一种改善缝隙的指纹模组组装方法技术

本发明专利技术公开了一种改善缝隙的指纹模组组装方法，涉及指纹模组领域；包括以下步骤：(1)将指纹识别芯片通过SMT技术封装在PCB板上；(2)将指纹芯片侧面用弹性材料包裹，放入烘烤机烘烤；(3)在金属环底部进行点underfill胶水并进行脱泡烘烤，烘烤后在金属环侧面点导电银胶和结构胶，再次烘烤；(4)将点胶后的金属环贴合在步骤(2)所述弹性材料上，恒压烘烤；(5)在盖板上点结构胶，将盖板贴合在指纹识别芯片上；(6)在PCB板下方用胶水粘上补强板，制得所述指纹模组；盖板是在金属环贴合之后才贴合，能够更好的控制盖板和金属环之间的缝隙，避免了现有技术中盖板与金属环缝隙一边大一边小的问题。

A fingerprint module assembling method for improving gap

The invention discloses a method for assembling fingerprint modules to improve gaps, which relates to the field of fingerprint modules. The method comprises the following steps: (1) encapsulating fingerprint identification chips on PCB board by SMT technology; (2) wrapping the side of fingerprint chips with elastic materials and baking them in a baking machine; (3) underfilling glue is applied at the bottom of the metal ring and entering them simultaneously. After defoaming and baking, conductive silver glue and structural glue are dotted on the side of the metal ring and baked again; (4) metal ring after dispensing is bonded to the elastic material and baked under constant pressure; (5) structural glue is dotted on the cover plate, and the cover plate is bonded to the fingerprint identification chip; (6) a reinforcing board is bonded with glue under the PCB board, and the result is obtained. The fingerprint module and the cover plate are bonded only after the metal ring is bonded, so the gap between the cover plate and the metal ring can be better controlled, and the problem of large side gap and small side gap between the cover plate and the metal ring in the prior art can be avoided.

【技术实现步骤摘要】
一种改善缝隙的指纹模组组装方法
：本专利技术涉及指纹模组领域，具体涉及一种改善缝隙的指纹模组组装方法。
技术介绍
：指纹模块是指纹锁的核心部件，安装在如指纹门禁或者硬盘等器件上，用来完成指纹的采集和指纹的识别的模块。指纹识别系统通过特殊的光电转换设备和计算机图像处理技术，对活体指纹进行采集、分析和比对，可以迅速、准确地鉴别出个人身份。系统一般主要包括对指纹图像采集、指纹图像处理、特征提取、特征值的比对与匹配等过程。现代电子集成制造技术使得指纹图像读取和处理设备小型化，同时飞速发展的个人计算机运算速度提供了在微机甚至单片机上可以进行指纹比对运算的可能，而优秀的指纹处理和比对算法保证了识别结果的准确性。目前的指纹模组组装中，金属环是在玻璃盖板贴合之后才粘在指纹芯片上，这种操作使得金属环在保压烘烤时容易产生位移，导致金属环与芯片之间的缝隙一边大一边小，严重影响外观和使用，给用户造成体验满意度低。
技术实现思路
：本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种改善缝隙的指纹模组组装方法，使得指纹识别芯片和金属环之间的缝隙得到有效减小，并且不会出现缝隙一边大一边小的问题。本专利技术所要解决的技术问题采用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善缝隙的指纹模组组装方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)将指纹识别芯片通过SMT技术封装在PCB板上；(2)将步骤(1)组装后的指纹芯片侧面用弹性材料包裹，放入烘烤机在110‑130℃下烘烤1‑2h；(3)在金属环底部进行点underfill胶水并进行脱泡烘烤，烘烤温度为120‑140℃，时间为3‑4h，烘烤后在金属环侧面点导电银胶和结构胶，再次烘烤，烘烤温度为80‑90℃，时间为30min；(4)将点胶后的金属环贴合在步骤(2)所述弹性材料上，在0.25‑0.3MPA压力、150‑170℃下恒压烘烤2‑3h；(5)在盖板上点结构胶，将盖板贴合在指纹识别芯片上；(6)在PCB板下方...

【技术特征摘要】
1.一种改善缝隙的指纹模组组装方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)将指纹识别芯片通过SMT技术封装在PCB板上；(2)将步骤(1)组装后的指纹芯片侧面用弹性材料包裹，放入烘烤机在110-130℃下烘烤1-2h；(3)在金属环底部进行点underfill胶水并进行脱泡烘烤，烘烤温度为120-140℃，时间为3-4h，烘烤后在金属环侧面点导电银胶和结构胶，再次烘烤，烘烤温度为80-90℃，时间为30min；(4)将点胶后的金属环贴合在步骤(2)所述弹性材料上，在0.25-0.3MPA压力、150-170℃下恒压烘烤2-3h；(5)在盖板上点结构胶，将盖板贴合在指纹识别芯片上；(6)在PCB板下方用胶水粘上补强板，制得所述指纹模组。2.根据权利要求1所述的改善缝隙的指纹模组组装方法，其特征在于：步骤(2)所述弹性材料包括以下重量份的原料：甲基乙基酮12-16份、聚硅氧烷18-20份、丁苯橡胶40-60份、碳酸钙10-12份、顺-1，4-聚异戊二烯30-40份、棕榈酸18-25份、氧化锆5-1...

【专利技术属性】
技术研发人员：来伟，晁雷雷，
申请(专利权)人：蚌埠华特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34