匀升温到200~240℃后保温20~40min,然后将步骤(1)铟液均匀涂抹在靶材与铜背板的背铟面工作区域,涂抹3~5 遍,每遍4~6min,靶材和铜背板上铟液的涂抹厚度均为0.4~0.8mm;(4)采用真空吸盘将步骤(3)处理后的靶材吸起,翻转180°,按照对接标识将靶材与铜背板背铟面对接,将压块置于靶材远离铜背板的表面,观察靶材侧边是否有铟液流出,若无流出则满足要求,若流出则收集回收利用,然后将对接后的靶材冷却至室温;(5)将步骤(4)处理后的靶材进行校平、除去高温胶带、超声波探伤、第一次清洗、抛光、第二次清洗、贴膜、包装,完成绑定。
【技术特征摘要】
1.一种靶材的绑定方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)准备铜背板和靶材,所述靶材为铜靶材或者钼靶材;将铟提前熔化为铟液,备用;(2)将靶材和铜背板做好对接标识,然后在靶材非工作区域粘贴第一高温胶带,在背板非工作区域粘贴第二高温胶带;(3)将步骤(2)处理后的靶材和铜背板背铟面向上,并列平铺放置于加热平台上,启动加热平台,均匀升温到200~240℃后保温20~40min,然后将步骤(1)铟液均匀涂抹在靶材与铜背板的背铟面工作区域,涂抹3~5遍,每遍4~6min,靶材和铜背板上铟液的涂抹厚度均为0.4~0.8mm;(4)采用真空吸盘将步骤(3)处理后的靶材吸起,翻转180°,按照对接标识将靶材与铜背板背铟面对接,将压块置于靶材远离铜背板的表面,观察靶材侧边是否有铟液流出,若无流出则满足要求,若流出则收集回收利用,然后将对接后的靶材冷却至室温;(5)将步骤(4)处理后的靶材进行校平、除去高温胶带、超声波探伤、第一次清洗、抛光、第二次清洗、贴膜、包装,完成绑定。2.根据权利要求1所述的靶材的绑定方法,其特征在于,步骤(1)所述靶材的长度2300~3500mm,宽度180~1800mm,厚度8~16mm。3.根据权利要求1所述的靶材的绑定方法,其特征在于,步骤(2)所述第一高温胶带宽...
【专利技术属性】
技术研发人员:高建杰,李金龙,孟红波,刘正国,
申请(专利权)人:洛阳丰联科绑定技术有限公司,
类型:发明
国别省市:河南,41
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。