【技术实现步骤摘要】
一种单相整流桥及其制备方法
本专利技术涉及单相整流桥
，具体为一种单相整流桥及其制备方法。
技术介绍
整流桥就是将整流管封在一个壳内了，分全桥和半桥。全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起。半桥是将四个二极管桥式整流的一半封在一起，用两个半桥可组成一个桥式整流电路，一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路，选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。但是一般的单相整流桥的外壳都是一体的，不便于拆卸和维修，针对这种缺陷，所以我们设计一种单相整流桥及其制备方法，来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种单相整流桥及其制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种单相整流桥，包括外壳组件、引脚组件、底板组件、铝基陶瓷板、连桥、芯片组件和中心柱，所述外壳组件包括前壳、后壳和连接机组件，所述前壳通过连接机组件与后壳连接，所述后壳的一侧内壁安装有铝基陶瓷板，所述铝基陶瓷板的一侧中心处安装有中心柱，所述铝基陶瓷板上安装有底板组件，所述底板组件上安装有芯片组件，所述芯片组件上安装有引脚组件；所述连接机组件包...
【技术保护点】
1.一种单相整流桥，包括外壳组件(1)、引脚组件(2)、底板组件(5)、铝基陶瓷板(6)、连桥(7)、芯片组件(9)和中心柱(10)，其特征在于：所述外壳组件(1)包括前壳(3)、后壳(4)和连接机组件(8)，所述前壳(3)通过连接机组件(8)与后壳(4)连接，所述后壳(4)的一侧内壁安装有铝基陶瓷板(6)，所述铝基陶瓷板(6)的一侧中心处安装有中心柱(10)，所述铝基陶瓷板(6)上安装有底板组件(5)，所述底板组件(5)上安装有芯片组件(9)，所述芯片组件(9)上安装有引脚组件(2)；所述连接机组件(8)包括插板(81)、卡孔(82)、拉杆(83)、插槽(84)、卡杆(8...
【技术特征摘要】
1.一种单相整流桥，包括外壳组件(1)、引脚组件(2)、底板组件(5)、铝基陶瓷板(6)、连桥(7)、芯片组件(9)和中心柱(10)，其特征在于：所述外壳组件(1)包括前壳(3)、后壳(4)和连接机组件(8)，所述前壳(3)通过连接机组件(8)与后壳(4)连接，所述后壳(4)的一侧内壁安装有铝基陶瓷板(6)，所述铝基陶瓷板(6)的一侧中心处安装有中心柱(10)，所述铝基陶瓷板(6)上安装有底板组件(5)，所述底板组件(5)上安装有芯片组件(9)，所述芯片组件(9)上安装有引脚组件(2)；所述连接机组件(8)包括插板(81)、卡孔(82)、拉杆(83)、插槽(84)、卡杆(85)、卡板(86)、固定槽(87)、复位弹簧(88)和通孔(89)，所述前壳(3)的一侧对应两端中心处均开设有插槽(84)，所述插槽(84)的一侧开设有固定槽(87)，所述固定槽(87)的一侧开设有通孔(89)，且通孔(89)与外部空气联通，所述固定槽(87)的内部套接有卡板(86)，所述卡板(86)的一侧中心处粘接有拉杆(83)，且拉杆(83)的一端穿过通孔(89)与外部空气接触，所述卡板(86)位于拉杆(83)的一侧粘接复位弹簧(88)，且复位弹簧(88)套接在拉杆(83)的外侧，所述卡板(86)的另一侧粘接有卡杆(85)，所述后壳(4)的一侧对应两端均粘接有插板(81)，所述插板(81)的一侧开设有卡孔(82)，所述插板(81)与插槽(84)配合使用；所述底板组件(5)包括第一电极连接板(51)、第二电极连接板(52)、第三电极连接板(53)和第四电极连接板(54)，所述铝基陶瓷板(6)的一侧底角位置处通过螺丝固定有第四电极连接板(54)，所述铝基陶瓷板(6)一侧位于第四电极连接板(54)一侧位置处通过螺丝固定有第三电极连接板(53)，所述铝基陶瓷板(6)一侧位于第四电极连接板(54)另一侧位置处通过螺丝固定有第一电极连接板(51)，所述铝基陶瓷板(6)一侧位于第四电极连接板(54)对角位置处通过螺丝固定有第二电极连接板(52)；所述芯片组件(9)包括第一二极管芯片(91)、第二二极管芯片(92)、第三二极管芯片(93)和第四二极管芯片(94)，所述第四电极连接板(54)的一侧对应两端分别焊接固定有第三二极管芯片(93)和第四二极管芯片(94)，所述第三电极连接板(53)的一侧焊接固定有第二二极管芯片(92)，所述第一电极连接板(51)...
【专利技术属性】
技术研发人员：王志敏，黄丽凤，
申请(专利权)人：如皋市大昌电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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