【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子封装材料，特别是涉及一种电子浆料、绝缘胶膜及其应用。
技术介绍
1、厚铜多层印制电路板逐渐成为一类具有广阔市场前景的产品，其市场需求日益增大。但是，由于印制电路板(pcb板)的铜箔较厚，对填充于铜箔之间的绝缘材料以及相应的加工工艺提出了较大的挑战，如果填充不够或不充分，会在一定的热冲击作用下出现线路层边缘的绝缘材料裂伤等问题，致使厚铜多层印制电路板的电气、机械等性能受到影响。
2、目前，主要采用绝缘胶膜进行填充，绝缘胶膜以环氧树脂作为介质层的基体，并添加有大量的填料，但是，高的填料添加量会使绝缘胶膜与线路层的粘结性能变差，同时会导致绝缘胶膜的填充性能变差，容易出现填充厚度不均、空洞等问题，从而导致绝缘层失效。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述问题，提供一种电子浆料、绝缘胶膜及其应用，采用所述电子浆料制成的绝缘胶膜具有优异的填充性能、粘结性能和导热性能。
2、一种电子浆料，包括环氧树脂、功能树脂、填料以及溶剂，所述功能树脂的分子主链不包含环状...
【技术保护点】
1.一种电子浆料，其特征在于，包括环氧树脂、功能树脂、填料以及溶剂，所述功能树脂的分子主链不包含环状结构，且不包含三键结构，所述功能树脂含有支链，所述支链选自碳链长度为3～5的烃基，且每10000个主链碳原子中含有25个～50个支链。
2.根据权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，所述功能树脂的分子主链为饱和主链。
3.根据权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，所述功能树脂每10000个主链碳原子中含有25个～35个支链。
4.根据权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，所述功能树脂的刚性因子为1.05～1.2；
5.根据...
【技术特征摘要】
1.一种电子浆料，其特征在于，包括环氧树脂、功能树脂、填料以及溶剂，所述功能树脂的分子主链不包含环状结构，且不包含三键结构，所述功能树脂含有支链，所述支链选自碳链长度为3～5的烃基，且每10000个主链碳原子中含有25个～50个支链。
2.根据权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，所述功能树脂的分子主链为饱和主链。
3.根据权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，所述功能树脂每10000个主链碳原子中含有25个～35个支链。
4.根据权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，所述功能树脂的刚性因子为1.05～1.2；
5.根据权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，所述功能树脂的端基选自能与所述环氧树脂反应的功能基团；
6.根据权利要求5所述的电子浆料，其特征在于，所述功能树脂的端基选自氨基、羟基或酰胺基中的...
【专利技术属性】
技术研发人员：倪春军，韩梦娜，任英杰，李保忠，张吉大，于淑会，罗遂斌，
申请(专利权)人：浙江华正新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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