半导体装置以及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

一种半导体装置，其特征在于，包括：第一基板(10)，具有：第一导电层(11)、以及被设置在所述第一导电层(11)上的第一电子元件(12)；以及中间层(20)，被设置在所述第一基板(10)上，并且具有多个连接头、以及固定所述多个连接头的树脂基板部，其中，所述连接头在所述第一基板(10)一侧从所述树脂基板部外露，并且与所述第一导电层(11)或所述第一电子元件(12)相连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置以及半导体装置的制造方法
本专利技术涉及半导体装置以及半导体装置的制造方法。
技术介绍
以往，具备将由芯片(Chip)等构成的电子元件进行封装的封装树脂的半导体模块已被普遍知晓。作为像这样的以往的半导体模块的一例，可以列举特开2011-114176号公报为例。在该特开2011-114176号公报中，公开了一种功率半导体装置，其包括：功率半导体元件；被配置为夹有功率半导体元件的一对第一金属部件；夹有一对第一金属部件并且层积在一对散热板上的一对绝缘层；以及将第一功率半导体元件、一对第一金属部件、以及一对绝缘层覆盖并填充的填充树脂。像这样的半导体装置中，有金属等构成的连接头的数量会很多。另外，由于这些连接头中存在有非常细微的连接头，使安装变得不稳定。因此，想要将连接头在稳定的状态下进行安装就有必要使用多个夹具。另外，虽然可以考虑使用安装(Mounted)装置来自动安装连接头，但是在连接头数量多的情况下，其工序就会耗费很多的时间。因此，本专利技术鉴于上述问题，以提供一种能够简易地将多个连接头进行安装的半导体装置以及半导体装置的制造方法为目的。
技术实现思路
本专利技术所涉及的半导体装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置，其特征在于，包括：第一基板，具有：第一导电层、以及被设置在所述第一导电层上的第一电子元件；以及中间层，被设置在所述第一基板上，并且具有：多个连接头、以及固定所述多个连接头的树脂基板部，其中，所述连接头在所述第一基板一侧从所述树脂基板部外露，并且与所述第一导电层或所述第一电子元件相连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体装置，其特征在于，包括：第一基板，具有：第一导电层、以及被设置在所述第一导电层上的第一电子元件；以及中间层，被设置在所述第一基板上，并且具有：多个连接头、以及固定所述多个连接头的树脂基板部，其中，所述连接头在所述第一基板一侧从所述树脂基板部外露，并且与所述第一导电层或所述第一电子元件相连接。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：其中，所述连接头在与所述第一基板一侧相反的一侧从所述树脂基板部外露，并且在所述连接头上设置有第二电子元件。3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于：其中，所述中间层具有：第一中间层、以及被设置在所述第一中间层上的第二中间层，所述第一中间层具有：第一连接头、以及固定所述第一连接头的第一树脂基板部，所述第二中间层具有：第二连接头、以及固定所述第二连接头的第二树脂基板部。4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于：其中，所述第一连接头从所述第一树脂基板部向设置有所述第二中间层一侧突出，所述第二树脂基板部上设置有用于将从所述第一树脂基板部突出的所述第一连接头插入的第二插入部。5.根据权利要求3或4所述的半导体装置，其特征在于：其中，所述第二连接头从所述第二树脂基板部向被设置有所述第一中间层一侧突出，所述第一树脂基板部上设置有用于将从所述第二树脂基板部突出的所述第二连接头插入的第一插入部。6.根据权利要求3至5中任意一项所述的半导体装置，其特征在于：其中，所述第一树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：池田康亮，
申请(专利权)人：新电元工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP