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本发明公开了一种改善缝隙的指纹模组组装方法，涉及指纹模组领域；包括以下步骤：(1)将指纹识别芯片通过SMT技术封装在PCB板上；(2)将指纹芯片侧面用弹性材料包裹，放入烘烤机烘烤；(3)在金属环底部进行点underfill胶水并进行脱泡烘烤...
该专利属于蚌埠华特科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过蚌埠华特科技有限公司授权不得商用。

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