【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子封装材料，特别是涉及一种电子浆料、绝缘胶膜及其应用。
技术介绍
1、厚铜多层印制电路板逐渐成为一类具有广阔市场前景的产品，其市场需求日益增大。但是，由于印制电路板(pcb板)的铜箔较厚，对填充于铜箔之间的绝缘材料以及相应的加工工艺提出了较大的挑战，如果填充不够或不充分，会在一定的热冲击作用下出现线路层边缘的绝缘材料裂伤等问题，致使厚铜多层印制电路板的电气、机械等性能受到影响。
2、目前，主要采用绝缘胶膜进行填充，绝缘胶膜以环氧树脂作为介质层的基体，并添加有大量的填料，但是，高的填料添加量会使绝缘胶膜与线路层的粘结性能变差，同时会导致绝缘胶膜的填充性能变差，容易出现填充厚度不均、空洞等问题，从而导致绝缘层失效。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述问题，提供一种电子浆料、绝缘胶膜及其应用，采用所述电子浆料制成的绝缘胶膜具有优异的填充性能、粘结性能和导热性能。
2、一种电子浆料，包括环氧树脂、功能树脂、填料以及溶剂，所述功能树脂的分子主链不包含环状结构，且不包含三键结构，所述功能树脂含有支链，所述支链选自碳链长度为3～5的烃基，且每10000个主链碳原子中含有25个～50个支链。
3、在其中一个实施例中，所述功能树脂的分子主链为饱和主链。
4、在其中一个实施例中，所述功能树脂每10000个主链碳原子中含有25个～35个支链。
5、在其中一个实施例中，所述功能树脂的刚性因子为1.05～1.2；
7、在其中一个实施例中，所述功能树脂的的端基选自能与所述环氧树脂反应的功能基团；
8、及/或，所述功能树脂的数均分子量为5000～10000。
9、在其中一个实施例中，所述功能树脂的端基选自氨基、羟基或酰胺基中的至少一种。
10、在其中一个实施例中，所述功能树脂选自聚乙烯、聚丙烯、聚甲醛树脂或聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一种。
11、在其中一个实施例中，所述环氧树脂的熔融粘度为50pa.s～200pa.s；
12、及/或，所述环氧树脂的环氧当量为180g/eq～200g/eq。
13、在其中一个实施例中，所述填料为球形填料；
14、及/或，所述填料的粒径为1μm～3μm。
15、在其中一个实施例中，以100重量份的所述环氧树脂计，所述功能树脂的用量为70重量份～100重量份，所述填料的用量为290重量份～350重量份。
16、一种绝缘胶膜，包括依次层叠设置的载体层、介质层和保护层，所述介质层采用如上述所述的电子浆料制成。
17、一种如上述所述的绝缘胶膜在半导体封装或者多层印制电路板中的应用。
18、本专利技术提供的电子浆料，通过加入功能树脂，且功能树脂的主链分子不包含环状结构，且不包含三键结构，使得功能树脂主链的空间位阻较小，能够容纳较多的支链，提高功能树脂的支化度，使得每10000个主链碳原子中含有25个～50个支链，同时，通过调控功能树脂的支链长度和支化度，能够调控电子浆料的粘度。从而，在采用绝缘胶膜的介质层进行填充时，能够快速流动，提高绝缘胶膜的填充性能，同时，合适的支链长度能够提高功能树脂与环氧树脂间的物理缠结，提高树脂间的结合力，从而提高绝缘胶膜与线路层的粘结性能、绝缘胶膜的填充性能和导热性能。
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1.一种电子浆料，其特征在于，包括环氧树脂、功能树脂、填料以及溶剂，所述功能树脂的分子主链不包含环状结构，且不包含三键结构，所述功能树脂含有支链，所述支链选自碳链长度为3～5的烃基，且每10000个主链碳原子中含有25个～50个支链。
2.根据权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，所述功能树脂的分子主链为饱和主链。
3.根据权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，所述功能树脂每10000个主链碳原子中含有25个～35个支链。
4.根据权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，所述功能树脂的刚性因子为1.05～1.2；
5.根据权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，所述功能树脂的端基选自能与所述环氧树脂反应的功能基团；
6.根据权利要求5所述的电子浆料，其特征在于，所述功能树脂的端基选自氨基、羟基或酰胺基中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，所述功能树脂选自聚乙烯、聚丙烯、聚甲醛树脂或聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，所述环氧树脂的熔融粘
9.根据权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，所述填料为球形填料；
10.根据权利要求1～9任一项所述的电子浆料，其特征在于，以100重量份的所述环氧树脂计，所述功能树脂的用量为70重量份～100重量份，所述填料的用量为290重量份～350重量份。
11.一种绝缘胶膜，包括依次层叠设置的载体层、介质层和保护层，其特征在于，所述介质层采用如权利要求1～10任一项所述的电子浆料制成。
12.一种如权利要求11所述的绝缘胶膜在半导体封装或者多层印制电路板中的应用。
...【技术特征摘要】
1.一种电子浆料，其特征在于，包括环氧树脂、功能树脂、填料以及溶剂，所述功能树脂的分子主链不包含环状结构，且不包含三键结构，所述功能树脂含有支链，所述支链选自碳链长度为3～5的烃基，且每10000个主链碳原子中含有25个～50个支链。
2.根据权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，所述功能树脂的分子主链为饱和主链。
3.根据权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，所述功能树脂每10000个主链碳原子中含有25个～35个支链。
4.根据权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，所述功能树脂的刚性因子为1.05～1.2；
5.根据权利要求1所述的电子浆料，其特征在于，所述功能树脂的端基选自能与所述环氧树脂反应的功能基团；
6.根据权利要求5所述的电子浆料，其特征在于，所述功能树脂的端基选自氨基、羟基或酰胺基中的...
【专利技术属性】
技术研发人员：倪春军，韩梦娜，任英杰，李保忠，张吉大，于淑会，罗遂斌，
申请(专利权)人：浙江华正新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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