薄型双面印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种薄型双面印刷电路板，包括覆铜板、设于覆铜板上表面的上线路层、设于覆铜板下表面的下线路层、层叠于上线路层上表面的若干上层结构、及层叠于下线路层下表面的若干下层结构，上层结构包括设置于上线路层上的上PI膜层、及设于上PI膜层上的上铜层，上PI膜层包括上半固化PI膜层、及位于上铜层与上半固化PI膜层之间的上固化PI膜层；下层结构包括设于下线路层下表面的下PI膜层、及设于下PI膜层下表面的下铜层，下PI膜层包括下半固化PI膜层、及位于下铜层与下半固化PI膜层之间的下固化PI膜层。本实用新型专利技术大幅减薄了产品的整体厚度，可提高信号传输频率及抗磁性干扰功能，对电路板上线路与线路之间的铜粒子迁移现象具有抵抗作用。

【技术实现步骤摘要】
薄型双面印刷电路板
本技术涉及电路板领域，尤其涉及一种薄型双面印刷电路板。
技术介绍
传统四层电路板及多层软硬结合板，上层结构通常包含由上至下依次设置的上薄膜层与胶层、中间铜箔线路层+薄膜层+铜箔线路层、下胶层与薄膜层，再复合胶层作为粘接与单面结构2FCCL(薄膜层+铜箔层)进行再双面线路板两面上进行复合，从而形成了电路板四层结构，里面是双面制作完成的电路板，加上两面同时再复合上未制作成线路表面看到的整体铜箔面，然后再进行钻孔及图形加工，显影蚀刻成线路，然后再复合电路表面保护绝缘层CVL(胶层+薄膜层)进行层压设备加工压合直接粘接在四层电路板的最外层，从而看到该类型四层电路板实际上是由外往内结构为：薄膜层+胶层+铜箔线路+薄膜层+胶层+薄膜层+胶层+铜箔线路+薄膜层+铜箔线路+胶层+薄膜层+胶层+薄膜层+铜箔线路+胶层+薄膜层；这样的多层结构，层数多且复杂，使整个产品厚度增加，柔软度减少并增加产品组装难度，而且工艺流程多，材料成本提升，电路板性能方面耗电及信号传输损耗增大。双面电路板的表面必须要有两面绝缘的覆盖层，结构薄膜层及胶层结构再与另外一面所覆盖的薄膜层及胶层的结构，如果做四层电路板结构必须要在制作完成的双面电路板(薄膜层+胶层+铜箔线路+薄膜层+铜箔线路+胶层+薄膜层)两面再增加两层单面的2FCCL(薄膜层+铜箔层)，中间必须要通过胶进行粘接作用，从而使四层结构电路板整体厚度增加，这样的厚度不但已明显增加了电路板的厚度，而且也不便于结构的组装，并且由于厚度增加导致产品耗电量大，及信号传送速度耗损较大从而减慢。现有的线路板在使用的过程中，极易受到辐射和电磁干扰，此类干扰会使电路板的正常运行产生严重的影响，同时不利于信号的传输。由于信号受到干扰且传输减慢，导致电路板在工作状态中无法快速传达中心区域(芯片)下达的指令，最终导致设备(如手机、通讯基站设备)出现迟钝及死机卡死等现象，通讯过程受阻。通常精密线路电路板在通电情况下线路与线路之间会出现铜粒子迁移现象，在设备使用过程中，线路与线路之间会因为导通碰撞而造成电路燃烧起火爆炸等危险，导致电路板上的线路无法安全正常工作。
技术实现思路
针对上述不足，本技术的目的在于提供一种薄型双面印刷电路板，不但大幅简化了材料层结构，大幅减薄了双面印刷电路板的整体厚度，而且可提高信号传输频率、及抗磁性干扰功能，对电路板上线路与线路之间的铜粒子迁移现象具有抵抗作用，保证线路安全正常工作。本技术为达到上述目的所采用的技术方案是：一种薄型双面印刷电路板，其特征在于，包括一覆铜板、设置于覆铜板上表面的一上线路层、设置于覆铜板下表面的一下线路层、层叠于上线路层上表面的若干上层结构、及层叠于下线路层下表面的若干下层结构，其中，该上层结构包括设置于上线路层上的一上PI膜层、及设置于上PI膜层上的一上铜层，该上PI膜层包括一上半固化PI膜层、及位于上铜层与上半固化PI膜层之间的一上固化PI膜层；该下层结构包括设置于下线路层下表面的一下PI膜层、及设置于下PI膜层下表面的一下铜层，该下PI膜层包括一下半固化PI膜层、及位于下铜层与下半固化PI膜层之间的一下固化PI膜层。作为本技术的进一步改进，所述上半固化PI膜层与下半固化PI膜层均为黑色PI膜层。作为本技术的进一步改进，所述上固化PI膜层与下固化PI膜层均为黑色PI膜层。作为本技术的进一步改进，所述上半固化PI膜层与下半固化PI膜层分别为LDK高频功能薄膜。作为本技术的进一步改进，所述上半固化PI膜层与下半固化PI膜层分别为抗铜粒子迁移薄膜。作为本技术的进一步改进，所述上铜层为上铜箔层或上溅镀铜层，所述下铜层为下铜箔层或下溅镀铜层。作为本技术的进一步改进，所述上溅镀铜层与下溅镀铜层的厚度分别为2oz微米-9oz微米，所述上铜箔层与下铜箔层的厚度分别为6oz微米-38oz微米。作为本技术的进一步改进，所述上PI膜层与下PI膜层的厚度分别为5um-50um。本技术的有益效果为：(1)结合具有特殊层结构的上层结构与下层结构，应用于双面印刷电路板，具体为双面柔性印刷电路板及双面软硬结合板，而由于上层结构与下层结构上分别设置的上溅镀铜层与下溅镀铜层，可实现多层双面印刷电路板的结构设计；同时，由改进的上层结构与下层结构，仅对单层双面印刷电路板而言，相较于传统的双面印刷电路板，减少了两层胶层与两层薄膜层，大幅简化了产品材料层结构，从而减薄双面印刷电路板的整体厚度，减少整体产品材料成本，优化组装空间，提升产品信号传送速度、减少耗电量，提高产品的抗湿与耐热性能，使产品整体性能得到提高；(2)通过对各个层结构的厚度进行优化及性能改进，可以调整或减薄产品各个层结构厚度，相较于传统的结构设计，在厚度上减小了，使整体材料层结构厚度变薄，最终使产品超薄型化，产品信号传送更快，组装空间更加优化，对于柔性印刷电路板而言，其软度更高，更精密；(3)采用黑色的层结构设计，在产品结构设计制造中，可有效防止内部线路完全暴露出来，并对产品内不良色差或制作中出现的污渍可有效掩盖，让产品整体外观看起来美观有特色，并还可以防止外人从外部看到内部线路，起到隐蔽及保护线路板的作用；同时，对于有杂质或瑕疵的线路板或线路，黑色层结构起到遮瑕的作用；(4)采用抗铜粒子迁移薄膜作为上半固化PI膜层与下半固化PI膜层，抗铜粒子迁移薄膜具有低粒子材料抗铜粒子迁移功能，可有效保证在工作状态中线路能够安全有效工作，在通电情况下线路与线路之间不会出现铜粒子迁移现象，设备在通电使用过程中，防止出现线路与线路之间铜粒子迁移现象，从而防止出现电路短路、电路导通引起的燃烧起火、电池爆炸、及功能失效等危险，从而线路起到很好的保护作用；(5)采用LDK高频功能薄膜作为上半固化PI膜层与下半固化PI膜层，LDK高频功能薄膜具有提高信号传输频率、及抗磁性干扰功能，以提高印刷电路板的信号传输性能，具体的，可有效提高电路板在工作状态中传达中心区域(芯片)下达指令的速度，快速的传递至各个部件，使设备(如手机、通讯基站设备)快速运作，而没有迟钝及死机卡死等现象出现，使5G产品通讯过程整体流畅。上述是技术技术方案的概述，以下结合附图与具体实施方式，对本技术做进一步说明。附图说明图1为本技术的分解图；图2为本技术的整体剖面图。具体实施方式为更进一步阐述本技术为达到预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本技术的具体实施方式详细说明。请参照图1与图2，本技术实施例提供一种薄型双面印刷电路板，包括一覆铜板1、设置于覆铜板1上表面的一上线路层2、设置于覆铜板1下表面的一下线路层3、层叠于上线路层2上表面的若干上层结构4、及层叠于下线路层3下表面的若干下层结构5，其中，该上层结构4包括设置于上线路层2上的一上PI膜层41、及设置于上PI膜层41上的一上铜层42，该上PI膜层41包括一上半固化PI膜层411、及位于上铜层42与上半固化PI膜层411之间的一上固化PI膜层412；该下层结构5包括设置于下线路层3下表面的一下PI膜层51、及设置于下PI膜层51下表面的一下铜层52，该下PI膜层51包括一下半固化PI膜层511、及位于下铜层5本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄型双面印刷电路板，其特征在于，包括一覆铜板、设置于覆铜板上表面的一上线路层、设置于覆铜板下表面的一下线路层、层叠于上线路层上表面的若干上层结构、及层叠于下线路层下表面的若干下层结构，其中，该上层结构包括设置于上线路层上的一上PI膜层、及设置于上PI膜层上的一上铜层，该上PI膜层包括一上半固化PI膜层、及位于上铜层与上半固化PI膜层之间的一上固化PI膜层；该下层结构包括设置于下线路层下表面的一下PI膜层、及设置于下PI膜层下表面的一下铜层，该下PI膜层包括一下半固化PI膜层、及位于下铜层与下半固化PI膜层之间的一下固化PI膜层。

【技术特征摘要】
1.一种薄型双面印刷电路板，其特征在于，包括一覆铜板、设置于覆铜板上表面的一上线路层、设置于覆铜板下表面的一下线路层、层叠于上线路层上表面的若干上层结构、及层叠于下线路层下表面的若干下层结构，其中，该上层结构包括设置于上线路层上的一上PI膜层、及设置于上PI膜层上的一上铜层，该上PI膜层包括一上半固化PI膜层、及位于上铜层与上半固化PI膜层之间的一上固化PI膜层；该下层结构包括设置于下线路层下表面的一下PI膜层、及设置于下PI膜层下表面的一下铜层，该下PI膜层包括一下半固化PI膜层、及位于下铜层与下半固化PI膜层之间的一下固化PI膜层。2.根据权利要求1所述的薄型双面印刷电路板，其特征在于，所述上半固化PI膜层与下半固化PI膜层均为黑色PI膜层。3.根据权利要求1或2所述的薄型双面印刷电路板，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：李龙凯，
申请(专利权)人：李龙凯，
类型：新型
国别省市：重庆,50