一种多层复合板制造技术

本实用新型专利技术涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种多层复合板，包括两刚性层和夹于两刚性层之间的一柔性层，所述柔性层上下表面均铺设有一粘胶层，所述刚性层覆盖于所述粘胶层上；所述柔性层由芯层、分别覆盖在所述芯层上下表面的两内导电层组成，所述粘胶层铺设于所述内导电层上；所述刚性层包括第一导电层、增强结构层和第二导电层；所述的多层复合板上设有至少一导通孔。有益效果是：本实用新型专利技术开设导通孔，所述刚性层、粘胶层和柔性层通过所述导通孔贯通，所述第一导电层、第二导电层和内导电层通过所述导体电性连接，相对于传统软硬复合板在导通孔的孔壁上镀铜，本实用新型专利技术可以避免铜面断裂导致线路不通的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种多层复合板
本技术涉及印刷电路板
，具体涉及一种多层复合板。
技术介绍
在印刷电路板的领域中，若要连接两片硬性基板（简称硬板），以往多是采用软性基板（简称软板）作为两者间的连结结构。现今业界己开发出直接将软板制作在两片硬板之间的设计，亦即所谓的软硬复合电路板（Rigid-Flex）结构。此种结构不仅可提高硬板与软板间的连接可靠度，并可省去后续制作软硬板连结结构的工艺步骤及增加传输速度。在现实高科技终端产品对于尺寸的轻薄短小的强烈需求之下，软硬复合线路板先天上的优点让其应用范畴日趋宽广，例如多功能的高阶智能手机即为软硬复合线路板的一大应用市场，手机上的相机模块、显示器、记忆模块、折叠部位、按键薄膜开关等都会使用到软硬复合电路板，故其是为一相当具有潜力的印刷电路板技术。然而，在制作多层软硬复合板时，为控制总体厚度，硬板和软板之间会采用粘胶进行粘合，在经压合、钻孔、沉铜、电镀等过程时，容易使软板破裂，造成藏药水的问题，即使在软板上镀铜，也会存在铜箔破裂的问题，甚至会造成铜面严重氧化而引起蚀刻线路困难等问题。另外，现有的软硬复合板会在板上钻孔，在孔壁上镀铜以使上下两块硬板进行电性连接，但是，电路板在弯曲或加工中，容易使铜面断裂，导致线路断开。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述问题，提供了一种多层复合板。为了达到上述技术目的，本技术采用以下技术方案：一种多层复合板，包括两刚性层和夹于两刚性层之间的一柔性层，所述柔性层上下表面均铺设有一粘胶层，所述刚性层覆盖于所述粘胶层上；所述柔性层由芯层、分别覆盖在所述芯层上下表面的两内导电层组成，所述粘胶层铺设于所述内导电层上；所述刚性层包括第一导电层、增强结构层和第二导电层，所述第一导电层和第二导电层分别覆盖在所述增强结构层相背的两表面上，且所述第二导电层与所述粘胶层覆合；所述的多层复合板上设有至少一导通孔，所述刚性层、粘胶层和柔性层通过所述导通孔贯通，所述导通孔内填充有导体，所述第一导电层、第二导电层和内导电层通过所述导体电性连接。优选的，所述增强结构层由一低流动半固化片和一FR-4玻纤板组成，所述第一导电层覆盖于所述FR-4玻纤板上，所述低流动半固化片夹于所述FR-4玻纤板和第二导电层之间。优选的，所述粘胶层与所述内导电层之间铺设有保护膜。优选的，所述的多层复合板上形成有至少一个盲孔，盲孔从所述第一导电层贯通至所述保护膜的表面。优选的，所述粘胶层为丙烯酸树脂胶膜。优选的，所述保护膜为环氧树脂膜。优选的，所述芯层为聚酰亚胺层。优选的，所述内导电层、第一导电层和第二导电层均为铜箔层。优选的，所述导体为铜质导体。本技术与现有技术相比，有益效果是：本技术在多层复合板上开设导通孔，所述刚性层、粘胶层和柔性层通过所述导通孔贯通，所述导通孔内填充有导体，所述第一导电层、第二导电层和内导电层通过所述导体电性连接，相对于传统软硬复合板在导通孔的孔壁上镀铜，本技术可以避免铜面断裂导致线路不通的问题。其次，在所述粘胶层与所述内导电层之间铺设保护膜可以有效的防止粘胶腐蚀内导电层。同时，将刚性层压合在粘胶层上也能起到保护柔性层的作用。本技术采用低流动半固化片，可以解决半固化片溢胶的问题。附图说明图1是本技术的结构示意图。图中：1刚性层，11第一导电层，12增强结构层，121低流动半固化片，122FR-4玻纤板，13第二导电层，2柔性层，21芯层，22内导电层，3粘胶层，4导通孔，5导体，6保护膜，7盲孔。具体实施方式下面通过具体实施例对本技术的技术方案作进一步描述说明。本实施例如图1所示：一种多层复合板，包括两刚性层1和夹于两刚性层1之间的一柔性层2，所述柔性层2上下表面均铺设有一粘胶层3，所述刚性层1覆盖于所述粘胶层3上。所述柔性层2由芯层21、分别覆盖在所述芯层21上下表面的两内导电层22组成。具体的，所述芯层31为一聚酰亚胺层。所述粘胶层3覆盖在所述内导电层22上，覆盖前先于所述粘胶层3与所述内导电层22之间铺设一保护膜6，用于保护柔性层2。所述粘胶层3为丙烯酸树脂胶膜，提供刚性层1与柔性层2之间良好的结合能力，防止加工过程中出现剥离的情况。保护膜6为所述保护膜6为环氧树脂膜，用于保护粘胶层3对内导电层22的腐蚀。所述刚性层1包括第一导电层11、增强结构层12和第二导电层13，所述第一导电层11和第二导电层13分别覆盖在所述增强结构层12相背的两表面上，且所述第二导电层13与所述粘胶层3覆合。本实施例中，所述增强结构层12由一低流动半固化片121和一FR-4玻纤板122组成，所述第一导电层11覆盖于所述FR-4玻纤板122上，所述低流动半固化片121夹于所述FR-4玻纤板122和第二导电层13之间。所述的多层复合板上开设两个导通孔4，导通孔4以多层复合板中线为轴对称设置，所述刚性层1、粘胶层3和柔性层2通过所述导通孔4贯通，所述导通孔4内填充有导体5，所述第一导电层11、第二导电层13和内导电层22通过所述导体5电性连接。本实施例的多层复合板的中间位置形成有两个对称的盲孔7，盲孔7分别设置在多层复合板的上表面和下表面，盲孔7从所述第一导电层11贯通至所述保护膜6的表面，盲孔7用于表层线路和下面的内层线路的连接。所述内导电层22、第一导电层11和第二导电层13均为铜箔层，所述导体5为铜质导体，也可以是以铜为介质填充导通孔4。所述内导电层22、第一导电层11、第二导电层13、导体5可以是一体成形。本技术在多层复合板上开设导通孔4，所述刚性层1、粘胶层3和柔性层2通过所述导通孔4贯通，所述导通孔4内填充有导体5，所述第一导电层11、第二导电层13和内导电层22通过所述导体5电性连接，相对于传统软硬复合板在导通孔的孔壁上镀铜，本技术可以避免铜面断裂导致线路断开的问题。其次，在所述粘胶层3与所述内导电层22之间铺设保护膜6可以有效的防止粘胶腐蚀内导电层22。本技术采用低流动半固化片121，可以解决半固化片溢胶的问题。以上所述仅为本技术的优选实施方式，并不构成对本技术保护范围的限定。任何在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的权利要求保护的范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层复合板，其特征在于，包括两刚性层（1）和夹于两刚性层（1）之间的一柔性层（2），所述柔性层（2）上下表面均铺设有一粘胶层（3），所述刚性层（1）覆盖于所述粘胶层（3）上；所述柔性层（2）由芯层（21）、分别覆盖在所述芯层（21）上下表面的两内导电层（22）组成，所述粘胶层（3）铺设于所述内导电层（22）上；所述刚性层（1）包括第一导电层（11）、增强结构层（12）和第二导电层（13），所述第一导电层（11）和第二导电层（13）分别覆盖在所述增强结构层（12）相背的两表面上，且所述第二导电层（13）与所述粘胶层（3）覆合；所述的多层复合板上设有至少一导通孔（4），所述刚性层（1）、粘胶层（3）和柔性层（2）通过所述导通孔（4）贯通，所述导通孔（4）内填充有导体（5），所述第一导电层（11）、第二导电层（13）和内导电层（22）通过所述导体（5）电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种多层复合板，其特征在于，包括两刚性层（1）和夹于两刚性层（1）之间的一柔性层（2），所述柔性层（2）上下表面均铺设有一粘胶层（3），所述刚性层（1）覆盖于所述粘胶层（3）上；所述柔性层（2）由芯层（21）、分别覆盖在所述芯层（21）上下表面的两内导电层（22）组成，所述粘胶层（3）铺设于所述内导电层（22）上；所述刚性层（1）包括第一导电层（11）、增强结构层（12）和第二导电层（13），所述第一导电层（11）和第二导电层（13）分别覆盖在所述增强结构层（12）相背的两表面上，且所述第二导电层（13）与所述粘胶层（3）覆合；所述的多层复合板上设有至少一导通孔（4），所述刚性层（1）、粘胶层（3）和柔性层（2）通过所述导通孔（4）贯通，所述导通孔（4）内填充有导体（5），所述第一导电层（11）、第二导电层（13）和内导电层（22）通过所述导体（5）电性连接。2.根据权利要求1所述的一种多层复合板，其特征在于，所述增强结构层（12）由一低流动半固化片（121）和一FR-4...

【专利技术属性】
技术研发人员：竺孟晓，潘锦平，彭康，陈忠红，梁希亭，盛佳炯，
申请(专利权)人：浙江华正新材料股份有限公司，杭州华正新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33